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本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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