覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法，属于柔性线路板技术领域。本发明专利技术提供的覆盖膜转贴方法，所采用的覆盖膜包括层叠设置的覆盖膜本体、第一粘接剂层及离型纸层，覆盖膜转贴方法包括开料、开窗、承载膜贴合、覆盖膜贴合步骤。覆盖膜转贴方法所采用的覆盖膜先切割得到多个待贴合覆盖膜，再将多个待贴合覆盖膜制成卷料并转贴至承载膜上，最后再撕除离型纸。本发明专利技术还提供了柔性线路板及其制造方法，采用上述的覆盖膜转贴方法。本发明专利技术提供的覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法，先切割覆盖膜，再撕除离型纸层，保证覆盖膜的胶面不会粘附异物影响美观，也不会粘附碳粉导致线路短路。粉导致线路短路。粉导致线路短路。

【技术实现步骤摘要】
覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法


[0001]本专利技术属于柔性线路板
，更具体地说，是涉及一种覆盖膜转贴方法、采用该覆盖膜转贴方法的柔性线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]在制作软板OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，显示模组)产品时，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)上除线路区域之外的地方焊接作业时，容易对FPC上的线路区域产生破坏，因此需要将FPC上的线路区域保护起来但裸露出其他区域，我们将覆盖膜切割或冲型后，再将覆盖膜对位贴合至FPC的线路区域上。现有技术通过将覆盖膜反贴到承载膜上后，撕下覆盖膜离型纸，裸露出AD胶(dry laminating adhesive AD，AD干式复合胶粘剂)，再通过激光切割的制作工艺来获得待贴合覆盖膜。
[0003]这种覆盖膜转贴方法虽然可以在一定程度上解决覆盖膜对位贴合至FPC内层软板的对位精度问题，但是覆盖膜在与承载膜贴合后将离型纸撕下，此时覆盖膜的胶面完全裸露在外，容易粘附异物，从而导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆盖膜转贴方法，覆盖膜包括层叠设置的覆盖膜本体、第一粘接剂层及离型纸层，其特征在于，包括以下步骤：开料，将所述覆盖膜按照预设尺寸进行切割，获得片状覆盖膜；开窗，在所述片状覆盖膜上开窗，形成待贴合覆盖膜；承载膜贴合，将所述待贴合覆盖膜与承载膜贴合，形成组合膜；覆盖膜贴合，去除所述待贴合覆盖膜中的所述离型纸层，将所述组合膜的剩余部分对位贴合至柔性线路板上，去除所述承载膜。2.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述覆盖膜转贴方法还包括位于所述开窗步骤和所述承载膜贴合步骤之间的以下步骤：将多个所述待贴合覆盖膜依次相接并卷绕制成卷形覆盖膜；所述承载膜贴合步骤中所用的所述承载膜为与所述卷形覆盖膜相适配的卷形承载膜。3.如权利要求1所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述柔性线路板上开设有第一定位孔，在所述覆盖膜贴合步骤之前，所述覆盖膜转贴方法还包括：在所述片状覆盖膜或所述待贴合覆盖膜上开设与所述第一定位孔相适配的第二定位孔；在承载膜上开设与所述第一定位孔相适配的第三定位孔。4.如权利要求3所述的覆盖膜转贴方法，其特征在于，所述覆盖膜转帖方法还包括位于所述开料步骤和所述开窗步骤之间的以下步骤：设计...

【专利技术属性】
技术研发人员：左成伟，杨凌云，高明，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：