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本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上...该专利属于住友电气工业株式会社住友电装株式会社株式会社自动网络技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社住友电装株式会社株式会社自动网络技术研究所授权不得商用。