电路板和电路板中保护层的喷墨方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法。一种电路板包括基板、第一保护层和第二保护层，所述基板上设有线路层，所述线路层包括走线；所述第一保护层在所述走线上至少部分覆盖；所述第二保护层覆盖所述第一保护层、所述走线和所述基板；其中，所述第一保护层与所述第二保护层之间的粘合性大于或等于所述第一保护层与所述走线之间的粘合性。通过采用上述技术方案，制成第二保护层的所需的油墨较少，同时基层上的保护层不易过厚，实现了减少油墨成本以及不易导致基板的保护层过厚脱落的情况发生的效果。脱落的情况发生的效果。脱落的情况发生的效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电路板中保护层的喷墨方法


[0001]本专利技术实施例涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法。

技术介绍

[0002]保护层是电路板上覆盖在线路层上的防焊层。线路层一般包括走线和连接垫。走线用于接通电路。连接垫用于焊接、插接元器件，如电阻、电容、MCU。
[0003]走线需要覆盖在保护层之下，连接垫要露在保护层之外。当在电路板上焊接元器件时，保护层(防焊层)可以防止误操作时，走线被电烙铁融化。
[0004]现有的保护层通过喷墨工艺制成，喷墨工艺是喷墨设备依据电路板的设计数据，将液态的保护层油墨喷涂在走线上和连接垫之间，油墨凝固后形成保护层。
[0005]喷墨工艺现存的问题是，保护层油墨喷涂在走线上时，液态的保护层油墨由于表面张力、重力、保护层油墨与金属不亲和等原因，会从走线上落下，依附在走线上的保护层很少，走线边缘处更少。走线的宽度越窄，依附在走线上的保护层越少，边缘处甚至没有保护层。
[0006]常用的增加保护层厚度的方法是在同样的区域喷涂两次，不仅保护层的油墨成本高，基板上过厚的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板(1)、第一保护层(3)和第二保护层(4)，所述基板(1)上设有线路层(2)，所述线路层(2)包括走线(21)；所述第一保护层(3)在所述走线(21)上至少部分覆盖；所述第二保护层(4)覆盖所述第一保护层(3)、所述走线(21)和所述基板(1)；其中，所述第一保护层(3)与所述第二保护层(4)之间的粘合性大于或等于所述第一保护层(3)与所述走线(21)之间的粘合性。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路层(2)还包括连接垫(22)，所述连接垫(22)与所述走线(21)同层设置；所述基板(1)包括开窗区(11)和开窗间隙区(12)，所述开窗区(11)环绕所述连接垫(22)，所述开窗间隙区(12)位于相邻两个所述开窗区(11)之间；所述第一保护层(3)还覆盖至少部分所述开窗间隙区(12)。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层(3)包括镂空部(32)。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层(3)包括保护层本体(31)，所述保护层本体(31)的覆盖面积与所述第一保护层(3)的覆盖区域内之间的比值为40％
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70％。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层(3)包括多个圆点状结构，所述镂空部(32)包括相邻两个所述圆点状结构之间的区域；和/或，所述第一保护层(3)包括网格状结构，所述镂空部(32)包括相邻两条网格走线(21)之间的区域。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层(3)的粘性和\或在金属上的附着力大于或等于所述第二保护层(4)。7.一种电路板中保护层的喷墨方法，应用于喷墨设备，用于制造如权利要求1
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6中任一项所述的电路板中的保护层；所述喷墨设备包括处理器和喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃勇，陈国军，吴景舟，马迪，
申请(专利权)人：江苏迪盛智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：