晶圆清洗系统及其清洗方法技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种晶圆清洗系统及其清洗方法。其中，所述晶圆清洗系统包括：承载装置，用于承载晶圆；喷管，沿平行于所述晶圆表面方向水平设置在所述晶圆的侧上方，用于输送清洗液；至少一个喷头，设置在所述喷管上，用于向所述晶圆喷洒所述清洗液；角度调整装置，包括第一控制器和第一驱动组件；其中，所述第一控制器，用于根据接收的第一信息和第二信息，发出第一指令；所述第一信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标夹角；所述第二信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间的实际夹角；所述第一驱动组件，用于在所述第一指令的作用下，驱动所述喷管和/或所述喷头转动第一角度，以闭环控制所述喷头与所述晶圆表面之间的夹角。的夹角。的夹角。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗系统及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆清洗系统及其清洗方法。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中，需要在晶圆上进行各种工艺处理，如蚀刻(Etch)、氧化(Oxidation)、沉积(Deposition)、去光阻(PR，Photoresist)以及化学机械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)等。这些工艺处理，在实现晶圆功能的同时，都会或多或少的在晶圆表面产生污染物，如有机附着物、金属附着物以及氧化膜等。因此，在晶圆的制造过程中，需要对晶圆进行清洗，以清除晶圆表面的污染物。
[0003]然而，利用相关技术中的晶圆清洗系统清除晶圆表面的污染物时，无法达到较好地清洗效果。

技术实现思路

[0004]为解决相关技术问题，本专利技术实施例提出一种晶圆清洗系统及其清洗方法。
[0005]本专利技术实施例提供了一种晶圆清洗系统，包括：
[0006]承载装置，用于承载晶圆；
[0007]喷管，沿平行于所述晶圆表面方向水平设置在所述晶圆的侧上方，用于输送清洗液；
[0008]至少一个喷头，设置在所述喷管上，用于向所述晶圆喷洒所述清洗液；
[0009]角度调整装置，包括第一控制器和第一驱动组件；其中，
[0010]所述第一控制器，用于根据接收的第一信息和第二信息，发出第一指令；所述第一信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标夹角；所述第二信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间的实际夹角；
[0011]所述第一驱动组件，用于在所述第一指令的作用下，驱动所述喷管和/或所述喷头转动第一角度，以闭环控制所述喷头与所述晶圆表面之间的夹角。
[0012]上述方案中，所述角度调整装置还包括：第一反馈组件，用于测量所述喷管和/或所述喷头的夹角，并将所述第二信息发送给所述第一控制器。
[0013]上述方案中，所述第一驱动组件包括驱动器和电机；
[0014]所述驱动器，用于接收所述第一指令，在所述第一指令的作用下，驱动所述电机转动；
[0015]所述电机，用于带动所述喷管和/或所述喷头转动所述第一角度。
[0016]上述方案中，所述第一反馈组件，还用于测量所述电机的实际运行参数，并将第三信息发送给所述驱动器；所述第三信息包括所述电机的实际运行参数；
[0017]所述驱动器，还用于根据所述第一指令和所述第三信息，调整施加在所述电机上的参数。
[0018]上述方案中，所述清洗系统还包括：距离调整装置，用于调整所述喷头与所述晶圆
表面之间的距离。
[0019]上述方案中，所述距离调整装置包括：移动轨道、第二控制器、第二驱动组件；其中，
[0020]所述第二控制器，用于在接收到第四信息后，向所述第二驱动组件发送第二指令；所述第四信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标距离；
[0021]所述第二驱动组件，用于在所述第二指令的作用下，驱动所述喷管沿所述移动轨道移动第一距离。
[0022]上述方案中，所述距离调整装置还包括：第二反馈组件；
[0023]所述第二反馈组件，用于测量所述喷管与所述晶圆表面之间的实际距离，并将第五信息发送给所述第二控制器；所述第五信息包括所述喷管与所述晶圆表面之间的实际距离；
[0024]所述第二控制器，还用于根据所述第四信息和所述第五信息，向所述第二驱动组件发送第三指令；
[0025]所述第二驱动组件，还用于在所述第三指令的作用下，驱动所述喷管沿所述移动轨道移动第二距离，以使所述喷头与所述晶圆表面之间的距离更接近所述目标距离。
[0026]上述方案中，所述清洗系统还包括：流量调整装置，用于调整所述喷头喷出的清洗液的流量值；
[0027]所述流量调整装置包括：第三控制器、第一阀门组件、流量检测组件以及第二阀门组件；其中：
[0028]所述第三控制器，用于接收到第六信息后，向所述第一阀门组件发送第四指令；所述第六信息包括所述喷管中清洗液的目标流量值；
[0029]所述第一阀门组件，用于在第四指令的作用下，开启第一阀门；
[0030]所述流量检测组件，用于测量所述第一阀门组件流出的清洗液的流量值，并将第七信息发送给所述第三控制器；所述第七信息包括从所述第一阀门组件流出的清洗液的流量值；
[0031]所述第三控制器，还用于根据所述第六信息和所述第七信息，向所述第二阀门组件发送第五指令；
[0032]所述第二阀门组件，用于在所述第五指令的作用下，调整第二阀门开启的大小。
[0033]上述方案中，所述承载装置包括：洗刷组件和支撑滚轮；
[0034]所述洗刷组件至少包括相对所述晶圆设置的第一清洗刷和第二清洗刷，两个所述清洗刷之间形成用于放置所述晶圆的缝隙；
[0035]所述支撑滚轮位于所述缝隙下方，用于承载所述晶圆；
[0036]所述喷管包括：第一喷管和第二喷管；
[0037]所述第一喷管与所述第二喷管相对设置在所述晶圆的侧上方；
[0038]所述第一喷管与所述第一清洗刷相配合，实现所述晶圆第一表面的清洗；
[0039]所述第二喷管与所述第二清洗刷相配合，实现所述晶圆第二表面的清洗。
[0040]本专利技术另一方面提供了一种晶圆清洗方法，所述方法包括：
[0041]将晶圆放置在承载装置上；
[0042]利用沿平行于所述晶圆表面方向水平设置在所述晶圆的侧上方的喷管输送清洗
液，并利用设置在所述喷管上的至少一个喷头向所述晶圆喷洒所述清洗液，以清洗所述晶圆；其中，
[0043]在清洗所述晶圆的过程中，角度调整装置的第一控制器根据接收的第一信息和第二信息，发出第一指令；所述第一信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标夹角；所述第二信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间的实际夹角；
[0044]所述角度调整装置的第一驱动组件在所述第一指令的作用下，驱动所述喷管和/或所述喷头转动第一角度，以闭环控制所述喷头与所述晶圆表面之间的夹角。
[0045]本专利技术实施例提供了一种晶圆清洗系统及其清洗方法，所述晶圆清洗系统包括：承载装置，用于承载晶圆；喷管，沿平行于所述晶圆表面方向水平设置在所述晶圆的侧上方，用于输送清洗液；至少一个喷头，设置在所述喷管上，用于向所述晶圆喷洒所述清洗液；角度调整装置，包括第一控制器和第一驱动组件；其中，所述第一控制器，用于根据接收的第一信息和第二信息，发出第一指令；所述第一信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标夹角；所述第二信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间的实际夹角；所述第一驱动组件，用于在所述第一指令的作用下，驱动所述喷管和/或所述喷头转动第一角度，以闭环控制所述喷头与所述晶圆表面之间的夹角。本专利技术实施例提供的晶圆清洗系统中利用角度调整装置调整喷头与晶圆表面之间的夹角，使得在清洗晶圆的过程中，增大清洗液喷洒至晶圆表面的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：承载装置，用于承载晶圆；喷管，沿平行于所述晶圆表面方向水平设置在所述晶圆的侧上方，用于输送清洗液；至少一个喷头，设置在所述喷管上，用于向所述晶圆喷洒所述清洗液；角度调整装置，包括第一控制器和第一驱动组件；其中，所述第一控制器，用于根据接收的第一信息和第二信息，发出第一指令；所述第一信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标夹角；所述第二信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间的实际夹角；所述第一驱动组件，用于在所述第一指令的作用下，驱动所述喷管和/或所述喷头转动第一角度，以闭环控制所述喷头与所述晶圆表面之间的夹角。2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述角度调整装置还包括：第一反馈组件，用于测量所述喷管和/或所述喷头的夹角，并将所述第二信息发送给所述第一控制器。3.根据权利要求2所述的清洗系统，其特征在于，所述第一驱动组件包括驱动器和电机；所述驱动器，用于接收所述第一指令，在所述第一指令的作用下，驱动所述电机转动；所述电机，用于带动所述喷管和/或所述喷头转动所述第一角度。4.根据权利要求3所述的清洗系统，其特征在于，所述第一反馈组件，还用于测量所述电机的实际运行参数，并将第三信息发送给所述驱动器；所述第三信息包括所述电机的实际运行参数；所述驱动器，还用于根据所述第一指令和所述第三信息，调整施加在所述电机上的参数。5.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗系统还包括：距离调整装置，用于调整所述喷头与所述晶圆表面之间的距离。6.根据权利要求5所述的清洗系统，其特征在于，所述距离调整装置包括：移动轨道、第二控制器、第二驱动组件；其中，所述第二控制器，用于在接收到第四信息后，向所述第二驱动组件发送第二指令；所述第四信息包括所述喷头与所述晶圆表面之间待调整的目标距离；所述第二驱动组件，用于在所述第二指令的作用下，驱动所述喷管沿所述移动轨道移动第一距离。7.根据权利要求6所述的清洗系统，其特征在于，所述距离调整装置还包括：第二反馈组件；所述第二反馈组件，用于测量所述喷管与所述晶圆表面之间的实际距离，并将第五信息发送给所述第二控制器；所述第五信息包括所述喷管与所述晶圆表面之间的实际距离；所述第二控制器，还用于根据所述第四信息和所述第五信息，...

【专利技术属性】
技术研发人员：申文勋，王刚，陈波，肖毅立，刘超武，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：