【技术实现步骤摘要】
本申请实施方式涉及电子设备，尤其涉及封装组件和电子设备。
技术介绍
1、固态硬盘(solid state drives，ssd)是由固态电子存储芯片构成的存储装置，具有读写速度快、低功耗和稳定性高等优点，被广泛应用于笔记本电脑等电子设备中。随着ssd读写速度的提高，ssd应用于电子设备后会出现辐射超标的问题。
2、因此，如何在不影响ssd性能的前提下降低辐射是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
1、本申请实施方式提供的封装组件和电子设备可解决或部分解决现有技术中的上述不足或现有技术中的其他不足。
2、根据本申请第一方面提供的封装组件，包括：
3、屏蔽壳，包括容纳腔和开口，所述开口位于所述屏蔽壳的一侧并与所述容纳腔连通；
4、绝缘层，覆盖所述屏蔽壳的至少部分内壁；以及
5、散热体，与所述屏蔽壳的外壁接触。
6、根据本申请第二方面提供的电子设备，包括：
7、封装组件，包括：
8、屏蔽壳，包括容纳腔和开口，所述开口位于所述屏蔽壳的一侧并与所述容纳腔连通；以及绝缘层，覆盖所述屏蔽壳的至少部分内壁；
9、散热体，与所述屏蔽壳的外壁接触；
10、电子器件，位于所述容纳腔内，所述电子器件的连接器伸出所述开口；以及
11、主板，与所述散热体远离所述屏蔽壳的一侧接触。
12、本申请实施方式提供的封装组件通过采用屏蔽壳，并在屏蔽壳的全部内壁或
13、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种封装组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述屏蔽壳的材料包括导电材料。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述屏蔽壳还包括贯穿所述屏蔽壳的第一通孔，所述屏蔽壳的内壁包括第一区域和第二区域，所述绝缘层覆盖所述第一区域，所述第二区域临近所述第一通孔且沿所述第一通孔的周向延伸。
4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述第一通孔为位于所述屏蔽壳边缘的半圆形通孔。
5.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括与所述屏蔽壳的外壁接触的导电体。
6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述散热体和所述导电体位于所述屏蔽壳的同一侧。
7.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述导电材料包括金属板、金属网和金属膜中的至少一个。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽壳的材料包括导电材料。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括用于与螺钉配合的螺纹孔，所述螺钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔后设置于所述螺纹孔中。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二通孔为位于所述电子器件边缘的半圆形通孔。
13.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述主板朝向所述屏蔽壳的一侧设置有第二导电结构，所述封装组件还包括导电体，所述导电体位于所述屏蔽壳与所述第二导电结构之间。
14.根据权利要求8至13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
15.根据权利要求8至13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括固态硬盘。
...【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述屏蔽壳的材料包括导电材料。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述屏蔽壳还包括贯穿所述屏蔽壳的第一通孔，所述屏蔽壳的内壁包括第一区域和第二区域，所述绝缘层覆盖所述第一区域，所述第二区域临近所述第一通孔且沿所述第一通孔的周向延伸。
4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述第一通孔为位于所述屏蔽壳边缘的半圆形通孔。
5.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括与所述屏蔽壳的外壁接触的导电体。
6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述散热体和所述导电体位于所述屏蔽壳的同一侧。
7.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述导电材料包括金属板、金属网和金属膜中的至少一个。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽壳的材料包括导电材料。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王渠，陶启超，张峰，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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