一种具复合功能的天线装置，利用多个路径的设计，而达到可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层的载板的天线装置。本发明专利技术的具复合功能的天线装置包括有一本体、一主路径、一接地路径和一阻抗匹配路径。主路径位于该本体的一上端面，接地路径位于该本体的一下端面，阻抗匹配路径则位于该本体的一侧端面。本发明专利技术的具复合功能的天线装置另通过调整电容值和电感值，来调整该具复合功能的天线装置的匹配阻抗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种具复合功能的天线装置，尤其是指一种可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层的载板的天线。
技术介绍
无线局域网络典型上可在空中利用无需许可证的频段进行传输，这个频率范围是由FCC设定的，通常被标记为ISM波段，是苹果公司和几个大公司向FCC申请在这个频率范围内开发无线网络。跟红外线(IrDA)一样，无线LAN无需联机设备就可以进行直线的传输，无线接入点(简称AP)连接到一台以太网集线器/交换机或服务器上，在几百到上千英尺的区域内传输无线电波。而上述的无线局域网络即通过属于该频段的天线进行信号的传输。如图1所示，为已知的无线局域网络的天线的示意图，其适用于天线下端具有接地层的印刷电路板14，其天线回路10位于本体12的上端面，为了避免接地层16对天线回路10的信号产生干扰，该本体12必须具有一定的高度，因此，该天线的设计不适合于薄型或小型的无线局域网络设备。如图2所示，为另一已知的无线局域网络的天线的示意图，其仅适用于天线下方不具有接地层26的印刷电路板24或需将位于该天线下方的印刷电路板裸空，其本体22由多层陶瓷构成，而天线回路20则布置于该本体22的多层陶瓷中，虽然可以降低天线的高度，但不适用于天线下端具有接地层的印刷电路板。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺陷，特提出本专利技术的一种具复合功能的天线装置。本专利技术的主要目的是提供一种具复合功能的天线装置，是利用多个路径的设计，而达到可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层(或具有裸空区)的载板的天线装置。本专利技术的另一目的是提供一种具复合功能的天线装置，是设置一阻抗匹配路径，通过改变电容、电感，可适当的调整天线装置的频率。为了达成上述目的，本专利技术的具复合功能的天线装置包括有一本体、一主路径、一接地路径和一阻抗匹配路径。主路径位于该本体的一上端面，接地路径位于该本体的一下端面，阻抗匹配路径则位于该本体的一侧端面。本专利技术的具复合功能的天线装置通过天线路径的断路设计，可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层的载板，当应用于具有接地层的载板的无线通信装置时，可在该具有接地层的载板上相对于该天线的路径位置，设置一焊垫，连接该主路径。本专利技术的具复合功能的天线装置另通过电容、电感等元件，连接该主路径和该阻抗匹配路径，经调整该电容、电感的电容值、电感值，来调整该具复合功能的天线装置的匹配阻抗。本专利技术的有益效果在于，通过本专利技术的具复合功能的天线装置的多个路径的设计，不仅可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层(或具有裸空区)的载板的天线装置，还可通过调整电容、电感的值，来调整该具复合功能的天线装置的匹配阻抗。更由于本专利技术的断路设计，增加了其应用上的弹性，而通过多个路径的设计，使得其可提供单频或多频的功能。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明有关本专利技术的图式简单说明如下图1为已知的无线局域网络的天线的示意图； 图2为已知的另一无线局域网络的天线的示意图；图3为本专利技术的具复合功能的天线装置的实施例的示意图；图4为本专利技术的具复合功能的天线装置应用于具有接地层的印刷电路板的示意图；及图5为本专利技术的具复合功能的天线装置应用于具有裸空区的印刷电路板的示意图。主要元件符号说明已知10 天线回路12 本体14 印刷电路板16 接地层20 天线回路22 本体24 印刷电路板26 接地层本专利技术30 本体32 主路径34 接地路径36 阻抗匹配路径40 印刷电路板42 电容44 电感 50 印刷电路板52 线路具体实施方式请参照图3所示，为本专利技术的具复合功能的天线装置的实施例的示意图。本专利技术的具复合功能的天线装置包括有一本体30、一主路径32、一接地路径34和一阻抗匹配路径36。本实施例的本体30由陶瓷材料构成，主路径32位于该本体30的一上端面，接地路径34位于该本体30的一下端面，阻抗匹配路径36则位于该本体30的一侧端面。为了配合无线传输装置及所需的传输频率，主路径32除了位于该本体30的一上端面外，其路径的布线可延伸至该本体30的前侧端面、后侧端面、左侧端面和右侧端面。如图4所示，为本专利技术的具复合功能的天线装置应用于具有接地层的印刷电路板的示意图。该印刷电路板40具有接地层(未示于图中)，且在位于该具复合功能的天线装置下方的该印刷电路板40，对应于主路径32和接地路径34所在的位置处，设置有一焊垫(未示于图中)，当将该具复合功能的天线装置固接于印刷电路板40上时，该焊垫会接通主路径32。另外，可以在主路径32和阻抗匹配路径36间设置电容42和电感44，通过调整电容值和电感值来调整该具复合功能的天线装置的匹配阻抗。其中，电容和电感的个数，依天线的路径设计和应用的场合，可以包含一个或一个以上。如图5所示，为本专利技术的具复合功能的天线装置应用于具有裸空区的印刷电路板的示意图。本专利技术的具复合功能的天线装置经过一位于印刷电路板50的线路52与主路径32和接地路径34接通，达到信号的传递。本专利技术的具复合功能的天线装置可适用于无线通信的各种频率。本专利技术的具复合功能的天线装置具有下列的特点1.本专利技术的具复合功能的天线装置利用多个路径的设计，可同时应用于具有接地层的载板和不具有接地层(或具有裸空区)的载板的天线装置。2.本专利技术的具复合功能的天线装置可调整该电容、电感的电容值、电感值，来调整该具复合功能的天线装置的匹配阻抗。3.本专利技术具有断路设计，增加其应用上的弹性。4.本专利技术的具复合功能的天线装置通过多个路径的设计，可提供单频或多频的功能。以上所述仅为本专利技术的较佳可行实施例，非因此即局限本专利技术的专利范围，因此任何熟悉此项技艺者在本专利技术的领域内，所实施的变化或修饰，都应属本专利技术的专利范围。权利要求1.一种具复合功能的天线装置，其特征在于，包括有一本体；一主路径，位于该本体的一上端面；一接地路径，位于该本体的一下端面，其与该主路径呈断路设计；以及一阻抗匹配路径，位于该本体的一侧端面。2.如权利要求1所述的具复合功能的天线装置，其特征在于所述本体由陶瓷材料构成。3.如权利要求1所述的具复合功能的天线装置，其特征在于所述主路径更可延伸设置于至少一侧端面以上。4.如权利要求1所述的具复合功能的天线装置，其特征在于更包括至少一电容，连接所述主路径与所述阻抗匹配路径。5.如权利要求1所述的具复合功能的天线装置，其特征在于更包括至少一电感，连接所述主路径与所述阻抗匹配路径。6.如权利要求1所述的具复合功能的天线装置，其特征在于更包括至少一具有接地层的印刷电路板，该印刷电路板上包括有一焊垫，用以连接所述主路径。7.一种具复合功能的天线装置，其特征在于，包括有一本体；一主路径，位于该本体的一上端面；以及一接地路径，位于该本体的一下端面，其与该主路径呈断路设计。8.如权利要求7所述的具复合功能的天线装置，其特征在于所述本体由陶瓷材料构成。9.如权利要求7所述的具复合功能的天线装置，其特征在于所述主路径更可延伸设置于至少一侧端面以上。10.如权利要求7所述的具复合功能的天线装置，其特征在于更包括至少一具有接地层的印刷电路板，该印刷电路板上包括有一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具复合功能的天线装置，其特征在于，包括有：一本体；一主路径，位于该本体的一上端面；一接地路径，位于该本体的一下端面，其与该主路径呈断路设计；以及一阻抗匹配路径，位于该本体的一侧端面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许倬纲，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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