一种晶圆快速吸附转运机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆快速吸附转运机构，包括旋转驱动装置、转盘和三个吸附驱动组件，所述转盘连接安装在旋转驱动装置上方，所述三个吸附驱动组件等角度阵列在导向盘外围所对应的转盘上，所述转盘上等角度阵列有三个导向块，每个所述吸附驱动组件均包括伸缩驱动装置、伸缩杆和升降式吸附装置，每个所述伸缩驱动装置均对应设置在转盘的边缘处，每个所述伸缩杆一端均穿过导向块与伸缩驱动装置的伸缩端固接，所述升降式吸附装置安装在伸缩杆的另一端，本实用新型专利技术能有效的将流水线的晶圆进行吸附转运，进而可以进行连续的包装，相较于现有技术中，本实用新型专利技术工作效率大大增加，具有较高的使用价值。具有较高的使用价值。具有较高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆快速吸附转运机构


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆快速吸附转运机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]晶圆在生产结束后要通过流水线进行输送，并在晶圆保证结束后需要转运进行包装，现有技术中的晶圆搬运装置无法实现对流水线上的晶圆进行连续吸附转运，所以会造成工作效率低下，为了解决该问题，所以本技术公开了一种晶圆快速吸附转运机构。

技术实现思路

[0004]技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本技术公开了一种晶圆快速吸附转运机构。
[0005]技术方案：一种晶圆快速吸附转运机构，包括旋转驱动装置、转盘和三个吸附驱动组件，所述转盘连接安装在旋转驱动装置上方，所述三个吸附驱动组件等角度阵列在导向盘外围所对应的转盘上，所述转盘上等角度阵列有三个导向块，每个所述吸附驱动组件均包括伸缩驱动装置、伸缩杆和升降式吸附装置，每个所述伸缩驱动装置均对应设置在转盘的边缘处，每个所述伸缩杆一端均穿过导向块与伸缩驱动装置的伸缩端固接，所述升降式吸附装置安装在伸缩杆的另一端。
[0006]进一步的是，所述旋转驱动装置具体为分度盘。
[0007]进一步的是，所述旋转驱动装置单次驱动转盘的旋转角度为120<br/>°
。
[0008]进一步的是，所述伸缩驱动装置具体为伸缩驱动气缸。
[0009]进一步的是，所述升降式吸附装置包括升降驱动气缸和气动吸盘，所述升降驱动气缸与伸缩杆连接，所述气动吸盘与升降驱动气缸连接。
[0010]本技术实现以下有益效果：
[0011]本技术能有效的将流水线的晶圆进行吸附转运，进而可以进行连续的包装，相较于现有技术中，本技术工作效率大大增加，具有较高的使用价值。
附图说明
[0012]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0013]图1为本技术公开的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术公开的侧面结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]实施例
[0017]参考图1
‑
2，一种晶圆快速吸附转运机构，包括旋转驱动装置10、转盘20和三个吸附驱动组件，转盘连接安装在旋转驱动装置上方，本技术的旋转驱动装置具体为分度盘，三个吸附驱动组件等角度阵列在导向盘外围所对应的转盘上，转盘上等角度阵列有三个导向块40，每个吸附驱动组件均包括伸缩驱动装置30、伸缩杆50和升降式吸附装置，本技术的伸缩驱动装置具体为伸缩驱动气缸，每个伸缩驱动装置均对应设置在转盘的边缘处，每个伸缩杆一端均穿过导向块与伸缩驱动装置的伸缩端固接，升降式吸附装置安装在伸缩杆的另一端。
[0018]在本实施例中，旋转驱动装置单次驱动转盘的旋转角度为120
°
。
[0019]在本实施例中，升降式吸附装置包括升降驱动气缸60和气动吸盘70，升降驱动气缸与伸缩杆连接，气动吸盘与升降驱动气缸连接，在伸缩驱动气缸的驱动下，伸缩杆实现伸缩运动以将使该升降式吸附装置位于流水线上方，到位后，升降驱动气缸驱动气动吸盘下降，到位后，气动吸盘则将流水线上的晶圆吸附即可，在分度盘旋转至包装处时，气动吸盘停止对晶圆进行吸附，这时晶圆将会被下放，下放结束后，升降驱动气缸驱动气动吸盘复位，伸缩驱动气缸驱动伸缩杆复位，在旋转驱动装置的驱动下，三个吸附驱动组件连续使用便可对流水线上的晶圆进行连续吸附转运。
[0020]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆快速吸附转运机构，其特征在于，包括旋转驱动装置、转盘和三个吸附驱动组件，所述转盘连接安装在旋转驱动装置上方，所述三个吸附驱动组件等角度阵列在导向盘外围所对应的转盘上，所述转盘上等角度阵列有三个导向块，每个所述吸附驱动组件均包括伸缩驱动装置、伸缩杆和升降式吸附装置，每个所述伸缩驱动装置均对应设置在转盘的边缘处，每个所述伸缩杆一端均穿过导向块与伸缩驱动装置的伸缩端固接，所述升降式吸附装置安装在伸缩杆的另一端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆快速吸附转运机...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王静强，徐福兴，黄锡钦，陈亮，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：