一种晶圆清洗用浸泡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗用浸泡装置，包括浸泡箱、升降式密封盖、竖向支撑台、升降驱动机构和摆动驱动机构，升降式密封盖设置在浸泡箱上方，浸泡箱中间设有隔板将其分隔成两个浸泡槽，隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔，竖向支撑台设置在浸泡箱的后部；升降驱动机构包括伺服液压缸和滑动座，竖向支撑台的前部表面设置有两条直线导轨，摆动驱动机构包括两个电动推杆驱动组和两个固定座，两个固定座相对设置在滑动座上，两个电动推杆驱动组分别设置在两个固定座上，本实用新型专利技术能向多个提篮内放置晶圆片进行浸泡，同时在浸泡进行浸泡时，摆动驱动机构能驱动提篮进行摆动，被搅动的化学品不停冲击晶圆表面，加速了晶圆表面杂质的剥离速度。质的剥离速度。质的剥离速度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用浸泡装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗设备
，尤其涉及一种晶圆清洗用浸泡装置。

技术介绍

[0002]半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。在这三道加工环节中最复杂的是晶圆制造和封装。
[0003]晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。在这几个生产区都放置有若干的晶圆清洗设备，以满足不同工艺过程中的清洗要求。在某些工艺制程中因特殊的工艺要求,需将晶圆浸泡在化学品里面一段时间，然后取出进行下一步的工艺。目前，晶圆在浸泡槽内的浸泡时间大约为30分钟，如果可以缩短晶圆的浸泡时间，将会大幅提高晶圆的清洗效率。

技术实现思路

[0004]技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本技术公开了一种晶圆清洗用浸泡装置。
[0005]技术方案：一种晶圆清洗用浸泡装置，包括浸泡箱、升降式密封盖、竖向支撑台、升降驱动机构和摆动驱动机构，所述升降式密封盖设置在浸泡箱上方，所述浸泡箱中间设有隔板将其分隔成两个浸泡槽，所述隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔，所述竖向支撑台设置在浸泡箱的后部；
[0006]所述升降驱动机构包括伺服液压缸和滑动座，所述竖向支撑台的前部表面设置有两条直线导轨，所述滑动座滑接在两条直线导轨上，所述竖向支撑台的底部设置有安装板，所述伺服液压缸固设在安装板的顶部，且所述伺服液压缸的伸缩轴穿过安装板与滑动座固接；
>[0007]所述摆动驱动机构包括两个电动推杆驱动组和两个固定座，两个所述固定座相对设置在滑动座上，两个所述电动推杆驱动组分别设置在两个固定座上，两个所述电动驱动组均连接有用于装载晶圆的提篮。
[0008]进一步的是，所述浸泡箱的侧边顶部设置有注液口、底部设置有排液口。
[0009]进一步的是，所述排液口处安装有排液控制阀。
[0010]进一步的是，所述升降式密封盖包括密封盖本体、两个L形支架和两个电动推杆A，所述两个L形支架相对设置在浸泡箱的两侧，每个所述电动推杆A均设置在L形支架的顶部，且每个所述电动推杆A的伸缩端均穿过L形支架与密封板本体固接。
[0011]进一步的是，每个所述电动推杆驱动组均包括两个电动推杆B，且每个所述电动推杆B的输出端均通过铰接轴与提篮连接。
[0012]进一步的是，所述密封盖本体的顶部设置有四个用于电动推杆B穿过的让位槽。
[0013]本技术实现以下有益效果：
[0014]本技术能向多个提篮内放置晶圆片进行浸泡，同时在浸泡进行浸泡时，摆动驱动机构能驱动提篮进行摆动，被搅动的化学品不停冲击晶圆表面，加速了晶圆表面杂质的剥离速度。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0016]图1为本技术公开的整体结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]实施例
[0019]参考图1，一种晶圆清洗用浸泡装置，包括浸泡箱10、升降式密封盖、竖向支撑台、升降驱动机构和摆动驱动机构，升降式密封盖设置在浸泡箱上方，浸泡箱中间设有隔板12将其分隔成两个浸泡槽11，隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔13，竖向支撑台设置在浸泡箱的后部；
[0020]升降驱动机构包括伺服液压缸30和滑动座34，竖向支撑台32的前部表面设置有两条直线导轨31，滑动座滑接在两条直线导轨上，竖向支撑台的底部设置有安装板，伺服液压缸固设在安装板33的顶部，且伺服液压缸的伸缩轴穿过安装板与滑动座固接；
[0021]摆动驱动机构包括两个电动推杆驱动组和两个固定座35，两个固定座相对设置在滑动座上，两个电动推杆驱动组分别设置在两个固定座上，两个电动驱动组均连接有用于装载晶圆的提篮。
[0022]在本实施例中，浸泡箱的侧边顶部设置有注液口14、底部设置有排液口15，以用于化学液的进料与出料。
[0023]在本实施例中，排液口处安装有排液控制阀16，在排液控制阀打开的状态下，处在浸泡箱内的液体将会被排出。
[0024]在本实施例中，升降式密封盖包括密封盖本体20、两个L形支架23和两个电动推杆A21，两个L形支架相对设置在浸泡箱的两侧，每个电动推杆A均设置在L形支架的顶部，且每个电动推杆A的伸缩端均穿过L形支架与密封板本体固接，在晶圆片上料结束后，在两个电动推杆A的驱动下，密封盖本体实现对浸泡箱进行密封，这样在提篮摆动的过程中不易有大量的化学液溅出。
[0025]在本实施例中，每个电动推杆驱动组均包括两个电动推杆B40，且每个电动推杆B的输出端均通过铰接轴41与提篮42连接，通过在电动推杆B的输出端设置铰接轴与提篮连接，这样有利于提高提篮的摆动灵活度，进而使化学液能快速的冲击晶圆片表面，缩短了晶圆片的浸泡时间。
[0026]在本实施例中，密封盖本体的顶部设置有四个用于电动推杆B穿过的让位槽22，在伺服液压缸驱动滑动座下降时，两个电动推杆驱动组件所包括的四个电动推杆B再四个让
位槽中升降。
[0027]本技术的工作原理为：开始前，升降式密封盖处于升起状态，且升降驱动机构未摆动驱动机构下降，这时，操作人员将待浸泡的晶圆放置在两个提篮中，放置结束后，两个电动推杆A带动密封盖本体下降将浸泡箱密封，伺服液压缸驱动滑动座开始下降，与此同时设置在两个固定座上的两个电动推杆驱动组件也开始下降，到位后，每个电动推杆驱动所包括的两个电动推杆B交替驱动提篮升降，这样就提篮就可以使提篮进行摆动，从而高效的实现了对晶圆片进行浸泡。
[0028]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用浸泡装置，其特征在于，包括浸泡箱、升降式密封盖、竖向支撑台、升降驱动机构和摆动驱动机构，所述升降式密封盖设置在浸泡箱上方，所述浸泡箱中间设有隔板将其分隔成两个浸泡槽，所述隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔，所述竖向支撑台设置在浸泡箱的后部；所述升降驱动机构包括伺服液压缸和滑动座，所述竖向支撑台的前部表面设置有两条直线导轨，所述滑动座滑接在两条直线导轨上，所述竖向支撑台的底部设置有安装板，所述伺服液压缸固设在安装板的顶部，且所述伺服液压缸的伸缩轴穿过安装板与滑动座固接；所述摆动驱动机构包括两个电动推杆驱动组和两个固定座，两个所述固定座相对设置在滑动座上，两个所述电动推杆驱动组分别设置在两个固定座上，两个所述电动驱动组均连接有用于装载晶圆的提篮。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用浸泡装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王静强，徐福兴，黄锡钦，陈亮，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：