芯片贴装装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供通用性更高的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。剂在该收容部中成膜。剂在该收容部中成膜。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置及半导体器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片贴装装置，例如能够适用于进行助焊剂转涂的芯片贴装装置。

技术介绍

[0002]在将被称为裸芯片的半导体芯片搭载到例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面上的芯片贴装装置中，具有通过使用筒夹等的吸附嘴将裸芯片搬送到基板上、并在赋予按压力的同时加热接合材料而使裸芯片的表面朝上(正面朝上)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，在芯片贴装装置中，具有将拾取到的裸芯片翻过来(翻转)而使表面朝下(正面朝下)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，存在对设于裸芯片的表面的突起状的作为连接电极的凸点涂布助焊剂而将裸芯片安装于基板的情况。在此，助焊剂是锡焊促进剂，具有除去异物和氧化膜的净化作用、防止接合部的氧化的防氧化作用以及抑制熔化的焊锡变圆的表面张力降低作用。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
177038号公报

技术实现思路

[0006]例如，在正面朝下的贴装中，存在涂布助焊剂的情况和不涂布助焊剂的情况。另外，更高精度化的要求或更高速化的要求等芯片贴装装置中谋求的功能因使用者而异。
[0007]本专利技术的课题在于提供一种通用性更高的芯片贴装装置。
[0008]若简单地说明本专利技术中的具有代表性的方案的概要则如下。
[0009]即，芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。
[0010]专利技术效果
[0011]根据上述芯片贴装装置，能够提高通用性。
附图说明
[0012]图1是表示实施方式中的倒装贴片机的主要部分的概略的立体图。
[0013]图2是说明在图1中从箭头A方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。
[0014]图3是说明在图1中从箭头B方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。
[0015]图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。
[0016]图5是图1所示的第二中间载台的浸渍机构的从相对于第二中间载台的移动方向
垂直的方向观察到的侧视图。
[0017]图6是图5所示的C
‑
C线处的剖视图。
[0018]图7是说明图1所示的倒装贴片机中的第一正面朝下贴装方法的立体图。
[0019]图8是表示由图5所示的倒装贴片机实施的第一正面朝下贴装方法的流程图。
[0020]图9是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。
[0021]图10是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。
[0022]图11是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。
[0023]图12是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。
[0024]图13是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。
[0025]图14是说明图1所示的倒装贴片机中的第二正面朝下贴装方法的动作的立体图。
[0026]图15是表示由图14所示的倒装贴片机实施的第二正面朝下贴装方法的流程图。
[0027]图16是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。
[0028]图17是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。
[0029]图18是说明图1所示的倒装贴片机中的第三正面朝下贴装方法的动作的立体图。
[0030]图19是表示由图18所示的倒装贴片机实施的第三正面朝下贴装方法的流程图。
[0031]图20是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。
[0032]图21是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。
[0033]图22是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。
[0034]图23是说明图1所示的倒装贴片机中的第四正面朝下贴装方法的立体图。
[0035]图24是表示由图23所示的倒装贴片机实施的第四正面朝下贴装方法的流程图。
[0036]图25是说明图1所示的倒装贴片机中的正面朝上贴装的动作的立体图。
[0037]图26是表示由图25所示的倒装贴片机实施的正面朝上贴装方法的流程图。
[0038]图27是表示第一变形例中的倒装贴片机的主要部分的概要的立体图。
[0039]附图标记说明
[0040]1…
裸芯片供给部
[0041]21
…
拾取翻转头
[0042]25
…
转移头
[0043]31_1
…
第一中间载台
[0044]31_2
…
第二中间载台
[0045]82d
…
收容部
[0046]41
…
贴装头
[0047]D
…
裸芯片
[0048]P
…
基板
具体实施方式
[0049]以下使用附图说明实施方式。但是，在以下的说明中，存在对相同结构要素标注相同附图标记并省略重复的说明的情况。此外，为了使说明更加明确，存在附图与实际形态相比示意地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定对本专利技术的解释。
[0050]说明作为芯片贴装装置的倒装贴片机。此外，实施方式中的倒装贴片机用于例如在超过芯片面积的大区域上形成重布线层的封装即扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package：FOPLP)等的制造。
[0051](倒装贴片机的结构)
[0052]图1是表示实施方式中的倒装贴片机的概略结构的立体图。图2是说明在图1中从箭头A方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。图3是说明在图1中从箭头B方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。图4是表示图1所示的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。
[0053]如图1所示，倒装贴片机10大体具备裸芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4和监视并控制各部分的动作的控制装置7。倒装贴片机10能够进行使裸芯片D的表面(凸点面)朝下地将裸芯片D载置到基板上的正面朝下贴装以及使裸芯片D的表面朝上地将裸芯片D载置到基板上的正面朝上贴装双方。因此，具备使用设于中间载台部3的两个中间载台将裸芯片D翻转的机构。另外，在进行正面朝下贴装的情况下，能够将两个中间载台中的一个变更成具备向凸点涂布助焊剂的浸渍机构的载台。
[0054](裸芯片供给部)
[0055]裸芯片供给部1供给向作为工件的一个例子的基板P安装的裸芯片D。如图4所示，裸芯片供给部1具备保持分割后的晶片11的晶片保持台12、和从晶片11将裸芯片D顶推的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由所述拾取翻转头拾取到的所述裸芯片的转移头；供所述转移头拾取到的所述裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；拾取所述第一中间载台或所述第二中间载台上所载置的所述裸芯片并将其载置到基板的贴装头；和控制所述拾取翻转头、所述转移头、所述第一中间载台、所述第二中间载台及所述贴装头的动作的控制装置，所述第一中间载台及所述第二中间载台至少能够在通过所述转移头载置裸芯片的位置与通过所述贴装头拾取裸芯片的位置之间移动，所述第二中间载台具有收容部，用于向所述裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片载置到所述第一中间载台，将所述第一中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，将拾取了所述第一中间载台上所载置的裸芯片的所述贴装头移动到所述第二中间载台并将所述裸芯片的凸点浸渍于所述收容部的所述助焊剂。3.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备从下方对所述贴装头拾取到的裸芯片进行拍摄的仰视摄像头，所述控制装置构成为，将从所述第一中间载台上拾取了裸芯片的所述贴装头移动到所述仰视摄像头的上方并对所述裸芯片进行拍摄，从所述仰视摄像头的上方移动到所述第二中间载台且将所述裸芯片的凸点浸渍于所述收容部的所述助焊剂。4.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片的凸点浸渍于所述第二中间载台的所述收容部的所述助焊剂，将所述第二中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，通过所述贴装头拾取在所述第二中间载台的所述收容部内转涂了助焊剂的裸芯片。5.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二中间载台能够更换成不具有所述收容部的第三中间载台。6.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片交替地载置到所述第一中间载台和所述第三中间载台，将所述第一中间载台和所述第三中间载台交替地移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，
通过所述贴装头交替地拾取所述第一中间载台和所述第三中间载台上所载置的裸芯片。7.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一中间载台将所述转移头拾取到的所述裸芯片以背面朝上的方式载置，并具备翻转所载置的所述裸芯片而将其以表面朝上的方式进行保持的翻转功能以及不翻转所述裸芯片而将其以背面朝上的方式进行保持的不翻转功能这两方，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片载置到所述第一中间载台，翻转所述第一中间载台并将保持于所述第一中间载台的裸芯片载置到所述第三中间载台，将所述第二中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，通过所述贴装头拾取所述第二中间载台上所载置的裸芯片。8.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二中间载台具备具有所述收容部的板、和设在所述板的上方且被填充助焊剂的刮拭部，所述控制装置通过固定所述刮拭部、并且移动所述板而对所述收容部的所述助焊剂成膜。9.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井一信，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：