本实用新型专利技术是半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。有效满足生产需要。有效满足生产需要。
【技术实现步骤摘要】
半导体分立器件键合机
[0001]本技术涉及的是半导体分立器件键合机，属于半导体分立器件制造
技术介绍
[0002]电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
[0003]半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。
[0004]现有技术半导体分立器件键合机一般两侧管脚的键合采用同一工位进行，生产效率较低，且整体结构设计无法有效满足生产需要。
技术实现思路
[0005]本技术提出的是半导体分立器件键合机，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，通过双工位分别对两侧管脚进行键合，结合其它优化结构，有效提高生产效率。
[0006]本技术的技术解决方案：半导体分立器件键合机，其特征包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。
[0007]优选的，所述的键合限位机构包括位于铜框架料道上方的安装座，安装座上设有U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，靠近U形缺口两侧的安装座顶面分别连接升降块，升降块端部通过升降杆连接升降驱动机构。
[0008]优选的，所述的铜框架输送机构包括平行设置在铜框架料道侧面的滑轨，滑动座滑动连接在滑轨上，滑动座靠近铜框架料道侧两侧分别通过一升降连杆连接一升降板，升降板靠近铜框架料道一端设移料片。
[0009]本技术的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。
附图说明
[0010]图1是本技术半导体分立器件键合机的结构示意图。
[0011]图中的1是铜框架料道、11是进料端、12是出料端、2是键合限位机构、21是安装座、22是升降杆、23是升降块、24是压料爪、25是U形缺口、3是铜框架输送机构、31是滑轨、32是滑动座、33是升降板、34是移料片、35是升降连杆。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0013]如图1所示，半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道1，铜框架料道1两端分别为进料端11和出料端12，铜框架料道1中部侧上方相邻设有2套键合限位机构2，对应每套键合限位机构2上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构2的铜框架料道1另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端11向出料端12方向输送的铜框架输送机构3。
[0014]键合限位机构2包括位于铜框架料道1上方的安装座21，安装座21上设有U形缺口25，U形缺口25两内侧面相对分别设有压料爪24，靠近U形缺口25两侧的安装座21顶面分别连接升降块23，升降块23端部通过升降杆22连接升降驱动机构。
[0015]铜框架输送机构3包括平行设置在铜框架料道1侧面的滑轨31，滑动座32滑动连接在滑轨31上，滑动座32靠近铜框架料道1侧两侧分别通过一升降连杆35连接一升降板33，升降板33靠近铜框架料道1一端设移料片34。
[0016]驱动滑动座32在滑轨31上滑动的机构、驱动升降块23升降的机构、驱动升降板33升降的机构都未图示，可根据现有技术进行实现和设计。
[0017]根据以上结构，工作时，半导体分立器件铜框架由进料端11进入铜框架料道1、从出料端12输出，每次由铜框架输送机构3向前输送一排芯片距离；具体的，滑动座32在滑轨31上滑动到位，升降连杆35带动升降板33下降，升降板33带动移料片34下降接触半导体分立器件铜框架，然后滑动座32在滑轨31上滑动一排芯片距离，然后恢复原位，设置两侧移料片34可提高移料稳定性；移动到位后，键合限位机构2下降对半导体分立器件铜框架进行限位，上方键合机构进行键合，键合完成后继续由铜框架输送机构3向前输送一排芯片距离；具体的，升降驱动机构通过升降杆22带动升降块23下降，压料爪24压住一排芯片两侧，由上方键合机构进行键合，键合完成后，升降驱动机构通过带动升降块23上升，脱离铜框架，继续由铜框架输送机构3向前输送，两侧键合机构和键合限位机构2分别键合芯片两侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构3同时动作。
[0018]以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
[0019]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体分立器件键合机，其特征包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道(1)，铜框架料道(1)两端分别为进料端(11)和出料端(12)，铜框架料道(1)中部侧上方相邻设有2套键合限位机构(2)，对应每套键合限位机构(2)上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构(2)的铜框架料道(1)另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端(11)向出料端(12)方向输送的铜框架输送机构(3)。2.如权利要求1所述的半导体分立器件键合机，其特征是所述的键合限位机构(2)包括位于铜框架料道(1)上方的安装座(21)，安装座(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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