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本实用新型是半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道...
该专利属于江苏东海半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏东海半导体股份有限公司授权不得商用。

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