半导体分立器件塑封用树脂投料架制造技术

本实用新型专利技术是半导体分立器件塑封用树脂投料架，其结构包括安装在框体上的投料单元，投料单元包括平行的3条横框，后侧2条横框前相邻设横连杆，横连杆侧面与横框下方的挡板连接，2条横连杆顶面通过竖连杆连接，后侧2条横框上开有通孔，每个通孔上横框上设管体，前侧横框中部设安装块，安装块后侧面设连接块，拉杆一端连接中间横框，另一端穿过连接块通过连接件连接V形的转动臂一端，转动臂位于安装块中心槽孔内并与两侧壁通过转轴转动连接。本实用新型专利技术的优点：可批量准确放置树脂块，按下转动臂树脂块可快速准确落入塑封机内，不按转时则各结构归位。有效提高投料效率，保证投料位置准确，不易遗漏，可有效提高生产质量和生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体分立器件塑封用树脂投料架


[0001]本技术涉及的是半导体分立器件塑封用树脂投料架，属于半导体分立器件制造


技术介绍

[0002]电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
[0003]半导体分立器件在制造时，需要对多组数排铜框架先进行排片，然后使用料架转移到塑封机内使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡；一般塑封时将2条8排半导体分立器件塑封在一起。
[0004]现有技术半导体分立器件塑封前树脂块的投料一般直接人工进行，2条铜框架需要7块树脂块，人工手动投料存在投料慢、投料位置不准、容易遗漏等情况，影响生产质量和生产效率。

技术实现思路

[0005]本技术提出的是半导体分立器件塑封用树脂投料架，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现快速批量投入28块树脂块，并提高投料位置准确性。
[0006]本技术的技术解决方案：半导体分立器件塑封用树脂投料架，其结构包括安装在框体上左右对称的2个投料单元，投料单元包括平行的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体分立器件塑封用树脂投料架，其特征包括安装在框体(1)上左右对称的2个投料单元，投料单元包括平行的3条横框(2)，后侧2条横框(2)前侧面相邻设横连杆(4)，横连杆(4)侧面与平行设置在横框(2)下方且顶面与横框(2)底面接触的挡板(5)连接，2条横连杆(4)顶面两侧通过2条位于后侧2条横框(2)上方的竖连杆(6)连接，后侧2条横框(2)上分别均匀开有若干个通孔，每个通孔上方周围横框(2)上分别设有一管体(3)，管体(3)内径大于树脂块外径，前侧一条横框(2)中部设安装块(11)，安装块(11)后侧面设连接块(10)，拉杆(7)一端连接中间一条横框(2)顶面中心，拉杆(7)另一端穿过连接块(10)并通过连接件连接V形的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海民，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：