一种晶圆切割进料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域的一种晶圆切割进料装置，包括驱动电机，所述驱动电机的一侧安装有导轨，所述导轨的外表面套接有滑块，所述滑块的底端安装有气缸，所述气缸的底端设置有安装柱，所述安装柱的底端设置有吸盘，所述吸盘的顶端固定连接有吸盘连接套，所述安装柱的底端延伸至吸盘连接套的内部，所述吸盘连接套卡合套接在安装柱的外表面。通过设计的安装在安装柱两侧的按压块、固定板、卡块和复位弹簧便于对吸盘进行拆卸，在吸盘长时间使用后磨损严重或损坏时可快速的进行更换，大大了节省了维修人员的时间，通过按压按压块即可将吸盘连接套和安装柱发生分离，操作便捷，使用方便，且连接牢固。且连接牢固。且连接牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割进料装置


[0001]本技术涉及晶圆
，特别是涉及一种晶圆切割进料装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]如授权公开号为CN210136861U的一种晶圆切割进料装置，其虽然解决了能够实现晶圆的稳定输送，通过弹簧的弹力作用，能够降低吸盘或者储气盒碰撞晶圆的作用力，从而避免晶圆表面受到损伤，但仍未解决现有的晶圆切割进料装置由于其上吸盘为橡胶材料，在长时间使用后容易造成磨损或发生损坏，其更换步骤较为麻烦，需要耗费大量的时间的问题，为此我们提出一种晶圆切割进料装置。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种晶圆切割进料装置，提出了现有的晶圆切割进料装置由于其上吸盘为橡胶材料，在长时间使用后容易造成磨损或发生损坏，其更换步骤较为麻烦，需要耗费大量的时间的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割进料装置，包括驱动电机（1），所述驱动电机（1）的一侧安装有导轨（2），所述导轨（2）的外表面套接有滑块（3），所述滑块（3）的底端安装有气缸（4），所述气缸（4）的底端设置有安装柱（7），所述安装柱（7）的底端设置有吸盘（5），其特征在于：所述吸盘（5）的顶端固定连接有吸盘连接套（6），所述安装柱（7）的底端延伸至吸盘连接套（6）的内部，所述吸盘连接套（6）卡合套接在安装柱（7）的外表面。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割进料装置，其特征在于：所述安装柱（7）的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有固定板（12），所述固定板（12）的一侧顶端固定连接有按压块（11），所述固定板（12）的一侧底端固定连接有卡块（13），所述固定板（12）的另一侧固定连接有两个复位弹簧（14），所述吸盘连接套（6）的内壁两侧均开设有能够卡合卡块（13）的限位槽。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割进料装置，其特征在于：两个所述复位弹簧（14）的中间均贯穿设有限位柱（15），所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘潘，李宝，
申请(专利权)人：苏州微邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：