一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆级芯片技术领域的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上，所述齿条的前表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定连接有连接轴。通过设计的安装在折叠板四角处的支撑柱、齿条、齿轮、连接轴和转动块便于对该装置的高度进行调节，通过设计的垫块对该装置进行支撑，当需要调节时，可转动转动块来带动支撑柱进行上下移动，从而带动垫块上下移动，然后利用限位机构对支撑柱进行固定，则可实现对该装置高度的调节，其操作简单，使用步骤少，具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台


[0001]本技术涉及晶圆级芯片
，特别是涉及一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装薄膜涂覆是将胶体材料与芯片形成牢固附着的连续的固态薄膜，在此过程中我们需要在涂覆台上进行操作，但现有的涂覆台存在着很多不足之处。
[0003]如公开号为CN101837335A的一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其虽然解决了可方便的从晶圆侧面或背面将晶圆旋转，及可方便的从晶圆背面将芯片取下，既提高了涂胶过程的工作效率，又防止因旋转晶圆及取下晶圆而接触晶圆已涂胶的正面，有效提高了涂胶质量，但仍未解决现有的晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台在使用过程中，无法进行高度的调节，从而在涂覆时不方便工作人员或设备进行操作，导致工作人员需要弯腰操作或涂覆设备需要调整高度的问题，为此我们提出一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，提出了现有的晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台在使用过程中，无法进行高度的调节，从而在涂覆时不方便工作人员或设备进行操作，导致工作人员需要弯腰操作或涂覆设备需要调整高度的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上，所述齿条的前表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定连接有连接轴，所述连接轴的另一端固定连接有转动块，所述支撑柱的一侧还设置有限位机构，所述限位机构处于连接轴的底端。
[0007]在进一步的技术方案中，所述限位机构包括限位柱，所述限位柱的外表面设置有复位弹簧和移动块，所述限位柱的另一端固定连接有拨动块，所述复位弹簧的一端固定连接于移动块，所述复位弹簧的另一端固定连接于涂覆台主体，所述支撑柱的一侧开设有多个限位孔。
[0008]在进一步的技术方案中，所述支撑柱的一侧固定连接有限位滑块，所述涂覆台主体的内部并位于支撑柱的一侧开设有滑槽，所述限位滑块在滑槽中能够上下滑动。
[0009]在进一步的技术方案中，所述涂覆台主体的前表面顶端和后表面顶端均设置有折叠板，所述折叠板的下表面两侧固定连接有铰链，所述折叠板通过两个铰链与涂覆台主体活动连接，所述折叠板的两侧安装有固定机构。
[0010]在进一步的技术方案中，所述固定机构包括固定块，所述固定块的内侧固定连接
于涂覆台主体，所述固定块的中间位置处贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的另一端固定连接有驱动块。
[0011]在进一步的技术方案中，所述折叠板的两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽内壁的螺纹和螺纹杆的外表面螺纹相适配，所述螺纹杆的一端延伸至螺纹槽内。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设计的安装在折叠板四角处的支撑柱、齿条、齿轮、连接轴和转动块便于对该装置的高度进行调节，通过设计的垫块对该装置进行支撑，当需要调节时，可转动转动块来带动支撑柱进行上下移动，从而带动垫块上下移动，然后利用限位机构对支撑柱进行固定，则可实现对该装置高度的调节，其操作简单，使用步骤少，具有较好的发展前景；
[0014]2、通过设计的安装在涂覆台主体前表面和后表面的折叠板、铰链、螺纹杆、驱动块和固定块便于对该装置能够放置物品的台面进行扩展，大大提高了该装置的存放空间，同时在不使用时可进行折叠，防止占用较多的空间，其灵活性高，折叠方便，展开后固定较为牢靠，可以放置较重的物品。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的整体结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例支撑柱的局部侧视结构示意图；
[0017]图3是本技术实施例的图1中的A处放大结构示意图；
[0018]图4是本技术实施例的图1中的B处放大结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、涂覆台主体；2、折叠板；3、支撑柱；4、限位滑块；5、转动块；6、垫块；7、铰链；8、齿条；9、齿轮；10、连接轴；11、限位柱；12、复位弹簧；13、移动块；14、拨动块；15、驱动块；16、固定块；17、螺纹杆；18、螺纹槽。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0022]实施例：
[0023]如图1
‑
图4所示，一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体1，涂覆台主体1的上表面四角均贯穿有支撑柱3，支撑柱3的底端固定连接有垫块6，支撑柱3的一侧开设有安装槽，安装槽的内部设置有齿条8，齿条8固定安装在支撑柱3上，齿条8的前表面啮合连接有齿轮9，齿轮9的一侧固定连接有连接轴10，连接轴10的另一端固定连接有转动块5，支撑柱3的一侧还设置有限位机构，限位机构处于连接轴10的底端，限位机构包括限位柱11，限位柱11的外表面设置有复位弹簧12和移动块13，限位柱11的另一端固定连接有拨动块14，复位弹簧12的一端固定连接于移动块13，复位弹簧12的另一端固定连接于涂覆台主体1，支撑柱3的一侧开设有多个限位孔。
[0024]上述技术方案的工作原理如下：
[0025]当需要对该装置的高度进行调节时，可先将拉动拨动块14，拨动块14带动限位柱11进行移动，同时限位柱11会带动移动块13进行移动并将复位弹簧12进行压缩，使得复位弹簧12具有一定的弹性势能，直到限位柱11移动至不贯穿限位孔为止，然后转动转动块5，
转动块5通过连接轴10带动齿轮9进行转动，由于齿轮9的后表面和齿条8啮合连接，从而齿轮9在转动时带动齿条8向上或向下移动，则齿条8带动支撑柱3向下或向上移动，当支撑柱3移动到指定位置后，停止转动转动块5，然后松开拨动块14，限位柱11会在复位弹簧12的弹性势能的作用下移动并贯穿对应的限位孔，此时的支撑柱3不得上下移动，此时则可利用垫块6对该装置进行支撑。
[0026]在另外一个实施例中，如图1所示，支撑柱3的一侧固定连接有限位滑块4，涂覆台主体1的内部并位于支撑柱3的一侧开设有滑槽，限位滑块4在滑槽中能够上下滑动。
[0027]开设的滑槽便于限位滑块4的移动，在支撑柱3移动时会带动限位滑块4进行移动，限位滑块4对支撑柱3的移动起到稳定作用。
[0028]在另外一个实施例中，如图1和图4所示，涂覆台主体1的前表面顶端和后表面顶端均设置有折叠板2，折叠板2的下表面两侧固定连接有铰链7，折叠板2通过两个铰链7与涂覆台主体1活动连接，折叠板2的两侧安装有固定机构，固定机构包括固定块16，固定块16的内侧固定连接于涂覆台主体1，固定块16的中间位置处贯穿有螺纹杆17，螺纹杆17的另一端固定连接有驱动块15，折叠板2的两侧均开设有螺纹槽18，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体（1），其特征在于：所述涂覆台主体（1）的上表面四角均贯穿有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的底端固定连接有垫块（6），所述支撑柱（3）的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条（8），所述齿条（8）固定安装在支撑柱（3）上，所述齿条（8）的前表面啮合连接有齿轮（9），所述齿轮（9）的一侧固定连接有连接轴（10），所述连接轴（10）的另一端固定连接有转动块（5），所述支撑柱（3）的一侧还设置有限位机构，所述限位机构处于连接轴（10）的底端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述限位机构包括限位柱（11），所述限位柱（11）的外表面设置有复位弹簧（12）和移动块（13），所述限位柱（11）的另一端固定连接有拨动块（14），所述复位弹簧（12）的一端固定连接于移动块（13），所述复位弹簧（12）的另一端固定连接于涂覆台主体（1），所述支撑柱（3）的一侧开设有多个限位孔。3.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘潘，李宝，
申请(专利权)人：苏州微邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：