一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆级芯片技术领域的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上，所述齿条的前表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定连接有连接轴。通过设计的安装在折叠板四角处的支撑柱、齿条、齿轮、连接轴和转动块便于对该装置的高度进行调节，通过设计的垫块对该装置进行支撑，当需要调节时，可转动转动块来带动支撑柱进行上下移动，从而带动垫块上下移动，然后利用限位机构对支撑柱进行固定，则可实现对该装置高度的调节，其操作简单，使用步骤少，具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台


[0001]本技术涉及晶圆级芯片
，特别是涉及一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装薄膜涂覆是将胶体材料与芯片形成牢固附着的连续的固态薄膜，在此过程中我们需要在涂覆台上进行操作，但现有的涂覆台存在着很多不足之处。
[0003]如公开号为CN101837335A的一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其虽然解决了可方便的从晶圆侧面或背面将晶圆旋转，及可方便的从晶圆背面将芯片取下，既提高了涂胶过程的工作效率，又防止因旋转晶圆及取下晶圆而接触晶圆已涂胶的正面，有效提高了涂胶质量，但仍未解决现有的晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台在使用过程中，无法进行高度的调节，从而在涂覆时不方便工作人员或设备进行操作，导致工作人员需要弯腰操作或涂覆设备需要调整高度的问题，为此我们提出一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，提出了现有的晶圆级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体（1），其特征在于：所述涂覆台主体（1）的上表面四角均贯穿有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的底端固定连接有垫块（6），所述支撑柱（3）的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条（8），所述齿条（8）固定安装在支撑柱（3）上，所述齿条（8）的前表面啮合连接有齿轮（9），所述齿轮（9）的一侧固定连接有连接轴（10），所述连接轴（10）的另一端固定连接有转动块（5），所述支撑柱（3）的一侧还设置有限位机构，所述限位机构处于连接轴（10）的底端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述限位机构包括限位柱（11），所述限位柱（11）的外表面设置有复位弹簧（12）和移动块（13），所述限位柱（11）的另一端固定连接有拨动块（14），所述复位弹簧（12）的一端固定连接于移动块（13），所述复位弹簧（12）的另一端固定连接于涂覆台主体（1），所述支撑柱（3）的一侧开设有多个限位孔。3.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘潘，李宝，
申请(专利权)人：苏州微邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：