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本实用新型涉及晶圆级芯片技术领域的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上...
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