一种晶圆芯片用周转防护垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆芯片加工配件技术领域，具体是一种晶圆芯片用周转防护垫片，包括底环垫和上环垫，所述底环垫的上端固定连接有调节机构，所述调节机构包括中心块和多个调节臂，多个所述调节臂等距固定连接于中心块的侧端，所述调节臂上设置有限位结构，所述上环垫与调节臂之间连接有弹性压件和解限结构，所述调节臂远离中心块的端部位于底环垫的外侧并固定连接有固定部件，本实用新型专利技术通过在底环垫的上端固定连接调节机构，便于根据晶圆芯片的直径大小调节整个防护垫片与晶圆芯片相适配，放置晶圆芯片时，晶圆芯片下压上环垫，利用上环垫的挤压作用，使得调节臂带着固定部件自动夹紧晶圆芯片，从而使得晶圆芯片不易从该防护垫片上滑落。垫片上滑落。垫片上滑落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片用周转防护垫片


[0001]本技术涉及晶圆芯片加工配件
，具体是一种晶圆芯片用周转防护垫片。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，目前，不同尺寸的晶圆芯片的研发速度非常快。不同尺寸的晶圆芯片在转移时，通常会采用对应直径的防护垫片对不同直径的晶圆芯片进行周转。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004](1)需要转移不同直径的晶圆芯片时，一般通过根据晶圆芯片更换对应的不同直径的防护垫片对不同直径的晶圆芯片进行周转，费时费力，操作不便；
[0005](2)现有技术中的晶圆芯片用周转防护垫片不方便对晶圆芯片进行固定，在周转过程中晶圆芯片容易滑落。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种晶圆芯片用周转防护垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的技术方案是：一种晶圆芯片用周转防护垫片，包括底环垫和上环垫，所述底环垫位于上环垫的下侧，所述底环垫的上端固定连接有调节机构，所述调节机构包括中心块和多个调节臂，多个所述调节臂等距固定连接于中心块的侧端，且多个调节臂与底环垫固定连接，所述调节臂上设置有限位结构，所述上环垫与调节臂之间连接有弹性压件和解限结构，所述解限结构与限位结构相适配，所述调节臂远离中心块的端部位于底环垫的外侧并固定连接有固定部件。
[0008]优选的，所述调节臂包括调节套和调节块，所述调节套的一端与中心块固定连接，所述调节套的另一端与底环垫固定连接，所述调节块的一端滑动套设于调节套远离中心块的一端内侧，且调节块与调节套之间固定连接有拉伸弹簧，所述固定部件固定连接于调节块远离调节套的端部，所述限位结构连接于调节套与调节块之间。
[0009]优选的，所述限位结构包括连接于调节块上端的限位件和设置于调节套上的多个限位孔，所述限位件与限位孔相适配，所述解限结构与多个限位孔相适配。
[0010]优选的，所述限位件包括限位块和压缩弹簧一，所述调节块的上端设置有与限位块相适配的避让槽，所述限位块通过压缩弹簧一与避让槽的内部固定连接，所述限位块可贯穿限位孔。
[0011]优选的，所述解限结构包括固定连接于上环垫下端的多个压块，多个所述压块与多个限位孔一一对应，且压块可贯穿限位孔。
[0012]优选的，所述弹性压件包括固定连接于上环垫与调节套之间的多个压缩弹簧二，所述上环垫的上端面粘接有硅胶环垫。
[0013]优选的，所述固定部件包括竖直方向垂直固定连接于调节块端部上侧的夹块，所述夹块的上端水平方向垂直固定连接有防脱块，所述防脱块朝向上环垫的一侧设置。
[0014]优选的，所述防脱块竖直方向螺纹连接有调节螺栓，所述调节螺栓的下端固定连接有硅胶块。
[0015]本技术通过改进在此提供一种晶圆芯片用周转防护垫片，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0016]其一：本技术通过在底环垫的上端固定连接调节机构，便于根据晶圆芯片的直径大小调节整个防护垫片与晶圆芯片相适配，放置晶圆芯片时，晶圆芯片下压上环垫，利用上环垫的挤压作用配合拉伸弹簧的弹力作用，使得调节块带着固定部件自动夹紧晶圆芯片，从而使得晶圆芯片不易从该防护垫片上滑落；
[0017]其二：本技术通过设置包括夹块和防脱块的固定部件，夹块可对晶圆芯片起到水平方向上的夹紧作用，防脱块可对晶圆芯片起到竖直方向上的夹紧作用，防脱块竖直方向螺纹连接的调节螺栓可适应不同厚度的晶圆芯片的夹紧需要。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释：
[0019]图1是本技术的立体结构示意图；
[0020]图2是本技术的爆炸图；
[0021]图3是本技术的调节机构处的立体结构示意图；
[0022]图4是本技术的调节臂处的剖切结构示意图；
[0023]图5是图4中A处的放大结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、底环垫；2、上环垫；3、调节套；4、调节块；5、拉伸弹簧；6、限位孔；7、避让槽；8、限位块；9、压缩弹簧一；10、调节螺栓；11、压块；12、压缩弹簧二；13、中心块；14、硅胶环垫；15、夹块；16、防脱块。
具体实施方式
[0026]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术通过改进在此提供一种晶圆芯片用周转防护垫片，本技术的技术方案是：
[0028]如图1
‑
图5所示，一种晶圆芯片用周转防护垫片，包括底环垫1和上环垫2，底环垫1位于上环垫2的下侧，底环垫1的上端固定连接有调节机构，便于根据晶圆芯片的直径大小调节整个防护垫片与晶圆芯片相适配。
[0029]调节机构包括中心块13和多个调节臂，多个调节臂等距固定连接于中心块13的侧端，且多个调节臂与底环垫1固定连接，调节臂上设置有限位结构，上环垫2与调节臂之间连接有弹性压件和解限结构，解限结构与限位结构相适配，通过调节臂调节整个防护垫片的
直径使其与晶圆芯片相适配。
[0030]调节臂远离中心块13的端部位于底环垫1的外侧并固定连接有固定部件；利用固定部件对晶圆芯片进行夹紧固定，使得晶圆芯片不易从该防护垫片上滑落。
[0031]进一步的，调节臂包括调节套3和调节块4，调节套3的一端与中心块13固定连接，调节套3的另一端与底环垫1固定连接，调节块4的一端滑动套设于调节套3远离中心块13的一端内侧，且调节块4与调节套3之间固定连接有拉伸弹簧5，固定部件固定连接于调节块4远离调节套3的端部，限位结构连接于调节套3与调节块4之间；向外拉动调节块4至一定距离后，限位结构对调节套3与调节块4进行相对固定，放置晶圆芯片时，晶圆芯片下压上环垫2，上环垫2带着解限结构解除限位结构对调节套3与调节块4的相对固定作用，此时调节块4在拉伸弹簧5的作用下带着固定部件夹紧晶圆芯片。
[0032]进一步的，限位结构包括连接于调节块4上端的限位件和设置于调节套3上的多个限位孔6，限位件与限位孔6相适配，解限结构与多个限位孔6相适配；向外拉动调节块4至一定距离后，限位件配合其中一个限位孔6对调节套3与调节块4进行相对固定。
[0033]进一步的，限位件包括限位块8和压缩弹簧一9，调节块4的上端设置有与限位块8相适配的避让槽7，限位块8通过压缩弹簧一9与避让槽7的内部固定连接，限位块8可贯穿限位孔6；向外拉动调节块4至一定距离后，限位块8在压缩弹簧一9的作用下插入其中一个限位孔6对调节套3与调节块4进行相对固定。
[0034]进一步的，解限结构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片用周转防护垫片，其特征在于：包括底环垫(1)和上环垫(2)，所述底环垫(1)位于上环垫(2)的下侧，所述底环垫(1)的上端固定连接有调节机构，所述调节机构包括中心块(13)和多个调节臂，多个所述调节臂等距固定连接于中心块(13)的侧端，且多个调节臂与底环垫(1)固定连接，所述调节臂上设置有限位结构，所述上环垫(2)与调节臂之间连接有弹性压件和解限结构，所述解限结构与限位结构相适配，所述调节臂远离中心块(13)的端部位于底环垫(1)的外侧并固定连接有固定部件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片用周转防护垫片，其特征在于：所述调节臂包括调节套(3)和调节块(4)，所述调节套(3)的一端与中心块(13)固定连接，所述调节套(3)的另一端与底环垫(1)固定连接，所述调节块(4)的一端滑动套设于调节套(3)远离中心块(13)的一端内侧，且调节块(4)与调节套(3)之间固定连接有拉伸弹簧(5)，所述固定部件固定连接于调节块(4)远离调节套(3)的端部，所述限位结构连接于调节套(3)与调节块(4)之间。3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片用周转防护垫片，其特征在于：所述限位结构包括连接于调节块(4)上端的限位件和设置于调节套(3)上的多个限位孔(6)，所述限位件与限位孔(6)相适配，所述解限结构与多...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢泽民，
申请(专利权)人：深圳市倍特尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：