全自动硅片输送机构制造技术

技术编号:32571714 阅读:105 留言:0更新日期:2022-03-09 16:59
本实用新型专利技术公开全自动硅片输送机构,涉及硅片生产领域。该全自动硅片输送机构,输送机主体的一端安装有上料机,输送机主体的另一端安装有分片机,输送机主体的内部依次安装有第一传输皮带、第二传输皮带和第三传输皮带,电动液压杆的输出端传动连接有转动杆,转动杆的外表面活动铰接有连接杆,连接杆的顶端固定连接有活动传动轴。该全自动硅片输送机构,当存在瑕疵的硅片经过第一传输皮带时,电动液压杆的输出端向外伸出,使得转动杆转动,此时连接条以第二传动轴为轴心向下转动,使得第一传输皮带朝下,此时将该存在瑕疵的硅片向下传输脱离输送机主体。离输送机主体。离输送机主体。

【技术实现步骤摘要】
全自动硅片输送机构


[0001]本技术涉及硅片生产
,具体为全自动硅片输送机构。

技术介绍

[0002]在半导体器件的生产的过程中,其主要原材料硅片必须经过严格清洗,目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面,会导致各种缺陷,清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
[0003]在清洗过程中,一般采用流水线式的自动清洗机对硅片的两侧均进行清洗,然后进行插片,同时在这个过程中,经常会存在一些不合格的硅片存在,这些不合格的硅片一般都是在输送过程中进行甄别筛选,将不合格的剔除,而常见的方式是通过人工或者机械臂进行剔除,人工出料效率较低,而机械臂去剔除则需要非常精准的定位和抓取设计,这使得生产成本大大降低,因此需要提供一种全自动硅片输送机构以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术公开了全自动硅片输送机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动硅片输送机构,其特征在于,包括:输送机主体(1),所述输送机主体(1)的一端安装有上料机(3),所述输送机主体(1)的另一端安装有分片机(2),所述输送机主体(1)的内部依次安装有第一传输皮带(4)、第二传输皮带(5)和第三传输皮带(6);电动液压杆(7),所述电动液压杆(7)的输出端传动连接有转动杆(18),所述转动杆(18)的外表面活动铰接有连接杆(19),所述连接杆(19)的顶端固定连接有活动传动轴(17)。2.根据权利要求1所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述电动液压杆(7)固定安装在输送机主体(1)的外表面,所述输送机主体(1)的侧面固定安装有第二伺服电机(11),所述第二伺服电机(11)的输出端固定安装有第二传动轴(14),所述第二传动轴(14)转动连接在输送机主体(1)的内部,所述第二传动轴(14)通过第一传输皮带(4)与活动传动轴(17)传动连接。3.根据权利要求2所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述第二传动轴(14)的两端外表面均活动套接有连接条(16),所述活动传动轴(17)的两端分别转动连接在两组连接条(16)的外表面,所述电动液压杆(7)的输出端活动铰接有传动连接片(15)。4.根据权利要求3所述的全自动硅片输送机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:王进张进元王永利胡宏峰
申请(专利权)人:上海珺竹精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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