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本实用新型是半导体分立器件塑封用树脂投料架，其结构包括安装在框体上的投料单元，投料单元包括平行的3条横框，后侧2条横框前相邻设横连杆，横连杆侧面与横框下方的挡板连接，2条横连杆顶面通过竖连杆连接，后侧2条横框上开有通孔，每个通孔上横框上设管...该专利属于江苏东海半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏东海半导体股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型是半导体分立器件塑封用树脂投料架，其结构包括安装在框体上的投料单元，投料单元包括平行的3条横框，后侧2条横框前相邻设横连杆，横连杆侧面与横框下方的挡板连接，2条横连杆顶面通过竖连杆连接，后侧2条横框上开有通孔，每个通孔上横框上设管...