切割道器件的电性测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割道器件的电性测试装置及测试方法，用于监控切割道上的器件的电性参数是否达标，装置包括：探针卡，包括多个探针，其中一个探针与一个器件电连接，用于对器件的电性进行测试，多个探针同时与多个器件电连接，用于同时对多个器件的电性进行测试；测试机，与探针卡连接，用于测试算法和编写测试程式，以分别控制多个探针对多个器件的电性测试，获得多个器件的电性参数。通过程式控制多个探针同时对多个切割道上的器件进行电性测试，获得器件的电性参数，可以减少测试时间，同时，减少扎针次数，从而减少探针的磨损程度，增加探针的寿命。加探针的寿命。加探针的寿命。

【技术实现步骤摘要】
切割道器件的电性测试装置及测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件测试领域，尤其是涉及一种切割道器件的电性测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]WAT 测试过程中，通过监测切割道上的器件，达到监控芯片内部有源器件与无源器件的电性特性的目的。请参照图1，同一切割道上会设置有多种尺寸的器件，切割道上设置有与器件112连通的pad111，例如，pad111通过VIA与CONT连接到各类器件112，器件112的位置位于pad111之间的区域，如放置多个不同尺寸但电性厚度TOX相同的PMOS管、PGOI或PBJT以及P/N型无源器件。
[0003]现有技术中，使用测试机和与测试机连接的测试头140和探针卡120对器件112进行电性测试，以监控器件的电性，将探针卡120上的探针121扎在器件112两端的pad111上，输入电流或电压后可以得到器件112的电性，例如，如果器件112是电阻，可以获得器件112的阻值，接着将阻值通过测试头140传到测试机。但是，现有技术是采用依次对每个器件进行电性测试的方法，即，通过测试机140的pin141连接与第一个器件的pad111连接的探针121，获得第一个器件112电性参数后，再通过pin141连接与下一个器件的pad111连接的探针121获得下一个器件112的电性参数，依次进行，直到所有器件的电性测试完成。
[0004]然而，每测试一个器件，每一器件的电性测试方法可能不同，多个器件就需要多个测试项目，导致测试时间较长。同时，探针的针头材质是特殊的铼钨等金属，某些测试项目为减少探针卡针尖残留电荷的影响，会进行二次探针卡针头放电，即二次扎针，磨针次数增加，探针卡会慢慢磨短，针卡长度将变短，针头变大，导致探针卡寿命会缩短，如果一个一个器件测试，更会加速缩短探针卡的寿命。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种切割道器件的电性测试装置及测试方法，可以减少测试时间，同时，还可以减少探针的磨损程度，增加探针的寿命。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种切割道器件的电性测试装置，用于监控切割道上的器件的电性参数是否达标，包括：探针卡，包括多个探针，其中一个所述探针与一个器件电连接，用于对所述器件的电性进行测试，多个所述探针同时与多个所述器件电连接，用于同时对多个所述器件的电性进行测试；以及测试机，与所述探针卡连接，用于编写测试算法和测试程式，以分别控制多个探针对多个所述器件的电性测试，获得多个所述器件的电性参数。
[0007]可选的，在所述的测试装置中，所述器件上设置有pad，所述探针与所述pad接触，以使得所述探针与所述器件电连接。
[0008]可选的，在所述的测试装置中，所述测试机内还包括多个测试工具，用于对器件输
入测试电流或测试电压，以对所述器件进行电性测试。
[0009]可选的，在所述的测试装置中，所述测试机上有串口通讯并行设计，以使得输入到所述器件的电流或电压同时地并行地从测试机到达所述器件上，以及使得获得的电性参数同时地并行地从测试机到达所述测试机。
[0010]可选的，在所述的测试装置中，所述测试机上有串口通讯串行设计，输入到所述器件的电流或电压依次到达所述器件上，以及获得的电性参数依次到达所述测试机。
[0011]可选的，在所述的测试装置中，多个所述器件的尺寸相同或者不同。
[0012]可选的，在所述的测试装置中，多个所述器件的工作电压相同。
[0013]可选的，在所述的测试装置中，所述探针卡包括一排探针或至少两排探针，每排探针测试一条切割道上的器件，至少两排探针用于同时测试至少两条切割到上的器件。
[0014]本专利技术还提供了一种切割道器件的电性测试方法，包括：将探针卡的探针与器件电连接；以及将电性测试直接得到的值与多个器件共用的衬底电路产生的干扰进行抵消，将抵消后的值作为所述器件的测试参数。
[0015]可选的，在所述的测试方法中，将抵消后的值作为所述器件的测试参数之前，其特征在于，还包括：将抵消后的值与参考值进行比较，如果抵消后的值与参考值的差值在设定值内，则认为所述器件的测试参数达标。
[0016]可选的，在所述的测试方法中，编写测试算法和测试程式包括：建立调用多通道输入输出算法；以及设置器件的电性测试程式。
[0017]在本专利技术提供的切割道器件的电性测试装置及测试方法中，通过程式控制多个探针同时对多个切割道上的器件进行电性测试，获得器件的电性参数，可以减少测试时间，同时，减少扎针次数，从而减少探针的磨损程度，增加探针的寿命。
附图说明
[0018]图1是现有技术的切割道器件的电性测试装置对器件进行测试的示意图；图2是本专利技术实施例的切割道器件的电性测试装置对器件进行测试的示意图；图3是本专利技术实施例的切割道器件的电性测试装置的示意图；图4是单排探针的探针卡的示意图；图5是双排探针的探针卡的示意图；图中：111
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pad、112
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器件、120
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探针卡、121
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探针、140
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测试头、141
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pin 、211
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pad、212
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器件、220
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探针卡、221
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探针、230
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测试机、240
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测试头、241
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pin、300
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晶圆。
具体实施方式
[0019]下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0020]在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描
述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
[0021]请参照图2和图3，本专利技术提供了一种切割道器件的电性测试装置，用于监控切割道上的器件的电性参数是否达标，包括：探针卡220，包括多个探针221，其中一个探针221与一个器件212电连接，用于对器件212的电性进行测试，多个探针221同时与多个器件212电连接，用于同时对多个器件212的电性进行测试；以及测试机230，与探针卡220连接，用于编写测试算法和测试程式，以分别控制多个探针221对多个器件212的电性测试，获得多个器件212的电性参数。
[0022]优选的，器件212上设置有pad211，探针与pad211接触，以使得探针221与器件212电连接。器件212位于晶圆300上，晶圆300上还具有多个芯片，芯片的周围设置有切割道，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割道器件的电性测试装置，用于监控切割道上的器件的电性参数是否达标，其特征在于，包括：探针卡，包括多个探针，其中一个所述探针与一个器件电连接，用于对所述器件的电性进行测试，多个所述探针同时与多个所述器件电连接，用于同时对多个所述器件的电性进行测试；测试机，与所述探针卡连接，用于编写测试算法与测试程式，以分别控制多个探针对多个所述器件的电性测试，获得多个所述器件的电性参数；以及测试头，连接在所述探针卡与所述测试机之间，所述测试头包括多个端口，每个所述端口和一个pin连接，每个pin又和所述探针卡上的探针连接。2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述器件上设置有pad，所述探针与所述pad接触，以使得所述探针与所述器件电连接。3.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试机内还包括多个测试工具，用于对器件输入测试电流或测试电压，以对所述器件进行电性测试。4.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述测试机上有串口通讯并行设计，以使得输入到所述器件的电流或电压同时地并行地从测试机到达所述器件上，以及使得获得的电性参数同时地并行地从测试机到达所述测试机。5.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述测试机上有串口通讯串行设计，输入到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲佳，王正钦，欧阳世豪，吴序伟，高沛雄，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：