一种晶圆片点测机的探测装置制造方法及图纸

技术编号:32580329 阅读:36 留言:0更新日期:2022-03-09 17:11
本实用新型专利技术公开了一种晶圆片点测机的探测装置,涉及点测技术领域,包括主体装置和探针安装管,所述主体装置的内部设置有安装圆盘,所述安装圆盘的上表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁固定连接有第一内置卡圈,所述安装槽的内壁活动连接有探针安装管,所述探针安装管的上表面开设有通线管道,所述探针安装管的内部设置有旋转电机。本实用新型专利技术通过具备安装圆盘和探针安装管,解决现有的晶圆片点测机的探测装置在对探针进行安装的时候一次只能安装一个探针,安装和工作效率比较低的问题,再是为了解决现有的晶圆片点测机的探测装置在对探针进行安装的时候使其固定在点测机的外部,不方便使用,从而设置了旋转装置和伸缩杆。杆。杆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片点测机的探测装置


[0001]本技术涉及点测
,具体涉及一种晶圆片点测机的探测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,在对晶圆片进行生产的需要使用到点测机对其进行探测。
[0003]目前,现有的晶圆片点测机的探测装置在对探针进行安装的时候使其固定在点测机的外部,工作人员在对其进行使用的时候无法对其进行任意调整位置,降低探针在使用过程中的功能性,同时也降低了使用的便捷性。
[0004]针对现有技术存在以下问题:
[0005]1、现有的晶圆片点测机的探测装置在对探针进行安装的时候一次只能安装一个探针,不能针对不同的晶圆片进行探测,需要将之前的探针拆卸之后,再安装,使得安装和工作效率比较低;
[0006]2、现有的晶圆片点测机的探测装置在对探针进行安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片点测机的探测装置,包括主体装置(1)和探针安装管(5),其特征在于:所述主体装置(1)的内部设置有安装圆盘(4),所述安装圆盘(4)的上表面开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的内壁固定连接有第一内置卡圈(9),所述安装槽(8)的内壁活动连接有探针安装管(5);所述探针安装管(5)的上表面开设有通线管道(6),所述探针安装管(5)的内部设置有旋转电机(11),所述旋转电机(11)的底部固定连接有转动齿轮(12),所述转动齿轮(12)的外壁齿接齿杆(13),所述齿杆(13)的底部固定连接有探针安装座(17)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片点测机的探测装置,其特征在于:所述探针安装座(17)的外侧中心处固定连接有导向块(15),所述导向块(15)远离所述探针安装座(17)的一侧与所述探针安装管(5)的内壁活动连接,所述导向块(15)的上方设置有第一限位块(14),所述导向块(15)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李猛刘璐璐
申请(专利权)人:鞍山方腾光源技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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