本实用新型专利技术公开了一种晶粒点测机探针压力调节装置，涉及半导体检测技术领域，包括主体装置，所述主体装置的内部设置有辅助台，所述辅助台的左侧开设有开口槽，所述开口槽的内壁活动连接有，所述的右侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述的一端底部固定连接有弹簧，所述弹簧的内壁顶端设置有移动块。本实用新型专利技术通过连接杆、移动块和承接导体块解决晶粒点测机在高速检测的过程中，由于探针压力不易控制，当探针压力过大时，弹片在高频形变的情况下容易弹性失效，弹性失效的弹片会导致探针和LED芯片接触不良，影响检测的问题，再是为了解决传统探针在更换的时候，比较麻烦，影响后续的工作效率的问题，从而设置了紧固旋钮。从而设置了紧固旋钮。从而设置了紧固旋钮。
【技术实现步骤摘要】
一种晶粒点测机探针压力调节装置
[0001]本技术涉及半导体检测
，具体涉及一种晶粒点测机探针压力调节装置。
技术介绍
[0002]现有晶粒点测机包括探针、弹片和Z轴自动升降装置，Z轴自动升降装置通过升降控制探针和LED芯片的接触，检测LED芯片的发光性能，探针设置在弹片上，弹片为探针提供一定的变形量，使探针压力保持在合适的范围内。晶粒点测机在高速检测的过程中，由于探针压力不易控制，当探针压力过大时，导致弹片发生较大形变，弹片在高频形变的情况下容易弹性失效，弹性失效的弹片会导致探针和LED芯片接触不良，从而影响LED芯片的正常检测；而且在维修的过程中需要更换失效的弹片，费时费力，导致维修成本高。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、探针压力不易控制，当探针压力过大时，导致弹片发生较大形变，影响正常检测；
[0005]2、传统探针在更换的时候，比较麻烦，影响后续的工作效率。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种晶粒点测机探针压力调节装置，其中一种目的是为了具备连接杆、移动块和承接导体块解决晶粒点测机在高速检测的过程中，由于探针压力不易控制，当探针压力过大时，导致弹片发生较大形变，弹片在高频形变的情况下容易弹性失效，弹性失效的弹片会导致探针和LED芯片接触不良，从而影响LED芯片的正常检测的问题；其中另一种目的是为了解决传统探针在更换的时候，比较麻烦，影响后续的工作效率的问题，从而设置了套杆和紧固旋钮。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种晶粒点测机探针压力调节装置，包括主体装置，所述主体装置的内部设置有辅助台，所述辅助台的左侧开设有开口槽，所述开口槽的内壁活动连接有套杆，所述套杆的右侧固定连接有连接杆。
[0009]所述连接杆远离所述套杆的一端底部固定连接有弹簧，所述弹簧的内壁顶端设置有移动块，所述移动块的顶端与所述连接杆的底端固定连接，所述移动块底端左侧固定连接有导体片。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述移动块的下方设置有承接导体块，所述辅助台的底部固定连接有滑块，所述辅助台的下方设置有底座，所述底座的上表面开设有滑槽所述滑槽的内壁与所述滑块的外壁活动连接，所述底座的正面设置有水平调节钮。
[0011]采用上述技术方案，该方案中的导体片与承接导体块接触，形成回路，辅助升降调节装置启动。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述辅助台的正面设置有灵敏调节钮。
[0013]采用上述技术方案，该方案中的探针与LED芯片接触时，探针以灵敏调节钮的连接结构为轴转动。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述套杆的一端内壁活动连接有探针，所述探针的上表面活动连接有紧固垫片，所述套杆的上表面固定连接有承接外圈，所述承接外圈的内壁活动连接有紧固旋钮。
[0015]采用上述技术方案，该方案中的需要更换探针时，调节紧固旋钮抽出探针即可。
[0016]本技术技术方案的进一步改进在于：所述紧固旋钮的底端贯穿所述套杆的上表面与所述紧固垫片的上表面固定连接。
[0017]本技术技术方案的进一步改进在于：所述辅助台的上表面设置有旋转控制装置，所述旋转控制装置的右侧设置有辅助升降调节装置。
[0018]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0019]1、本技术提供一种晶粒点测机探针压力调节装置，晶粒点测机在工作的过程中，探针与LED芯片接触时，探针以灵敏调节钮的连接结构为轴，尾端压缩弹簧，导体片与承接导体块接触，形成回路，辅助升降调节装置启动，探针顶端压力减小，连接杆在弹簧的作用复位，承接导体块与导体片形成断路，辅助升降调节装置停止升降，解决了晶粒点测机在高速检测的过程中，由于探针压力不易控制，当探针压力过大时，导致弹片发生较大形变，弹片在高频形变的情况下容易弹性失效，弹性失效的弹片会导致探针和LED 芯片接触不良，从而影响LED芯片的正常检测的问题。
[0020]2、本技术提供一种晶粒点测机探针压力调节装置，需要更换探针时，调节紧固旋钮抽出探针即可完成拆解，旋转控制装置可以控制探针进行旋转，调节探针的探测位置，解决了传统探针在更换的时候，比较麻烦，影响后续的工作效率的问题，灵敏调节钮可以调节套杆转动的灵敏性，从而调节探针探测感知压力变化的灵敏度。
附图说明
[0021]图1为本技术的主体装置结构示意图；
[0022]图2为本技术的主体装置结构细节示意图；
[0023]图3为本技术的A处结构放大示意图；
[0024]图4为本技术的B处结构放大示意图。
[0025]图中：1、主体装置；2、旋转控制装置；3、辅助升降调节装置；4、辅助台；5、灵敏调节钮；6、套杆；7、探针；8、底座；9、水平调节钮；10、承接导体块；11、开口槽；12、连接杆；13、移动块；14、滑槽；15、滑块； 16、紧固垫片；17、紧固旋钮；18、承接外圈；19、弹簧；20、导体片。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0027]实施例1
[0028]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种晶粒点测机探针压力调节装置，包括主体装置1，主体装置1的内部设置有辅助台4，辅助台4的左侧开设有开口槽11，开口槽11的内壁活动连接有套杆6，套杆6的右侧固定连接有连接杆12，连接杆12远离套杆6的一端底部固定连
接有弹簧19，弹簧19的内壁顶端设置有移动块13，移动块13的顶端与连接杆12的底端固定连接，移动块13底端左侧固定连接有导体片20，导体片20与承接导体块10接触，形成回路，辅助升降调节装置3启动，探针7顶端压力减小，连接杆12在弹簧 19的作用复位，承接导体块10与导体片20形成断路，辅助升降调节装置3 停止升降，移动块13底端左侧固定连接有导体片20，移动块13的下方设置有承接导体块10，辅助台4的底部固定连接有滑块15，辅助台4的下方设置有底座8，底座8的上表面开设有滑槽14，滑槽14的内壁与滑块15的外壁活动连接。
[0029]实施例2
[0030]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，辅助台4的正面设置有灵敏调节钮5，晶粒点测机在工作的过程中，探针7与LED芯片接触时，探针7以灵敏调节钮5的连接结构为轴，尾端压缩弹簧19，底座8的正面设置有水平调节钮9，套杆6的一端内壁活动连接有探针7，探针7的上表面活动连接有紧固垫片16，套杆6的上表面固定连接有承接外圈18，承接外圈18的内壁活动连接有紧固旋钮17，紧固旋钮17 的底端贯穿套杆6的上表面与紧固垫片16的上表面固定连接，调节紧固旋钮 17抽出探针7即可完成拆解，辅助台4的上表面设置有旋转控制装置2，旋本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶粒点测机探针压力调节装置，包括主体装置(1)，其特征在于：所述主体装置(1)的内部设置有辅助台(4)，所述辅助台(4)的左侧开设有开口槽(11)，所述开口槽(11)的内壁活动连接有套杆(6)，所述套杆(6)的右侧固定连接有连接杆(12)；所述连接杆(12)远离所述套杆(6)的一端底部固定连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)的内壁顶端设置有移动块(13)，所述移动块(13)的顶端与所述连接杆(12)的底端固定连接，所述移动块(13)底端左侧固定连接有导体片(20)。2.根据权利要求1所述的一种晶粒点测机探针压力调节装置，其特征在于：所述移动块(13)的下方设置有承接导体块(10)，所述辅助台(4)的底部固定连接有滑块(15)，所述辅助台(4)的下方设置有底座(8)，所述底座(8)的上表面开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内壁与所述滑块(15)的外壁活动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璐璐，李猛，
申请(专利权)人：鞍山方腾光源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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