一种半导体器件高低温测试系统和方法技术方案

本发明专利技术公开一种半导体器件高低温测试系统和方法，属于半导体器件测试技术领域。针对现有技术中存在的半导体器件在高低温检测时操作复杂，检测效率低，检测成本高的问题，本发明专利技术提供一种半导体器件高低温测试系统和方法，待检测半导体器件通过传送轨道进入检测结构中进行检测，所述检测包括室温下检测、第一检测温度下检测、第二检测温度下检测和第三检测温度下检测；本发明专利技术实现将不同的温度检测装置集成，有效的模拟真实的环境变化，增加产品测试的可靠性，自动化检测提高检测效率；测试系统结构简单，易于维修保养。易于维修保养。易于维修保养。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件高低温测试系统和方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件测试
，更具体地说，涉及一种半导体器件高低温测试系统和方法。

技术介绍

[0002]半导体器件会运用到不同的温度环境中，在不同的温度环境下电性功能也不一样，所以需要在器件出厂前对器件进行不同环境温度下的电性功能验证。
[0003]现有技术中使用的TO封装高低温测试装置，在测试前手动将器件集成到测试板上，然后将测试板插入烘箱，闭合烘箱后，分别经历低温，常温，高温测试，环境温度转换周期长，导致测试时间长，测试后打印机打印出测试结果，取出测试板并与测试结果核对，依次区分良品与不良品。
[0004]如上所述的高低温测试方案，人工操作较多，机台占地面积大，操作复杂，对于批量生产而言，效率较低，成本较高。
[0005]中国专利申请，申请号CN201910723891.6，公开日2019年10月15日，公开一种高低温测试分选一体机，涉及半导体自动工业化生产领域，投放装置；第一常温检测装置，接收来自投放装置的元器件，对元器件进行第一次常温电性参数测试；低温检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，包括传送结构、检测结构、分料结构和控制结构，控制结构连接传送结构和检测结构；半导体器件通过传送结构传送至检测结构进行检测，检测后送入分料结构；所述控制结构包括测试主机、分选机温控装置和电脑；所述检测结构包括用于室温检测的室温检测单元、用于在第一检测温度下检测的第一烘箱、用于在第二检测温度下检测的第二烘箱、用于在第三检测温度下检测的第三烘箱和测试手指，室温检测单元、第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱中均设置测试手指，测试手指将检测结果发送至测试主机。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱均设有圆形转盘装置的分渡轮，分渡轮上设有器件抓取装置，器件抓取装置设有编号，用于确定检测位置并将检测结果回传；检测结构的测试手指连接器件抓取装置，用于检测器件抓取装置上的半导体器件。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，传送结构包括振动盘和传送轨道，振动盘上放置待检测半导体器件，传送轨道用于在检测结构中传送待检测半导体器件。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，振动盘上方设置用于消除静电影响的离子风机。5.根据权利要求3所述的一种半导体器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：承龙，谢鸿程，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：