晶圆吸附装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶圆吸附装置，其中，包括主吸盘、数个扰性吸盘及升降驱动模块；数个所述扰性吸盘分布于所述主吸盘的吸盘体内；所述升降驱动模块分别与各个所述扰性吸盘相连接，用于带动各个所述扰性吸盘沿所述主吸盘的轴向上下移动。采用本发明专利技术的晶圆吸附装置可在需要对外部的翘曲的晶圆进行吸附时，先采用扰性吸盘对待吸附晶圆进行吸附，并在升降驱动模块的带动下下拉翘曲的晶圆，减少晶圆与主吸盘的吸盘体之间的间隙，使得主吸盘具备足够的真空吸附能力，然后由主吸盘对晶圆进行吸附，这样的结构设计可使得晶圆吸附装置可对翘曲的晶圆进行吸附，减少设备状况排除率，提高利用率，保障生产效率，具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
晶圆吸附装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种晶圆吸附装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。
[0003]在晶圆加工过程中，一般采用吸盘对晶圆进行吸附抓取。在生产加工过程中，会因为某些原因，导致晶圆产生不规则的翘曲，采用现有技术中的吸盘对翘曲的晶圆进行吸附时，由于吸盘无法和晶圆完全接触，会导致吸盘无法吸附翘曲的晶圆。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能实现对翘曲的晶圆进行有效吸附、实用性好的晶圆吸附装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的晶圆吸附装置具有如下构成：
[0006]该晶圆吸附装置，其主要特征是，包括主吸盘、数个扰性吸盘及升降驱动模块；
[0007]数个所述扰性吸盘分布于所述主吸盘的吸盘体内；
[0008]所述升降驱动模块分别与各个所述扰性吸盘相连接，用于带动各个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括主吸盘、数个扰性吸盘及升降驱动模块；数个所述扰性吸盘分布于所述主吸盘的吸盘体内；所述升降驱动模块分别与各个所述扰性吸盘相连接，用于带动各个所述扰性吸盘沿所述主吸盘的轴向上下移动。2.根据权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述升降驱动模块根据检测到的外部的待吸附晶圆中的各个系统预选位置与系统预选基准点之间的距离，控制各个所述扰性吸盘的移动距离。3.根据权利要求2所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述晶圆吸附装置还包括：位移计，用于检测所述待吸附晶圆中的各个所述系统预选位置与所述系统预选基准点之间的距离，并将检测到的各个所述系统预选位置与所述系统预选基准点之间的距离发送给所述升降驱动模块。4.根据权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述升降驱动模块根据系统预设移动距离控制各个所述扰性吸盘的移动距离。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰海燕，康时俊，沈曙光，
申请(专利权)人：盛吉盛精密技术宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：