一种芯片转移结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片转移结构，包括转移机构、支撑机构、箱体和移动机构，转移机构包括放卷轮、导向轮、辊压轮、拉伸轮、离心纸轮、收卷轮、AOI计数器、芯片、贴合轮和光源，放卷轮的外侧绕接有机膜材，AOI计数器活动安装在箱体的内部，离心纸轮、收卷轮和贴合轮呈三角态势分布，拉伸轮位于贴合轮和辊压轮的一侧。通过设置的转移机构，本发明专利技术采用卷对卷连续工作的方式实施转移，通过光作用选择性释放芯片，精度高，容易控制，且可以满足快速作业的需求，并且操作难度小，有别于传统的作业方式，使用效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移结构


[0001]本专利技术属于半导体芯片
，具体涉及一种芯片转移结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]半导体芯片的发展是朝着晶圆大尺寸化和芯片微型化方向发展，这就导致了在一片晶圆上生产数量巨大的数以几十万、上百万计的微型化芯片，这些微型芯片在制作完成之后，需要根据应用需求进行分类并转移到其他载体上，由于微型芯片数量巨大，转移技术要求高良品率、高精度和高效率，现有的芯片分选技术效率低、速度慢，很难适应这一技术发展趋势，也在很大程度上限制了半导体芯片技术的进步和应用拓展，因此，设计并制作出一套高效率、高良品率和高精度的芯片转移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移结构，包括转移机构(1)、支撑机构(2)、箱体(3)和移动机构(5)，其特征在于：所述转移机构(1)包括放卷轮(101)、导向轮(102)、辊压轮(103)、拉伸轮(104)、离心纸轮(105)、收卷轮(106)、AOI计数器(107)、芯片(108)、贴合轮(110)和光源(111)，所述放卷轮(101)的外侧绕接有机膜材(112)，所述AOI计数器(107)活动安装在箱体(3)的内部，所述离心纸轮(105)、收卷轮(106)和贴合轮(110)呈三角态势分布，所述拉伸轮(104)位于贴合轮(110)和辊压轮(103)的一侧，所述辊压轮(103)位于导向轮(102)的一侧，所述导向轮(102)位于放卷轮(101)的一侧，所述光源(111)和收卷轮(106)位于放卷轮(101)的相对侧；所述支撑机构(2)包括安装座(201)，所述安装座(201)的底部螺纹连接有螺栓柱(202)，所述螺栓柱(202)的底端螺纹连接有锥形框(204)，所述锥形框(204)的底部固定安装有软垫(203)；所述箱体(3)的一侧开设有入料口(301)，所述箱体(3)的正面活动安装有两个箱门(303)，两个所述箱门(303)的内部均活动安装有玻璃板(302)，所述箱体(3)的内部活动安装有第一除静电棒(113)，所述箱体(3)的内部活动安装有第二除静电棒(114)，所述箱体(3)的内部活动安装有第三除静电棒(117)，所述箱体(3)的内部活动安装有纠偏传感器(116)；所述移动机构(5)包括导轨槽(501)，所述导轨槽(501)的内部活动安装有两个电动导轨(502)，两个电动导轨(502)的一侧固定安装有支板(503)，所述支板(503)的顶部活动安装有调节架(504)，所述调节架(504)的顶部活动安装有载片台(109)，所述载片台(109)的顶部活动安装有载片吸盘(115)。2.根据权利要求1所述的一种芯片转移结构，其特征在于：所述支撑机构(2)的数量为四组，且四个安装座(201)均通过螺栓固定在箱体(3)的底部。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，李志聪，
申请(专利权)人：南京阿吉必信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：