【技术实现步骤摘要】
衬底贴合装置及半导体装置的制造方法
[0001][相关申请案][0002]本申请案享有2020年9月8日申请的日本专利申请案2020
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150678号的优先权的利益，该日本专利申请案的所有内容被引用在本申请案中。
[0003]本实施方式涉及一种衬底贴合装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
[0004]衬底贴合装置通过使2片衬底吸附在2个吸附平台上，并使2个吸附平台相互接近，来使2片衬底贴合。此时，希望将2片衬底适当地贴合。
技术实现思路
[0005]一实施方式提供一种能将2片衬底适当地贴合的衬底贴合装置及半导体装置的制造方法。
[0006]根据本实施方式，提供一种具有第1吸附平台与第2吸附平台的衬底贴合装置。第1吸附平台具有第1电磁力产生部。第1吸附平台能吸附第1衬底。第2吸附平台具有第2电磁力产生部。第2电磁力产生部与第1电磁力产生部对向。第2吸附平台能吸附第2衬底。
附图说明
[0007]图1是表示应用实施方式的衬底贴合装置的制造系统的构成的图。>[0008]图2是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种衬底贴合装置，其特征在于具备：第1吸附平台，具有第1电磁力产生部，能吸附第1衬底；以及第2吸附平台，具有与所述第1电磁力产生部对向的第2电磁力产生部，能吸附第2衬底。2.根据权利要求1所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述第1吸附平台具有第1吸附面，所述第1电磁力产生部包含排列在与所述第1吸附面平行的方向的多个第1电磁元件；所述第2吸附平台具有第2吸附面，所述第2电磁力产生部包含排列在与所述第2吸附面平行的方向的多个第2电磁元件。3.根据权利要求1所述的衬底贴合装置，其特征在于还具备：对所述第1电磁力产生部与所述第2电磁力产生部相互独立地加以控制的控制器。4.根据权利要求2所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述第1吸附平台还具有：第1吸附部，配置在所述多个第1电磁元件之间，能吸附所述第1衬底；所述第2吸附平台还具有：第2吸附部，配置在所述多个第2电磁元件之间，能吸附所述第2衬底。5.根据权利要求4所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述第1吸附平台还具有：第1拍摄元件，配置在所述多个第1电磁元件之间，拍摄所述第1衬底上的基准标记；所述第2吸附平台还具有：第2拍摄元件，配置在所述多个第2电磁元件之间，拍摄所述第2衬底上的基准标记。6.根据权利要求4所述的衬底贴合装置，其特征在于还具备：控制器，对所述多个第1电磁元件中的1个第1电磁元件、及所述多个第1电磁元件中与所述1个第1电磁元件不同的至少1个第1电磁元件相互独立地加以控制，对所述多个第2电磁元件中的1个第2电磁元件、及所述多个第2电磁元件中与所述1个第2电磁元件不同的至少1个第2电磁元件相互独立地加以控制。7.根据权利要求6所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述控制器以使所述多个第1电磁元件中相邻的2个相互成为不同极的方式进行控制，以使所述多个第2电磁元件中相邻的2个相互成为不同极的方式进行控制。8.根据权利要求6所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述控制器使相互对向的所述多个第1电磁元件中的1个与所述多个第2电磁元件中的1个彼此以相反的极性产生电磁力，且使所述多个第1电磁元件中产生电磁力的电磁元件的个数随着时间的经过而增加，使所述多个第2电磁元件中产生电磁力的电磁元件的个数随着时间的经过而增加。9.根据权利要求6所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述控制器使相互对向的所述多个第1电磁元件中的1个与所述多个第2电磁元件中的1个彼此以相反的极性产生电磁力，且使所述多个第1电磁元件中产生电磁力的电磁元件随着时间的经过从所述第1吸附面中心向所述第1吸附面外周区域扩大，使所述多个第2电磁元件中产生电磁力的电磁元件随着时间的经过从所述第2吸附面中心向所述第2吸附面外周区域扩大。
10.根据权利要求6所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述控制器使相互对向的所述多个第1电磁元件中的1个与所述多个第2电磁元件中的1个彼此以相反的极性产生电磁力。11.根据权利要求6所述的衬底贴合装置，其特征在于：所述控制器使相互对向的所述多个第1电磁元件中的1个与所述多个第2电磁元件中的1个彼此以相同的极性产生电磁力。12.根据权...
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