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本实施方式涉及一种衬底贴合装置及半导体装置的制造方法。根据一实施方式，提供一种具有第1吸附平台与第2吸附平台的衬底贴合装置。第1吸附平台具有第1电磁力产生部。第1吸附平台能吸附第1衬底。第2吸附平台具有第2电磁力产生部。第2电磁力产生部与第...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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