承载装置和半导体处理设备制造方法及图纸

本申请公开了一种承载装置和半导体处理设备。本申请实施方式的承载装置应用于半导体处理设备，所述承载装置包括承载件和照明装置。所述承载件包括相背的第一面和第二面，所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔，所述第一面用于承载待测件。所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧，所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。如此，在本申请实施方式的承载装置和半导体处理设备中，照明装置通过贯穿孔向待测件发射光线以进行照射，使得后续能够较好地对待测件进行处理，从而提升对待测件的处理效果。理效果。理效果。

【技术实现步骤摘要】
承载装置和半导体处理设备


[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种承载装置和半导体处理设备。

技术介绍

[0002]一些半导体处理设备的承载装置能够承载并吸附待测件以供处理装置进行处理，由于待测件放置于承载装置上使得待测件部分受到承载装置的遮挡，影响对后续对待测件的处理。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供一种承载装置和半导体处理设备。
[0004]本申请实施方式的承载装置应用于半导体处理设备。所述承载装置包括承载件和照明装置。所述承载件包括相背的第一面和第二面，所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔，所述第一面用于承载待测件。所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧，所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。
[0005]在某些实施方式中，所述照明装置包括安装件和设置在所述安装件上的光源，所述光源用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。
[0006]在某些实施方式中，所述光源包括多个发光单元，每个所述贯穿孔对应一个或者多个所述发光单元。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，应用于半导体处理设备，其特征在于，所述承载装置包括：承载件，所述承载件包括相背的第一面和第二面，所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔，所述第一面用于承载待测件；以及照明装置，所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧，所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述照明装置包括安装件和设置在所述安装件上的光源，所述光源用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述光源包括多个发光单元，每个所述贯穿孔对应一个或者多个所述发光单元。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述安装件设置有收容槽，所述发光单元收容在所述收容槽中。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述发光单元包括多个发光单体，所述多个发光单体设置在所述收容槽的侧面。6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述多个发光单体沿所述收容槽的深度方向呈多层排布，每层所述发光单体沿所述收容槽的周向排布。7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述发光单体的光轴与垂直于所述第二面的平面之间夹角范围60
°‑
90
°
。8.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述安装件包括朝向所述承载件的连接面，所述收容槽自所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：董坤玲，金建高，张鹏斌，范铎，杨楠，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：