【技术实现步骤摘要】
压紧机构、承载装置和半导体处理设备
[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种压紧机构、承载装置和半导体处理设备。
技术介绍
[0002]一些半导体处理设备的承载装置能够承载并吸附待测件以供处理装置进行处理。在相关技术中，一些待测件的厚度较薄，在对待测件进行检测时，待测件容易发生翘曲变形，难以顺利吸附在承载装置上，导致检测难以顺利进行。
技术实现思路
[0003]本申请实施方式提供一种压紧机构、承载装置和半导体处理设备。
[0004]本申请实施方式的压紧机构用于对待测件进行按压，所述压紧机构包括第一压紧组件和驱动件。所述第一压紧组件包括第一压紧面；所述驱动件与所述第一压紧组件连接，所述驱动件用于驱动所述第一压紧面朝向所述待测件的方向移动。
[0005]在某些实施方式中，所述压紧机构还包括第二压紧组件，所述第一压紧组件环绕所述第二压紧组件设置，所述第二压紧组件通过连接结构与所述第一压紧组件可拆卸地连接。
[0006]在某些实施方式中，所述第二压紧组件包括第二压紧面，所述第二压紧面的位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压紧机构，应用于对待测件进行按压，其特征在于，包括：第一压紧组件，所述第一压紧组件包括第一压紧面；驱动件，所述驱动件与所述第一压紧组件连接，所述驱动件用于驱动所述第一压紧面朝向所述待测件的方向移动。2.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述压紧机构还包括第二压紧组件，所述第一压紧组件环绕所述第二压紧组件设置，所述第二压紧组件通过连接结构与所述第一压紧组件可拆卸地连接。3.根据权利要求2所述的压紧机构，其特征在于，所述第二压紧组件包括第二压紧面，所述第二压紧面的位置高度低于或等于所述第一压紧面的位置高度。4.根据权利要求2所述的压紧机构，其特征在于，所述第一压紧组件包括第一压环和设置在所述第一压环上的第一压块，所述第一压块具有所述第一压紧面，所述连接结构连接所述第一压环。5.根据权利要求4所述的压紧机构，其特征在于，所述第一压块的数量为多个，多个所述第一压块沿所述第一压环的周向间隔设置。6.根据权利要求4所述的压紧机构，其特征在于，所述第一压块包括第一主体和第一凸块，所述第一主体与所述第一压环连接，所述第一凸块自所述第一主体向背离所述第一压环的方向延伸，所述第一凸块具有所述第一压紧面。7.根据权利要求4所述的压紧机构，其特征在于，所述连接结构包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部与所述第二压紧组件连接，所述第二连接部形成有安装槽，所述第一压环通过所述安装槽与所述第二连接部卡接。8.根据权利要求2所述的压紧机构，其特征在于，所述第二压紧组件包括第二压环和设置在所述第二压环上的第二压块，所述第二压块具有所述第二压紧面，所述连接结构连接所述第二压环。9.根据权利要求8所述的压紧机构，其特征在于，所述第二压块的数量为多个，多个所述第二压块沿所述第二压环的周向间隔设置。10.根据权利要求8所述的压紧机构，其特征在于，所述第二压块包括第二主体和第二凸块，所述第二主体与所述第二压环连接，所述第二凸块自所述第二主体向背离所述第二压环的方向延伸，所述第二凸块具有所述第二压紧面。11.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述驱动件与所述第一压紧组件之间设置有第一弹性件。12.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述压紧机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件通过紧固件安装在所述第一压紧组件上，所述紧固件的一端与所述第一压紧组件连接，在所述驱动件工作的过程中，所述第二弹性件在所述驱动件带动所述紧固件活动时产生形变，并为所述第一压紧组件提供朝向待测件的作用力。13.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：董坤玲，金建高，张鹏斌，范铎，杨楠，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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