半导体清洗单元和半导体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体清洗单元和半导体清洗设备，其中，半导体清洗单元包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。本实用新型专利技术提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗单元和半导体清洗设备


[0001]本技术涉及半导体清洗设备
，具体而言涉及一种半导体清洗单元和一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，半导体清洗设备的清洗槽通常是通过封板直接封闭的，而封板由于是拼装结构，其密封性较低，并且，结构强度较低，且在安装半导体清洗设备时，封板需要与清洗槽同时安装，进而随着清洗槽数量的增加，半导体清洗设备装配的操作难度就随之增加。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提出了一种半导体清洗单元。
[0005]本技术的第二方面提出了一种半导体清洗设备。
[0006]有鉴于此，根据本技术的第一方面，本技术提出了一种半导体清洗单元，包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。
[0007]本技术提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，清洗腔置于隔槽内，隔槽固定在框架和/或封板上，具体地，通过封板密封框架，从而形成一个较封闭的整体，降低清洗槽内的清洗液整体的流出程度，降低对环境污染，降低各个清洗单元之间的窜气，提升清洗效果，并且，清洗槽是放置在隔槽内的，而隔槽是安装在框架和/或封板上的，从而可以直接先搭建框架和/或封板，并且，然后将隔槽安装在框架和/或封板上，之后可以直接将清洗槽安装于隔槽内，而隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。
[0008]并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。
[0009]此外，相关技术中，通常采用封板及其他板件拼成一个槽体，用于放置清洗槽，随着长时间使用，采用封板及其他板件拼成的一个槽体易出现漏液现象，减短了设备的使用寿命。
[0010]另外，根据本技术提供的上述技术方案中的半导体清洗单元，还可以具有如下附加技术特征：
[0011]在上述技术方案的基础上，进一步地，沿框架的长度方向，框架的内部形成第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于第一区域和第三区域之间，隔槽位于第二区域。
[0012]在该技术方案中，框架的内部沿长度方向划分为三个区域，由清洗单元的正面到
背面依次为第一区域、第二区域和第三区域，清洗槽位于第二区域的中间位置，进而便于向清洗槽运输半导体元件，还便于清洗槽管路等部件的布置。
[0013]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，清洗槽的数量至少为两个；半导体清洗单元还包括：隔离机构，位于清洗槽上方，设于相邻清洗槽之间。
[0014]在该技术方案中，清洗槽的数量至少为两个，进而在相邻的清洗槽之间还设置有隔离机构，通过隔离机构可以隔开两个清洗槽的上部空间，进而降低清洗半导体元件时，酸气的向外部的排放，减少不同清洗液酸气的交错窜气，提升半导体元件的清洗效果。
[0015]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，隔离机构包括：驱动模块，设于框体和/或封板，驱动模块包括主体和活动部，主体用于驱动活动部移动；挡板，与活动部相连接。
[0016]在该技术方案中，隔离机构包括驱动模块和挡板，其中，驱动模块设于框体和/或封板，驱动模块包括有主体和活动部，主体设置在框体和/或封板上，活动部可活动地设置在主体上，主体可驱动活动部移动，并且，活动部上设置有挡板，能够隔离两个清洗槽，进而在半导体清洗过程中，降低两个清洗槽之间酸气相互蹿动的可能，提升半导体元件洁净度和良品率，并且，可以通过活动部的运动，使得挡板不再间隔两个清洗槽，从而便于半导体元件在两个清洗槽之间的运输。
[0017]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，隔离机构还包括：连接杆，挡板和活动部通过连接杆相连接，连接杆的长度方向与活动部的移动路径一致，连接杆的长度方向也即清洗单元的长度方向；滑动组件，包括导轨和至少一个可滑动地设于导轨上的滑块，导轨的长度方向与活动部的移动路径一致；活动部和连接杆分别与滑块相连接。
[0018]在该技术方案中，通过连接杆连接活动部和挡板，进而延长挡板的移动范围，进而可以对驱动模块进行保护，使驱动模块远离清洗槽，从而提升驱动模块的使用寿命，并且，连接杆和活动部通过滑块相连接，通过滑块和导轨为连接杆提供支撑，滑块可以跟随活动部在导轨上运动，从而提升驱动模块的承载能力。
[0019]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：冷却槽，位于第二区域，设于隔槽下方，冷却槽与隔槽相连通；暂存槽，位于第三区域，暂存槽和清洗槽相连通；和/或溶液取样部，位于第三区域，与暂存槽相连通。
[0020]在该技术方案中，由于清洗槽内的清洗液在清洗半导体元件后的温度较高，进而在排出清洗液时，可以先通过冷却槽暂存，并冷却，在清洗液的温度达到排放要求时，在排出冷却槽。
[0021]并且，暂存槽设置在第三区域，且与清洗槽相连通，暂存槽用于暂时存放新的清洗液，并且，暂存槽和清洗槽相连通，从而便于向清洗槽输送新的清洗液。
[0022]溶液取样部与暂存槽相连通，进而可以通过溶液取样部能够对暂存槽或清洗槽内的清洗液进行取样检测。
[0023]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：送风装置，设置在框架的顶部，用于向框架的内部输送气流；风道组件，位于第三区域，与清洗槽连通；其中，部分气流通过风道组件排入到框架的外部。
[0024]在该技术方案中，框架的顶部设置有送风装置，以向框架的内部送风，从而实现半导体清洗单元的进风。风道组件设置在第三区域，连通第二区域和框架的外部，进而可以将清洗半导体元件时产生的酸气等气体排出。并且，利用送风装置和风道组件可以形成一个
流动地风路，使得送风装置向框体内输送的气流的部分，可以通过风道组件排出到框架的外部，使得半导体清洗设备的内部持续保持洁净，降低清洗后的半导体元件二次污染的可能性。
[0025]在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：传递通道，设于框架的顶部；和/或电器安装部，设于框架的顶部，位于传递通道的一侧。
[0026]在该技术方案中，还包括传递通道，设置在框架的顶部，位于送风装置的一侧，进而半导体元件输送进清洗槽时，半导体盒和半导体元件通过输送装置搬运至传递通道内，半导体盒内的半导体元件通过输送部件搬运到清洗槽内，半导体盒通过搬运设备搬运至半导体清洗设备下料端，用于承接清洗后的半导体。
[0027]半导体盒是指装载半导体元件的盒体。
[0028]并且，还包括电器安装部，电器安装部设置在框架的顶部，位于传递通道的一侧，电器安装部用于安装电箱，以实现半导体清洗单元的电力输入，并且，将电器安装部设置在框架的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗单元，其特征在于，包括：框架；封板，围设于所述框架上；隔槽，位于所述框架内，与所述封板或/和所述框架固定连接；清洗槽，至少部分所述清洗槽位于所述隔槽内。2.根据权利要求1所述的半导体清洗单元，其特征在于，沿所述框架的长度方向，所述框架的内部形成第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于所述第一区域和所述第三区域之间，所述隔槽位于所述第二区域。3.根据权利要求2所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述清洗槽的数量至少为两个；所述半导体清洗单元还包括：隔离机构，位于所述清洗槽上方，设于相邻所述清洗槽之间。4.根据权利要求3所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述隔离机构包括：驱动模块，设于所述框架和/或所述封板，所述驱动模块包括主体和活动部，所述主体用于驱动所述活动部移动；挡板，与所述活动部相连接。5.根据权利要求4所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述隔离机构还包括：连接杆，所述挡板和所述活动部通过所述连接杆相连接，所述连接杆的长度方向与所述活动部的移动路径一致；滑动组件，包括导轨和至少一个可滑动地设于所述导轨上的滑块，所述导轨的长度方向与所述活动部的移动路...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，邱瑞，成旭，李雄朋，陈雷，谈丽文，申斌，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：