半导体清洗单元和半导体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体清洗单元和半导体清洗设备，其中，半导体清洗单元包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。本实用新型专利技术提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗单元和半导体清洗设备


[0001]本技术涉及半导体清洗设备
，具体而言涉及一种半导体清洗单元和一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，半导体清洗设备的清洗槽通常是通过封板直接封闭的，而封板由于是拼装结构，其密封性较低，并且，结构强度较低，且在安装半导体清洗设备时，封板需要与清洗槽同时安装，进而随着清洗槽数量的增加，半导体清洗设备装配的操作难度就随之增加。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提出了一种半导体清洗单元。
[0005]本技术的第二方面提出了一种半导体清洗设备。
[0006]有鉴于此，根据本技术的第一方面，本技术提出了一种半导体清洗单元，包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。
[0007]本技术提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，清洗腔置于隔槽内，隔槽固定在框架和/或封板上，具体地，通过封板密封框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗单元，其特征在于，包括：框架；封板，围设于所述框架上；隔槽，位于所述框架内，与所述封板或/和所述框架固定连接；清洗槽，至少部分所述清洗槽位于所述隔槽内。2.根据权利要求1所述的半导体清洗单元，其特征在于，沿所述框架的长度方向，所述框架的内部形成第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于所述第一区域和所述第三区域之间，所述隔槽位于所述第二区域。3.根据权利要求2所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述清洗槽的数量至少为两个；所述半导体清洗单元还包括：隔离机构，位于所述清洗槽上方，设于相邻所述清洗槽之间。4.根据权利要求3所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述隔离机构包括：驱动模块，设于所述框架和/或所述封板，所述驱动模块包括主体和活动部，所述主体用于驱动所述活动部移动；挡板，与所述活动部相连接。5.根据权利要求4所述的半导体清洗单元，其特征在于，所述隔离机构还包括：连接杆，所述挡板和所述活动部通过所述连接杆相连接，所述连接杆的长度方向与所述活动部的移动路径一致；滑动组件，包括导轨和至少一个可滑动地设于所述导轨上的滑块，所述导轨的长度方向与所述活动部的移动路...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，邱瑞，成旭，李雄朋，陈雷，谈丽文，申斌，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：