一种晶圆切割清洗一体机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆切割清洗一体机，包括机体，所述机体一侧顶部通过铰链连接有切割机，所述机体顶部一侧开设有切割腔，所述切割腔内设有切割台，所述切割腔一侧表面贯穿设有清理管道，所述机体后侧固定连接有安装座，所述安装座顶部固定连接有夹持机械手，所述机体顶部另一侧开设有清洗腔，所述清洗腔内设有放置花篮，所述清洗腔前侧贯穿设有多功能清洗机构，本实用新型专利技术改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移。的晶圆进行转移。的晶圆进行转移。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割清洗一体机


[0001]本技术涉及一种晶圆切割清洗一体机，属于晶圆加工设备


技术介绍

[0002]硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的，现有装置在使用时，通常使用吸盘对晶圆吸附后进行转移，问题时转移后放置不便，通常只能叠加放置，不利于后续清洗的进行，且晶圆清洗普遍过程较为简单，无法满足使用者的使用需求，为此，提供一种晶圆切割清洗一体机。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种晶圆切割清洗一体机，改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]一种晶圆切割清洗一体机，包括机体，所述机体一侧顶部通过铰链连接有切割机，所述机体顶部一侧开设有切割腔，所述切割腔内设有切割台，所述切割腔一侧表面贯穿设有清理管道，所述机体后侧固定连接有安装座，所述安装座顶部固定连接有夹持机械手，所述机体顶部另一侧开设有清洗腔，所述清洗腔内设有放置花篮，所述清洗腔前侧贯穿设有多功能清洗机构。
[0006]进一步而言，所述夹持机械手包括机械臂，所述机械臂顶端固定连接有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有夹趾，所述夹趾内侧设有硅胶垫片。
[0007]进一步而言，所述安装座固定连接于机体后侧中部，所述安装座与夹持机械手结构相匹配。
[0008]进一步而言，所述切割腔与切割台均为圆形结构，所述切割腔内壁与切割台之间留有间距。
[0009]进一步而言，所述多功能清洗机构包括加热水箱，所述加热水箱顶部设有加注口，所述加热水箱后侧通过水管连接有雾化喷淋头。
[0010]进一步而言，所述机体前侧表面分别开设有与多功能清洗机构、清理管道结构相匹配的孔，所述机体底部四角固定连接有支撑腿。
[0011]本技术有益效果：
[0012]1、本技术涉及一种晶圆切割清洗一体机，通过设有夹持机械手，改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活。
[0013]2、本技术涉及一种晶圆切割清洗一体机，通过设有多功能清洗机构与放置花篮，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种晶圆切割清洗一体机整体结构示意图；
[0016]图2是本技术一种晶圆切割清洗一体机夹持机械手结构示意图；
[0017]图3是本技术一种晶圆切割清洗一体机机体结构示意图；
[0018]图4是本技术一种晶圆切割清洗一体机多功能清洗机构结构示意图；
[0019]图中标号：1、机体；2、切割机；3、切割腔；4、切割台；5、清理管道；6、安装座；7、夹持机械手；8、清洗腔；9、放置花篮；10、多功能清洗机构；11、机械臂；12、夹持座；13、夹趾；14、硅胶垫片；15、加热水箱；16、加注口；17、雾化喷淋头；18、支撑腿。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如图1
‑
图4所示，一种晶圆切割清洗一体机，包括机体1，所述机体1一侧顶部通过铰链连接有切割机2，所述机体1顶部一侧开设有切割腔3，所述切割腔3可以用于容纳切割产生的残渣碎屑，并配合清理管道5进行清理，使用更加方便，所述切割腔3内设有切割台4，所述切割腔3一侧表面贯穿设有清理管道5，所述机体1后侧固定连接有安装座6，所述安装座6为夹持机械手7的安装提供了稳定的安装支点，且安装位置有利于夹持机械手7的运行操作，所述安装座6顶部固定连接有夹持机械手7，所述机体1顶部另一侧开设有清洗腔8，所述清洗腔8内设有放置花篮9，所述清洗腔8前侧贯穿设有多功能清洗机构10。
[0022]如图2
‑
图3所示，所述夹持机械手7包括机械臂11，所述机械臂11顶端固定连接有夹持座12，所述夹持座12顶部固定连接有夹趾13，所述夹趾13内侧设有硅胶垫片14，所述安装座6固定连接于机体1后侧中部，所述安装座6与夹持机械手7结构相匹配，所述切割腔3与切割台4均为圆形结构，所述切割腔3内壁与切割台4之间留有间距，所述硅胶垫片14结构简单，可以增加摩擦力避免晶圆在夹持过程中掉落，且可以避免对晶圆结构造成损伤。
[0023]如图3
‑
图4所示，所述多功能清洗机构10包括加热水箱15，所述加热水箱15顶部设有加注口16，所述加热水箱15后侧通过水管连接有雾化喷淋头17，所述机体1前侧表面分别开设有与多功能清洗机构10、清理管道5结构相匹配的孔，所述机体1底部四角固定连接有支撑腿18，所述机体1结构稳定，使本装置在使用时保持安全，结构隔离，便于使用和操作。
[0024]本技术的工作原理：在使用时，将机体1放置在指定地点，接入外部电源，通过切割机2对晶圆进行切割，切割产生的碎屑进入切割腔3，配合清理管道5可以进行清理，夹持机械手7工作夹持晶圆，并将晶圆放置在放置花篮9内，将加注口16接入到外部供水装置，配合加热水箱15的加热，通过雾化喷淋头17对晶圆进行清洗。
[0025]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上
述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割清洗一体机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）一侧顶部通过铰链连接有切割机（2），所述机体（1）顶部一侧开设有切割腔（3），所述切割腔（3）内设有切割台（4），所述切割腔（3）一侧表面贯穿设有清理管道（5），所述机体（1）后侧固定连接有安装座（6），所述安装座（6）顶部固定连接有夹持机械手（7），所述机体（1）顶部另一侧开设有清洗腔（8），所述清洗腔（8）内设有放置花篮（9），所述清洗腔（8）前侧贯穿设有多功能清洗机构（10）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割清洗一体机，其特征在于：所述夹持机械手（7）包括机械臂（11），所述机械臂（11）顶端固定连接有夹持座（12），所述夹持座（12）顶部固定连接有夹趾（13），所述夹趾（13）内侧设有硅胶垫片（14）。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：