一种用于磨削晶圆的易更换砂轮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，包括砂轮盘体以及所述砂轮盘体上设置的通孔，所述砂轮盘体的中部固定连接有连接盘体，所述连接盘体的内壁上设置有连接环；安装座位于所述砂轮盘体的一侧，所述安装座的上下两端均连接有纠偏杆，所述纠偏杆的末端连接设置有固定座，所述固定座上设置有轴孔，所述固定座固定连接在砂轮盘体的背面，通过这样的结构设置，能够有效的克服高速转动中的砂轮在竖直方向上会产生左右偏振，导致被加工硅片表面产生损伤的问题

【技术实现步骤摘要】
一种用于磨削晶圆的易更换砂轮


[0001]本技术属于晶圆磨削设备相关
，具体涉及一种用于磨削晶圆的易更换砂轮
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅
。
通过制取高纯度单质硅并形成圆柱状的单晶硅锭，再经过研磨
、
抛光
、
切片后形成硅晶圆片即晶圆，电子产品的飞速发展对硅片提出了越来越高的要求，在保证电性能稳定，成本下降的前提下，必须对硅片进行背面减薄，且要求减薄硅片具有高面型精度，无表面
/
亚表面损伤，目前，采用硅片减薄砂轮对晶圆进行磨削，但是由于砂轮本体厚度较薄，在与动力输出轴连接后，高速转动中的砂轮在竖直方向上会产生左右偏振，导致被加工硅片表面产生损伤
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，以解决上述
技术介绍
中提出的高速转动中的砂轮在竖直方向上会产生左右偏振，而且容易导致被加工硅片表面损伤的问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，包括；
[0005]砂轮盘体以及所述砂轮盘体上设置的通孔，所述砂轮盘体的中部固定连接有连接盘体，所述连接盘体的内壁上设置有连接环；
[0006]安装座位于所述砂轮盘体的一侧，所述安装座的上下两端均连接有纠偏杆，所述纠偏杆的末端连接设置有固定座，所述固定座上设置有轴孔，所述固定座固定连接在砂轮盘体的背面
。
[0007]优选的，所述纠偏杆的两端均设置有贯穿孔，所述纠偏杆的末端通过固定轴结构依次贯穿轴孔与贯穿孔，将所述纠偏杆的一端与固定座连接
,
所述纠偏杆的另一端通过相同的方式与安装座连接
。
[0008]优选的，所述安装座的中部套接设置有输出轴，所述输出轴的一端贯穿安装座与连接环连接
。
[0009]优选的，所述输出轴的末端与连接环通过转动连接的方式固定连接，所述输出轴的末端与连接环的内壁上均设置有螺纹结构，且输出轴与连接环转动连接方向与输出轴工作时转动方向一致
。
[0010]优选的，所述砂轮盘体上设置有打磨层，且打磨层呈圆圈型多段连续的分布在砂轮盘体上
。
[0011]优选的，所述打磨层之间且位于砂轮盘体上形成有间距相等的间隙
。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，具备以下有益效果：
[0013]在本技术中，通过在砂轮盘体的背面设置有对称的两组固定座，以固定座上固定连接的纠偏杆末端连接在随输出轴同步转动的安装座上，通过两组纠偏杆来克服厚度较薄的砂轮盘体高速转动中在竖直方向上产生左右偏振，从而避免了高速转动中的砂轮在竖直方向上会产生左右偏振，导致被加工硅片表面产生损伤的问题
。
附图说明
[0014]图1为本技术的砂轮盘体平面结构示意图
。
[0015]图2为本技术的砂轮盘体以及纠偏杆与输出轴连接结构侧面示意图
。
[0016]图3为本技术的砂轮盘体与纠偏杆连接结构示意图
。
[0017]图4为本技术的纠偏杆结构示意图
。
[0018]图中：
1、
砂轮盘体；
2、
打磨层；
3、
间隙；
4、
通孔；
5、
连接盘体；
6、
连接环；
7、
固定座；
8、
轴孔；
9、
纠偏杆；
10、
安装座；
11、
输出轴；
12、
贯穿孔
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0020]本技术提供了如图1‑4所示的一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，包括；
[0021]砂轮盘体1以及所述砂轮盘体1上设置的通孔4，砂轮盘体1的中部固定连接有连接盘体5，连接盘体5的内壁上设置有连接环6；
[0022]安装座
10
位于砂轮盘体1的一侧，安装座
10
的上下两端均连接有纠偏杆9，纠偏杆9的末端连接设置有固定座7，固定座7上设置有轴孔8，固定座7固定连接在砂轮盘体1的背面
。
[0023]在本实施例中，首先是将安装座
10
滑动套接在驱动设备的输出轴
11
上，再将输出轴
11
的末端贯穿安装座
10
与砂轮盘体1上的连接盘体5以及连接环6固定连接，启动驱动设备，在输出轴
11
带动下，砂轮盘体1与安装座
10
同步沿着输出轴
11
转动，并通过砂轮盘体1上呈连续段状分布的打磨层2对晶圆进行磨削，并通过呈连续段状分布的打磨层2之间的间隙3排出打磨下来的碎屑或者磨削液，位于砂轮盘体1背面固定座7上与安装座
10
连接的纠偏杆9在砂轮盘体1转动过程中，纠偏杆9的两端均通过贯穿孔
12
以及轴孔8内穿过的固定轴结构分布固定在固定座7以及安装座
10
上，当砂轮盘体1的转动轨迹在竖直方向上发生左右偏振时，如附图2所示，砂轮盘体1的上端向左或者向右位移时，带动输出轴
11
上方位于砂轮盘体1上的纠偏轴9随之向左或向右位移，由于纠偏轴9的另一端固定连接在安装座
10
上，且呈对称结构设置有两组，会迫使砂轮盘体1的运动轨迹从偏振状态恢复至正常状态，从而保障砂轮盘体1在对晶圆磨削时，打磨面始终保持平整
。
[0024]一种可选的实施例，纠偏杆9的两端均设置有贯穿孔
12
，纠偏杆9的末端通过固定轴结构依次贯穿轴孔8与贯穿孔
12
，将纠偏杆9的一端与固定座7连接，纠偏杆9的另一端通过相同的方式与安装座
10
连接
。
[0025]在本实施例中，两组纠偏杆9与固定座7连接的一端均通过固定轴结构固定连接，
且纠偏杆9与安装座
10
固定连接，这样，保证两组纠偏杆9对砂轮盘体1支撑固定
。
[0026]一种可选的实施例，所述安装座
10
的中部套接设置有输出轴
11
，所述输出轴
11
的一端贯穿安装座
10
与连接环6连接
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，包括；砂轮盘体
(1)
以及所述砂轮盘体
(1)
上设置的通孔
(4)
，所述砂轮盘体
(1)
的中部固定连接有连接盘体
(5)
，所述连接盘体
(5)
的内壁上设置有连接环
(6)
；其特征在于：安装座
(10)
位于所述砂轮盘体
(1)
的一侧，所述安装座
(10)
的上下两端均连接有纠偏杆
(9)
，所述纠偏杆
(9)
的末端连接设置有固定座
(7)
，所述固定座
(7)
上设置有轴孔
(8)
，所述固定座
(7)
固定连接在砂轮盘体
(1)
的背面
。2.
根据权利要求1所述的一种用于磨削晶圆的易更换砂轮，其特征在于：所述纠偏杆
(9)
的两端均设置有贯穿孔
(12)
，所述纠偏杆
(9)
的末端通过固定轴结构依次贯穿轴孔
(8)
与贯穿孔
(12)
，将所述纠偏杆
(9)
的一端与固定座
(7)
连接
,
所述纠偏杆
(9)
的另一端通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，潘道强，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：