【技术实现步骤摘要】
一种晶圆上下料夹爪
[0001]本技术涉及一种夹爪，具体为一种晶圆上下料夹爪，属于晶圆加工
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在加工时需使用到夹爪进行上下料操作。
[0003]现有的多数晶圆夹爪不便于根据晶圆大小自行调节夹持范围，需由工作人员手动调整，且夹持过程中夹持应力过大易对晶圆表面造成损坏，晶圆在上下料过程中易从夹爪内部脱落导致晶圆受损，影响加工效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆上下料夹爪，通过设置第二电动伸缩杆可带动弧形夹持板进行移动，适用于不同大小的晶圆进行稳定夹持，便于上下料操作，通过设置抽气泵可将吸气盘内部抽至负压状态，通过设置吸嘴与晶圆上表面接触使夹持装置与晶圆之间的夹持稳定性有所提升，避免晶圆在上下料过程中发生脱落。
[0005]本技术通过以下技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆上下料夹爪，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部两侧固定连接有定位柱，所述定位柱外围套设连接有定位套，所述定位套顶部固定连接有托板（2），所述托板（2）顶部中心处固定连接有旋转箱（3），所述旋转箱（3）内部设有传动轴，所述传动轴顶部固定连接有C字型固定架，所述C字型固定架内部固定连接有驱动箱（4），所述驱动箱（4）下方设有安装架，所述安装架内部固定连接有抽气泵（5），所述抽气泵（5）一侧通过管道固定连接有吸气盘（6），所述吸气盘（6）底部固定连接有夹持装置（7）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆上下料夹爪，其特征在于：所述底板（1）顶部固定连接有滑轨，所述滑轨顶部滑动连接有滑块，所述滑块顶部转动连接有升降杆，所述升降杆顶部与托板（2）底部转动连接，所述升降杆之间转动连接有第一电动伸缩杆（8）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆上下料夹爪，其特征在于：所述旋转箱（3）内部固定连接有隔板，所述隔板底部两侧固定连接有传动电机，所述传动电机输出端固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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