具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备制造技术

本实用新型专利技术具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，包括一旋转驱动装置、一晶圆转盘、以及一晶圆承接盘。所述晶圆转盘受旋转驱动装置而旋转。所述晶圆承接盘呈环状而围绕所述晶圆转盘，可相对所述晶圆转盘上下作动到晶圆承接位置或晶圆脱离位置，且包括一浸泡槽。所述晶圆承接盘可在所述晶圆承接位置时承托一晶圆以利所述晶圆浸泡在注入浸泡槽的药液中进行高效的清洗或蚀刻制程。液中进行高效的清洗或蚀刻制程。液中进行高效的清洗或蚀刻制程。

【技术实现步骤摘要】
具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备


[0001]本技术涉及一种单晶圆清洗装置，尤指一种具备浸泡与清洗蚀刻功能的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备。

技术介绍

[0002]现有的清洗制程需要晶圆表面有充分浸泡于清洗用的化学药液中的时间，才能产生有效的化学清洗反应。一般的半导体单晶圆旋转清洗制程设备，无法在晶圆转盘上进行浸泡处理，因此晶圆必需先于专用的浸泡槽体(Soaking Tank)执行浸泡清洗制程，让药液与晶圆能产生充分化学反应，以进行初步清洗制程。接着，初步清洗后的晶圆经由机械手臂(Transfer Robot)传送到单晶圆旋转清洗腔体，再进行晶圆旋转清洗与旋干等后续制程。
[0003]上述多个清洗步骤须将晶圆分别置于不同设备处方能完成，这使得整体清洗制程趋于复杂，进而增加制程时间与生产成本。
[0004]因此，在当今晶圆清洗制程领域上，迫切需要能连续完成上述复杂清洗步骤，并且将多道清洗步骤整合在单一晶圆清洗装置上进行，以提高制程效率与降低生产成本。

技术实现思路

[0005]本技术主要目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其特征在于，包括：一旋转驱动装置；一晶圆转盘，连接在所述旋转驱动装置上，经由所述旋转驱动装置的驱动而旋转，且用于固定一放置于所述晶圆转盘的上表面的晶圆；以及一晶圆承接盘，呈环状而环绕设置于所述晶圆转盘外侧，且用于相对所述晶圆转盘上升到一晶圆承接位置或相对所述晶圆转盘下降到一晶圆脱离位置，所述晶圆承接盘具有一底盘部以及一自所述底盘部的外缘突伸出的外环墙部，在所述底盘部与所述外环墙部之间形成一浸泡槽，用于容纳所述晶圆，在所述晶圆承接盘上贯穿形成有一与所述浸泡槽相连通的容置孔以用于供所述晶圆转盘进出所述容置孔；其中，当所述晶圆承接盘上升到所述晶圆承接位置时，所述底盘部的晶圆接触顶面对齐所述晶圆转盘的所述上表面；当所述晶圆承接盘下降到所述晶圆脱离位置时，所述底盘部的所述晶圆接触顶面低于所述晶圆转盘的所述上表面。2.根据权利要求1所述的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其中所述晶圆承接盘的所述底盘部的所述晶圆接触顶面形成有一集液槽，且所述集液槽位于所述浸泡槽下方且与所述浸泡槽相连通。3.根据权利要求2所述的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其中所述集液槽为环形，且在所述底盘部上形成有一介于所述集液槽与所述容置孔之间的内环墙部。4.根据权利要求3所述的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其中所述内环墙部的顶端与所述晶圆接触顶面齐平。5.根据权利要求2所述的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其中所述集液槽与所述外环墙部之间相隔一间距。6.根据权利要求2所述的具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，其中所述底盘部贯穿形成有至少一与所述集液槽相连通的排...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立佐，张修凯，吴进原，许明哲，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：