一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，包括固定罩，所述固定罩内侧的底部安装有支撑外环，且所述固定罩下端的内侧连接有支撑内环，并且所述固定罩的上方设置有移动环；还包括：下移动杆，贯穿所述支撑内环的内部，且所述下移动杆通过下压缩弹簧与所述支撑内环弹性连接。该避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，设置有调节杆，驱动固定块移动，可利用支撑板的转动，带动调节杆移动，使得调节杆处于可对下移动杆和上移动杆推动的位置，使得放置架和锁定压板适应晶圆的尺寸调整位置，此过程保证等角度分布的放置架和等角度分布的锁定压板的所在位置平面圆心和晶圆位于同一竖直线上，避免晶圆的夹持位置出现偏差，使得晶圆的边缘受力均衡。边缘受力均衡。边缘受力均衡。

【技术实现步骤摘要】
一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具


[0001]本专利技术涉及夹具
，具体为一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具。

技术介绍

[0002]晶圆是制作硅半导体电路的材料，是将硅晶棒进行研磨、抛光、切片等工序之后加工制作而成，整体呈硅晶圆片，晶圆在制作成型后进行后续的加工，需要利用夹具对晶圆进行夹持固定。
[0003]其中公开号为CN214226899U名为晶圆夹具，包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。
[0004]上述中的现有技术方案利用定位件和托板的相对移动，实现晶圆的固定，但是其定位件和托板水平位置是固定的，外径不同的晶圆在夹持固定时，不能保证固定机构与晶圆同心的同时对晶圆的边部进行固定。
[0005]因此我们提出了一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上其定位件和托板水平位置是固定的，外径不同的晶圆在夹持固定时，不能保证固定机构与晶圆同心的同时对晶圆的边部进行固定的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，包括固定罩，所述固定罩内侧的底部安装有支撑外环，且所述固定罩下端的内侧连接有支撑内环，并且所述固定罩的上方设置有移动环；
[0008]还包括：
[0009]下移动杆，贯穿所述支撑内环的内部，且所述下移动杆通过下压缩弹簧与所述支撑内环弹性连接，并且所述下移动杆的另一端连接有放置架；
[0010]丝杆，转动连接在所述固定罩内侧的底部，且所述丝杆设置在所述支撑内环和所述支撑外环之间，并且所述丝杆的外侧螺纹连接有固定板a，所述固定板a安装在所述移动环的外侧，且所述移动环的另一侧安装有固定板b，所述固定板b的内部贯穿有固定杆，且所述固定杆安装在所述固定罩内侧的底部，并且所述固定杆设置在所述支撑内环和所述支撑外环之间；
[0011]上移动杆，贯穿所述移动环，且所述上移动杆通过上压缩弹簧与所述移动环弹性连接，并且所述上移动杆的另一端安装有锁定压板。
[0012]优选的，所述固定罩的内侧设置有固定块，且相邻2个所述固定块之间通过连接杆
连接，并且左方位置的所述固定块的下侧连接有螺纹杆，同时所述螺纹杆贯穿所述固定罩的底侧面，所述螺纹杆下方的外侧螺纹连接有固定螺母。
[0013]优选的，所述固定块的外侧铰接连接有支撑杆，且所述支撑杆远离所述固定块的一端铰接连接有调节杆，并且所述调节杆下方的外侧安装有限位滑杆，所述限位滑杆贯穿所述支撑外环。
[0014]优选的，所述固定罩的主剖面为侧“U”形结构，且所述固定罩的内侧高度高于所述支撑内环和所述支撑外环的高度，此设计便于将调节杆、固定块等结构安装到固定罩内，对放置架和锁定压板的位置进行调整。
[0015]优选的，所述下移动杆贯穿所述支撑内环的侧壁与所述放置架连接，且所述放置架为“L”形结构，并且所述放置架关于所述支撑内环的纵向中心线等角度分布，此设计可灵活的对放置架的位置进行调整，使其适应晶圆的外径尺寸。
[0016]优选的，所述放置架和所述锁定压板的位置一一对应设置，且夹持状态下所述放置架和所述锁定压板之间为凹凸配合，此设计可利用放置架和锁定压板的挤压，对晶圆进行固定。
[0017]优选的，所述限位滑杆贯穿所述支撑外环并与所述支撑外环滑动连接，且所述限位滑杆贯穿所述支撑外环的侧壁与所述调节杆连接，并且所述调节杆的上端为光滑弧形结构，此设计可利用限位滑杆限定调节杆的位置，保证调节杆可水平移动，利用调节杆对放置架和锁定压板的位置进行调整。
[0018]优选的，所述连接杆的俯视面为弧形结构，且所述连接杆连接在等角度分布的所述固定块之间，此设计可利用连接杆将固定块连接起来，便于等角度分布的固定块同步调整位置。
[0019]优选的，所述移动环的竖直中心线和所述支撑内环的竖直中心线相互重合，且初始状态下所述移动环所在平面和所述固定罩所在平面之间的最短距离大于晶圆的厚度，此设计可顺利的将晶圆放置到放置架上，实现晶圆的取放。
[0020]优选的，所述上移动杆贯穿所述移动环的侧壁与所述锁定压板连接，且所述锁定压板为“7”字形结构，并且所述锁定压板关于所述移动环的竖直中心线等角度分布。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022](1)该避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，设置有调节杆，驱动固定块移动，可利用支撑板的转动，带动调节杆移动，使得调节杆处于可对下移动杆和上移动杆推动的位置，使得放置架和锁定压板适应晶圆的尺寸调整位置，此过程保证等角度分布的放置架和等角度分布的锁定压板的所在位置平面圆心和晶圆位于同一竖直线上，避免晶圆的夹持位置出现偏差，使得晶圆的边缘受力均衡；
[0023](2)该避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，放置架和锁定压板在进行位置调整时，放置架和锁定压板移动位置是相同的，保证两者相互正对齐，避免放置架和锁定压板的位置相互偏移而导致对晶圆的夹持力不均衡，避免晶圆受到不均衡的夹持力而损伤破碎，并且放置架和锁定压板对晶圆的夹持面较小且位于边缘处，避免夹持过程中晶圆的表面划伤受损。
附图说明
[0024]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术后视结构示意图；
[0026]图3为本专利技术主剖结构示意图；
[0027]图4为本专利技术图3中的A处放大结构示意图；
[0028]图5为本专利技术固定罩俯剖结构示意图；
[0029]图6为本专利技术调节杆立体结构示意图；
[0030]图7为本专利技术连接杆立体结构示意图；
[0031]图8为本专利技术固定罩立体结构示意图；
[0032]图9为本专利技术移动环立体结构示意图。
[0033]图中：1、固定罩；2、支撑内环；3、支撑外环；4、下压缩弹簧；5、下移动杆；6、放置架；7、限位滑杆；8、调节杆；9、支撑杆；10、固定块；11、连接杆；12、螺纹杆；13、固定螺母；14、丝杆；15、固定板a；16、移动环；17、固定板b；18、固定杆；19、上移动杆；20、上压缩弹簧；21、锁定压板。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，包括固定罩(1)，所述固定罩(1)内侧的底部安装有支撑外环(3)，且所述固定罩(1)下端的内侧连接有支撑内环(2)，并且所述固定罩(1)的上方设置有移动环(16)；其特征在于：还包括：下移动杆(5)，贯穿所述支撑内环(2)的内部，且所述下移动杆(5)通过下压缩弹簧(4)与所述支撑内环(2)弹性连接，并且所述下移动杆(5)的另一端连接有放置架(6)；丝杆(14)，转动连接在所述固定罩(1)内侧的底部，且所述丝杆(14)设置在所述支撑内环(2)和所述支撑外环(3)之间，并且所述丝杆(14)的外侧螺纹连接有固定板a(15)，所述固定板a(15)安装在所述移动环(16)的外侧，且所述移动环(16)的另一侧安装有固定板b(17)，所述固定板b(17)的内部贯穿有固定杆(18)，且所述固定杆(18)安装在所述固定罩(1)内侧的底部，并且所述固定杆(18)设置在所述支撑内环(2)和所述支撑外环(3)之间；上移动杆(19)，贯穿所述移动环(16)，且所述上移动杆(19)通过上压缩弹簧(20)与所述移动环(16)弹性连接，并且所述上移动杆(19)的另一端安装有锁定压板(21)。2.根据权利要求1所述的一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，其特征在于：所述固定罩(1)的内侧设置有固定块(10)，且相邻2个所述固定块(10)之间通过连接杆(11)连接，并且左方位置的所述固定块(10)的下侧连接有螺纹杆(12)，同时所述螺纹杆(12)贯穿所述固定罩(1)的底侧面，所述螺纹杆(12)下方的外侧螺纹连接有固定螺母(13)。3.根据权利要求2所述的一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，其特征在于：所述固定块(10)的外侧铰接连接有支撑杆(9)，且所述支撑杆(9)远离所述固定块(10)的一端铰接连接有调节杆(8)，并且所述调节杆(8)下方的外侧安装有限位滑杆(7)，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈建，
申请(专利权)人：沈建，
类型：发明
国别省市：