一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体抛光

【技术实现步骤摘要】
一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮


[0001]本技术涉及半导体抛光
、
磨削工具
，具体涉及一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮
。

技术介绍

[0002]砂轮是将磨料和结合剂经过加热或电镀的方式固结成圆盘形状，其结构简单，中心具有通孔，砂轮表面具有粗糙面，对于半导体
、
金属及非金属的工件，进行高速旋转圆盘进行粗磨
、
细磨及精磨的磨削和抛光操作，现有的砂轮是一块只有一个粗细程度的颗粒度，整体打磨工件，在打磨过程中，根据磨粒
、
粒度
、
结合剂
、
硬度及形状尺寸的影响因素下，对待打磨的工件具有不同的加工质量和不同的工作效率，但是存在砂轮表面打磨的单一性
。
[0003]例如申请号为
CN202120852312.0
公开了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置中，包括箱体
、
固定板
、
插座块
、
转台
、
轴承
、
转动柱
、
固定夹具
、
喷水管
、
水箱
、
支架
、
收集箱
、
隔板
、
电机齿轮
、
轮齿
、
电机
、
齿轮插头
、
固定座
、
透明板
、
吸附托板
、
套壳
、
顶出柱
、
滑柱
、
蜗轮丝杆升降机及带轮结构组成，通过通过开启电机，电机转动使得电机齿轮带动轮齿和转台转动，用于实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，但是存在更换砂轮的消耗工作时间长，砂轮型号多的成本高及更换麻烦的问题
。
[0004]因此，上述的技术专利公开了的半导体晶圆减薄砂轮，存在砂轮表面打磨的单一性
、
打磨晶圆的不同型号需要更换砂轮型号，以及更换砂轮的消耗工作时间长，砂轮型号多的成本高的问题
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮，以解决上述
技术介绍
中提到的技术问题
。
[0006]为了实现上述目的，本技术公开了一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮，包括砂轮主体，所述砂轮主体正背面的内部，由外及内依次开设有外分界槽和内分界槽，所述砂轮主体的正面设置有粗细磨粒组，所述砂轮主体的背面设置有粗细打磨轮组；
[0007]所述粗细磨粒组的结构包括有
120
目颗粒
、360
目胶粉粒和
800
目细抛粒；
[0008]所述粗细打磨轮组的结构包括有磨削轮片
、
修整轮片和抛光轮片
。
[0009]可选地，所述砂轮主体的结构包括有砂轮盘，所述砂轮盘正背面的中部均开设有连接槽，所述砂轮盘的中心开设有连接轴通孔，位于所述砂轮盘中部的四周且位于所述连接槽内侧和连接轴通孔的外侧均开设有螺栓槽
。
[0010]可选地，所述外分界槽和内分界槽的形状相同
、
宽度相同，但是直径不同，用于将粗细磨粒组和粗细打磨轮组进行明确的划分，对晶圆打磨的粗细度进行调节把控；所述砂轮主体的形状为圆柱体，材质为金刚石磨料
、
金属镍合金
、
金属铜合金
、
以及树脂粘合剂中的任意集中结合，电铸成型，用于针对半导体晶圆材料进行磨削操作
。
[0011]可选地，所述
120
目颗粒
、360
目胶粉粒和
800
目细抛粒的形状相同，且均为圆角圆
柱型，但是其直径不同，用于调整打磨晶圆不同的粗细度，所述
120
目颗粒
、360
目胶粉粒及
800
目细抛粒均在砂轮盘表面上是凸出的，用于打磨半导体材料
。
[0012]可选地，所述磨削轮片
、
修整轮片和抛光轮片的形状相同，且均为弧度弯曲的长条状，旋转内侧为切面，用于磨削半导体的形状进行塑形，所述磨削轮片的密度比所述修整轮片的密度小，所述修整轮片的密度比所述抛光轮片的密度小，用于调节磨削不同的晶圆形状
。
[0013]可选地，所述连接槽的半径比所述连接轴通孔的半径和螺栓槽的直径之和要大，用于在砂轮盘上的螺栓槽连接辅助工具，以及在连接轴通孔内套接转动的驱动电机，带动砂轮盘匀速旋转，所述连接轴通孔的直径是连接轴通孔直径的
1/4
‑
1/3
，用于设置若干螺栓槽进行固定位置的活动连接
。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0015]该可调节打磨晶圆粗细的砂轮中，通过在砂轮盘的正背表面设置有粗细磨粒组和粗细打磨轮组的全部结构，实现了根据半导体晶圆的打磨需求进行不同程度的调节功能，达到了砂轮一块多用的效果，以及提高了砂轮的使用效率，降低了砂轮多型号的制作成本
。
附图说明
[0016]图1为本技术的可调节打磨晶圆粗细的砂轮正面结构示意图
。
[0017]图2为本技术的可调节打磨晶圆粗细的砂轮背面结构示意图
。
[0018]图3为本技术的可调节打磨晶圆粗细的砂轮侧面结构示意图
。
[0019]图4为本技术的可调节打磨晶圆粗细的砂轮局部结构示意图
。
[0020]附图标记为：
1、
砂轮主体；
101、
砂轮盘；
102、
连接槽；
103、
连接轴通孔；
104、
螺栓槽；
2、
外分界槽；
3、
内分界槽；
4、
粗细磨粒组；
401、120
目颗粒；
402、360
目胶粉粒；
403、800
目细抛粒；
5、
粗细打磨轮组；
501、
磨削轮片；
502、
修整轮片；
503、
抛光轮片
。
具体实施方式
[0021]下面通过具体实施例进行详细阐述，说明本技术的技术方案
。
[0022]参照图1‑4所示，本技术公开了一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮结构，包括砂轮主体1，砂轮主体1正背面的内部，由外及内依次开设有外分界槽2和内分界槽3，砂轮主体1的正面设置有粗细磨粒组4，砂轮主体1的背面设置有粗细打磨轮组5；
[0023]粗细磨粒组4的结构包括有
120
目颗粒
401、360
目胶粉粒
402
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮，其特征在于：包括砂轮主体
(1)
，所述砂轮主体
(1)
正背面的内部，由外及内依次开设有外分界槽
(2)
和内分界槽
(3)
，所述砂轮主体
(1)
的正面设置有粗细磨粒组
(4)
，所述砂轮主体
(1)
的背面设置有粗细打磨轮组
(5)
；所述粗细磨粒组
(4)
的结构包括有
120
目颗粒
(401)、360
目胶粉粒
(402)
和
800
目细抛粒
(403)
；所述粗细打磨轮组
(5)
的结构包括有磨削轮片
(501)、
修整轮片
(502)
和抛光轮片
(503)。2.
根据权利要求1所述的一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮，其特征在于：所述砂轮主体
(1)
的结构包括有砂轮盘
(101)
，所述砂轮盘
(101)
正背面的中部均开设有连接槽
(102)
，所述砂轮盘
(101)
的中心开设有连接轴通孔
(103)
，位于所述砂轮盘
(101)
中部的四周且位于所述连接槽
(102)
内侧和连接轴通孔
(103)
的外侧均开设有螺栓槽
(104)。3.
根据权利要求2所述的一种可调节打磨晶圆粗细的砂轮，其特征在于：所述外分界槽
(2)
和内分界槽
(3)
的形状相同
、
宽度相同，但是直径不同，用于将粗细磨粒组
(4)
和粗细打磨轮组
(5)
进行明确的划分，对晶圆打磨的粗细度进行调节把控；所述砂轮主体
(1)
的形状为圆柱体，材质为金刚石磨料
、
金属镍合金
、
金属铜合金
、
以及树脂粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，潘道强，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：