芯片封装用胶带及芯片封装方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，所述芯片封装用胶带包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。本发明专利技术的技术方案使得塑封层表面的残胶问题得到改善的同时，还能避免操作的危险性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用胶带及芯片封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片封装用胶带及芯片封装方法。

技术介绍

[0002]在板级封装工艺中，将多个芯片贴于大板上，再进行整板塑封，塑封后在高温下进行转板。其中，芯片通过胶带贴于大板上，芯片以及相邻芯片之间的塑封料均会与胶带中的热脱离膜接触；在高温下转板去除胶带时，芯片表面的热脱离膜被高温分解去除，但是部分材质的塑封料会与热脱离膜发生反应，导致转板后的塑封料的表面出现大面积的残胶。目前，采用丙酮试剂清洗去除塑封料表面的残胶，但是，丙酮是有毒物质，对人体危害较大，导致操作存在危险性。
[0003]因此，如何在改善塑封料表面残胶问题的同时，还能避免操作的危险性是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，使得塑封层表面的残胶问题得到改善的同时，还能避免操作的危险性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装用胶带，包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。
[0006]可选地，所述第一通孔的横截面积大于或等于所述芯片的横截面积。
[0007]可选地，所述压敏胶层、所述支撑层、所述热脱离膜和所述第一离型膜中的至少一层结构中形成有至少一个对位靶标。
[0008]可选地，所述对位靶标位于所述第一通孔的外围。
[0009]可选地，所述对位靶标为贯穿所述至少一层结构的第二通孔。
[0010]可选地，所述至少一层结构中形成有所述第二通孔的为非透明材质，所述至少一层结构中未形成有所述第二通孔的为透明材质。
[0011]本专利技术还提供了一种芯片封装方法，包括：
[0012]提供所述的芯片封装用胶带；
[0013]去除所述第二离型膜；
[0014]通过所述压敏胶层将所述芯片封装用胶带固定于一载板上；
[0015]去除所述第三离型膜；
[0016]将芯片固定于所述第一通孔暴露出的所述热脱离膜上；
[0017]形成覆盖所述芯片和所述第一离型膜的塑封层；
[0018]去除所述载板和所述芯片封装用胶带。
[0019]可选地，所述压敏胶层、所述支撑层、所述热脱离膜和所述第一离型膜中的至少一
层结构中形成有至少一个对位靶标；将所述芯片固定于所述第一通孔暴露出的所述热脱离膜上之前，所述芯片封装方法还包括：
[0020]识别所述对位靶标，以确定所述第一通孔的位置。
[0021]可选地，去除所述载板和所述芯片封装用胶带的步骤包括：
[0022]在100℃～200℃的温度下执行转板工艺，以去除所述载板和所述芯片封装用胶带。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
[0024]1、本专利技术的芯片封装用胶带，由于包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔所暴露出的热脱离膜的至少大部分区域被所述芯片覆盖，且所述第一离型膜的未形成有所述第一通孔的区域能够隔离塑封层和所述热脱离膜，使得所述塑封层与所述热脱离膜未接触或者仅少量接触，进而使得所述塑封层表面的残胶问题得到很大的改善，同时，避免采用有毒物质丙酮改善残胶问题而导致操作的危险性。
[0025]2、本专利技术的芯片封装方法，由于采用本专利技术提供的所述芯片封装用胶带，将所述芯片固定于所述第一离型膜中的第一通孔暴露出的所述热脱离膜上，使得在形成覆盖所述芯片和所述第一离型膜的塑封层之后，所述第一通孔所暴露出的热脱离膜的至少大部分区域被所述芯片覆盖，且所述第一离型膜的未形成有所述第一通孔的区域能够隔离所述塑封层和所述热脱离膜，进而使得所述塑封层与所述热脱离膜未接触或者仅少量接触，从而使得在去除所述芯片封装用胶带之后，所述塑封层表面的残胶问题得到很大的改善，同时，避免采用有毒物质丙酮改善残胶问题而导致操作的危险性。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一实施例的芯片封装用胶带的示意图；
[0027]图2是图1所示的芯片封装用胶带中的第一离型膜的俯视示意图；
[0028]图3是图1所示的芯片封装用胶带中的压敏胶层的俯视示意图；
[0029]图4是本专利技术一实施例的芯片封装方法的流程图；
[0030]图5a～图5e是图4所示的芯片封装方法的器件示意图。
[0031]其中，附图1～图5e的附图标记说明如下：
[0032]11
‑
压敏胶层；111
‑
第二通孔；12
‑
支撑层；13
‑
热脱离膜；14
‑
第一离型膜；141
‑
第一通孔；15
‑
第二离型膜；16
‑
第三离型膜；18
‑
芯片；19
‑
塑封层。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下对本专利技术提出的芯片封装用胶带及芯片封装方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0034]本专利技术一实施例提供一种芯片封装用胶带，所述芯片封装用胶带包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。
[0035]下面参阅图1～图3更为详细的介绍本实施例的芯片封装用胶带，其中，图1是芯片封装用胶带的纵向剖面示意图。
[0036]所述支撑层12用于支撑所述芯片封装用胶带中的其他各层结构。
[0037]所述压敏胶层11的两相对的面均具有粘性，所述压敏胶层11的一面粘附于所述支撑层12的一面上；所述热脱离膜13的两相对的面均具有粘性，所述热脱离膜13的一面粘附于所述支撑层12的背向所述压敏胶层11的一面上，所述热脱离膜13的背向所述支撑层12的一面粘附所述第一离型膜14。
[0038]所述第一离型膜14中形成有多个用于放置芯片的第一通孔141，所述第一通孔141贯穿所述第一离型膜14以暴露出所述热脱离膜13的部分表面，所述第一通孔141暴露出的所述热脱离膜13用于粘附固定所述芯片。所述芯片的厚度大于所述第一离型膜14的厚度。
[0039]所述第一通孔141的横截面积可以大于或等于所述芯片的横截面积，根据所述芯片的横截面积大小可以调整所述第一通孔141的横截面积。
[0040]其中，若所述第一通孔141的横截面积等于所述芯片的横截面积，则在将所述芯片放置于所述第一通孔141暴露出的热脱离膜13上之后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用胶带，其特征在于，包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。2.如权利要求1所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述第一通孔的横截面积大于或等于所述芯片的横截面积。3.如权利要求1所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述压敏胶层、所述支撑层、所述热脱离膜和所述第一离型膜中的至少一层结构中形成有至少一个对位靶标。4.如权利要求3所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述对位靶标位于所述第一通孔的外围。5.如权利要求3所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述对位靶标为贯穿所述至少一层结构的第二通孔。6.如权利要求5所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述至少一层结构中形成有所述第二通孔的为非透明材质，所述至少一层结构中...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂旭峰，王鑫璐，张峡，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：