芯片封装用胶带及芯片封装方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，所述芯片封装用胶带包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。本发明专利技术的技术方案使得塑封层表面的残胶问题得到改善的同时，还能避免操作的危险性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用胶带及芯片封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片封装用胶带及芯片封装方法。

技术介绍

[0002]在板级封装工艺中，将多个芯片贴于大板上，再进行整板塑封，塑封后在高温下进行转板。其中，芯片通过胶带贴于大板上，芯片以及相邻芯片之间的塑封料均会与胶带中的热脱离膜接触；在高温下转板去除胶带时，芯片表面的热脱离膜被高温分解去除，但是部分材质的塑封料会与热脱离膜发生反应，导致转板后的塑封料的表面出现大面积的残胶。目前，采用丙酮试剂清洗去除塑封料表面的残胶，但是，丙酮是有毒物质，对人体危害较大，导致操作存在危险性。
[0003]因此，如何在改善塑封料表面残胶问题的同时，还能避免操作的危险性是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，使得塑封层表面的残胶问题得到改善的同时，还能避免操作的危险性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装用胶带，包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用胶带，其特征在于，包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。2.如权利要求1所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述第一通孔的横截面积大于或等于所述芯片的横截面积。3.如权利要求1所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述压敏胶层、所述支撑层、所述热脱离膜和所述第一离型膜中的至少一层结构中形成有至少一个对位靶标。4.如权利要求3所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述对位靶标位于所述第一通孔的外围。5.如权利要求3所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述对位靶标为贯穿所述至少一层结构的第二通孔。6.如权利要求5所述的芯片封装用胶带，其特征在于，所述至少一层结构中形成有所述第二通孔的为非透明材质，所述至少一层结构中...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂旭峰，王鑫璐，张峡，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：