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本发明提供了一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，所述芯片封装用胶带包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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