一种SMT回焊炉加热结构制造技术

本申请公开了一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，滑动平台滑动连接于滑轨上，PCB板位于滑动平台上，焊锡输送机构匹配设置于PCB板的上方；加热模组位于滑动平台的下方，加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，至少两个加热模块沿滑动平台的滑动方向均匀间隔分布；加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，线圈嵌设于线圈支撑板中，线圈与线圈电源电性连接。本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。高了生产效率。高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回焊炉加热结构


[0001]本申请属于表面贴装
，具体涉及一种SMT回焊炉加热结构。

技术介绍

[0002]SMT(表面贴装技术Surface Mounted Technology)指的是在PCB(印刷电路板Printed Circuit Board)基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]目前，相关技术中很多都是无铅制程的SMT工艺，热风式回流焊是无铅回流焊工艺的最佳选择，强制热风对流回流焊具有与物理性质密切相关的红外及其他回流焊接方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注，迅速的得到了广泛的应用。
[0004]然而，相关技术中的强制热风对流焊炉在实际生产作业中存在PCB板通过热风进行加热之后，造成PCB板出现板翘以及变色的问题。

技术实现思路

[0005]技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本申请提供一种SMT回焊炉加热结构，所要解决的技术问题是如何在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免PCB板出现板翘以及变色的问题。
[0006]技术方案：为实现上述目的，本申请采用的技术方案为：
[0007]一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，所述滑动平台滑动连接于所述滑轨上，所述PCB板位于所述滑动平台上，所述焊锡输送机构匹配设置于所述PCB板的上方；
[0008]所述加热模组位于所述滑动平台的下方，所述加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，所述至少两个加热模块沿所述滑动平台的滑动方向均匀间隔分布。
[0009]所述加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，所述线圈嵌设于所述线圈支撑板中，所述线圈与所述线圈电源电性连接。
[0010]可选地，所述至少两个加热模块的加热功率沿所述滑动平台的滑动方向逐次递减。
[0011]可选地，所述线圈呈上宽下窄的螺旋形。
[0012]可选地，所述线圈的圈数至少为十圈。
[0013]可选地，所述线圈电源为交流电源。
[0014]可选地，所述加热模块的数量为三个。
[0015]有益效果：与现有技术相比，本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。
附图说明
[0016]附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0017]图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的结构示意图；
[0018]图2示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的加热模块的结构示意图；
[0019]图3示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的线圈的结构示意图；
[0020]图中：1、滑轨；2、滑动平台；3、PCB板；4、焊锡输送机构；5、加热模组；501、加热模块；5011、线圈支撑板；5012、线圈；5013、线圈电源。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]下面结合附图和实施例对本申请作更进一步的说明。
[0023]图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的结构示意图，该SMT回焊炉加热结构包括滑轨1、滑动平台2、PCB板3、焊锡输送机构4以及加热模组5，滑动平台2滑动连接于滑轨1上，PCB板3位于滑动平台2上，焊锡输送机构4匹配设置于PCB板3的上方；
[0024]加热模组5位于滑动平台2的下方，加热模组5包括至少两个相邻设置加热模块501，至少两个加热模块501沿滑动平台2的滑动方向均匀间隔分布。
[0025]在本申请实施例中，回焊炉又称回流炉，回流炉工艺是通过熔化分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，是SMT(表面贴装技术Surface Mounted Technology)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
[0026]在本申请实施例中，通过焊锡输送机构4的设置，在加热模组5的加热下让焊料融化后与PCB板3粘结。
[0027]在本申请实施例中，通过加热模组5的设置代替了目前广泛使用热风来加热的技术手段，加热更加的均匀，温度更加可控，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题。
[0028]图2示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的加热模块的结构示意图，加热模块501包括线圈支撑板5011、线圈5012以及线圈电源5013，线圈5012嵌设于线圈支撑板5011中，线圈5012与线圈电源5013电性连接。
[0029]在本申请实施例中，通过线圈电源5013给线圈5012通电加热，使加热模块501散发热量，通过控制线圈电源5013的输出电流来调节线圈5012的加热温度。
[0030]在本申请实施例中，线圈支撑板5011用于承载线圈5012，可选的，该线圈5012与线
圈支撑板5011的连接方式包括但不限于焊接、卡接、胶粘的其中一种。
[0031]作为一种可选实施方式，如图1所示，至少两个加热模块501的加热功率沿滑动平台2的滑动方向逐次递减。
[0032]在本申请实施例中，通过至少两个加热模块501的加热功率逐次递减的设置，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，更加符合作业工况。
[0033]可选地，在一示例中，调整加热功率具体实现为5012圈数相同的情况下，沿滑动平台2的滑动方向，线圈电源5013的输入电流依次减小；在另一示例中，调整加热功率具体实现为线圈电源5013的输入电流相同的情况下，沿滑动平台2的滑动方向，线圈5012的圈数依次增加。
[0034]作为一种可选实施方式，图3示出了本申请一个示例性实施例提供的一种SMT回焊炉加热结构的线圈的结构示意图，该线圈5012呈上宽下窄的螺旋形。
[0035]在本申请实施例中，通过将线圈5012设置成上宽下窄的螺旋形，扩大了线圈5012的感应区域，使加热更加快速、均匀。
[0036]作为一种可选实施方式，线圈5012的圈数至少为十圈。
[0037]在本申请实施例中，线圈5012的圈数为十圈；在另一示例中，线圈5012的圈数为二十圈；在另一示例中，线圈5012的圈数为三十圈；可选的，可根据实际工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT回焊炉加热结构，其特征在于，包括滑轨(1)、滑动平台(2)、PCB板(3)、焊锡输送机构(4)以及加热模组(5)，所述滑动平台(2)滑动连接于所述滑轨(1)上，所述PCB板(3)位于所述滑动平台(2)上，所述焊锡输送机构(4)匹配设置于所述PCB板(3)的上方；所述加热模组(5)位于所述滑动平台(2)的下方，所述加热模组(5)包括至少两个相邻设置加热模块(501)，所述至少两个加热模块(501)沿所述滑动平台(2)的滑动方向均匀间隔分布；所述加热模块(501)包括线圈支撑板(5011)、线圈(5012)以及线圈电源(5013)，所述线圈(5012)嵌设于所述线圈支撑板(501...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴佑岱，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：