本实用新型专利技术涉及一种用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：包括热压导电膜的热压机构、驱动所述热压机构水平移动的移动机构、驱动所述热压机构下压导电膜的驱动机构和设置在所述移动机构上的支架；所述热压机构滑动设置在所述支架上；所述驱动机构设置在所述支架上。解决了现有方案中热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差的问题。致导电膜热压效果较差的问题。致导电膜热压效果较差的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于导电膜贴合的热压装置
[0001]本技术涉及热压装置领域，尤其涉及一种用于导电膜贴合的热压装置。
技术介绍
[0002]数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的Bonding制程。如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接。则需要在柔性电路板FPC上压合一层导电胶膜ACF。一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，目前ACF导电胶膜需要在一定的压力下才能达到较好的导电性，需要在一定的加热情况下，一定的贴附压力下，使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化。ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。
[0003]现有方案在进行热压工序时，热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差。如何解决这个问题变得至关重要。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种用于导电膜贴合的热压装置，以解决现有技术中热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种用于导电膜贴合的热压装置；
[0007]包括热压导电膜的热压机构、驱动所述热压机构水平移动的移动机构、驱动所述热压机构下压导电膜的驱动机构和设置在所述移动机构上的支架；所述热压机构滑动设置在所述支架上；所述驱动机构设置在所述支架上。
[0008]进一步的技术方案为：所述移动机构包括第一导轨、滑动设置在所述第一导轨上的滑块和相互水平交叉设置的移动模组；一组所述移动模组设置在另一组所述移动模组的驱动端；所述滑块连接所述移动模组；所述第一导轨沿所述热压机构移动方向设置在所述移动模组两侧。
[0009]进一步的技术方案为：所述移动模组包括传动带、架体、旋转设置在所述架体内的丝杆、滑动设置在所述架体上的移动块、驱动所述丝杆旋转的第一动力装置、设置在所述丝杆上的第一带轮、设置在所述第一动力装置驱动端的第二带轮；所述移动块螺纹连接在所述丝杆上；所述传动带分别绕设在所述第一带轮和所述第二带轮上。
[0010]进一步的技术方案为：所述热压机构包括滑动设置在所述支架上的滑板和热压导电膜的加热单元；所述滑板分别连接所述驱动机构驱动端和所述加热单元。
[0011]进一步的技术方案为：所述滑板上设置有压力检测装置；所述滑板上旋转设置有
安装座；所述加热单元连接所述安装座。
[0012]进一步的技术方案为：所述安装座上设置有座块；所述滑板上设置有板座；所述板座上螺纹连接有顶住所述座块的顶件；所述顶件推动所述座块沿所述板座内往复移动。
[0013]进一步的技术方案为：所述滑板上设置有调整加热单元角度的调整件；所述调整件螺纹连接在所述滑板上；所述调整件向下顶住所述安装座四周。
[0014]进一步的技术方案为：所述支架上设置有第二导轨；所述滑板滑动连接在所述第二导轨上。
[0015]进一步的技术方案为：所述加热单元包括连接所述安装座的隔热块、设置在所述隔热块上的加热块、热压导电膜的压头、检测所述加热块温度的测温装置和加热所述加热块的加热装置；所述压头设置在所述加热块上；所述测温装置和所述加热装置穿设在所述加热块内。
[0016]进一步的技术方案为：所述驱动机构为电缸。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：(1)拧动顶件，顶件推动座块沿板座内前后移动，完成加热单元的位置微调，使得加热单元可以准确热压导电膜的位置；(2)调整件的下端向下顶住安装座上表面的四周，通过拧动调整件使得加热单元处于水平位置，使得加热单元可以准确贴合导电膜完成热压；(3)通过测温装置对加热块的温度进行检测，方便对加热块的温度进行调节，导电膜保证了热压效果，通过隔热块防止加热块的热量传递影响其他部件。
附图说明
[0018]图1示出了本技术实施例用于导电膜贴合的热压装置的结构示意图。
[0019]图2示出了本技术实施例移动模组的俯视结构图。
[0020]图3示出了本技术实施例热压机构的放大结构图。
[0021]附图中标记：1、热压机构；11、滑板；12、压力检测装置；13、安装座；14、座块；15、板座；16、顶件；17、调整件；2、移动机构；21、移动模组；22、第一导轨；23、滑块；24、架体；25、丝杆；26、移动块；27、第一动力装置；28、第一带轮；29、第二带轮；3、驱动机构；30、传动带；4、支架；41、第二导轨；5、加热单元；51、隔热块；52、加热块；53、压头；54、测温装置；55、加热装置。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0023]图1示出了本技术实施例用于导电膜贴合的热压装置的结构示意图。图2示出了本技术实施例移动模组的俯视结构图。图3示出了本技术实施例热压机构的放大结构图。结合图1、图2和图3所示，本技术公开了一种用于导电膜贴合的热压装置。图中X的方向为本技术结构示意图的上端，图中Y的方向为本技术结构示意图的右端。
[0024]用于导电膜贴合的热压装置包括热压导电膜的热压机构1、驱动热压机构1水平移动的移动机构2、驱动热压机构1下压导电膜的驱动机构3和设置在移动机构2上的支架4。热压机构1滑动设置在支架4上。驱动机构3设置在支架4上。
[0025]移动机构2包括第一导轨22、滑动设置在第一导轨22上的滑块23和相互水平交叉设置的移动模组21。一组移动模组21设置在另一组移动模组21的驱动端。滑块23连接移动模组21。第一导轨22沿热压机构1移动方向设置在移动模组21两侧。
[0026]一组移动模组21为左右方向设置。另一组移动模组21为前后方向设置。第一导轨22前后方向设置在另一组移动模组21的左右两侧。第一导轨22左右方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：包括热压导电膜的热压机构(1)、驱动所述热压机构(1)水平移动的移动机构(2)、驱动所述热压机构(1)下压导电膜的驱动机构(3)和设置在所述移动机构(2)上的支架(4)；所述热压机构(1)滑动设置在所述支架(4)上；所述驱动机构(3)设置在所述支架(4)上。2.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述移动机构(2)包括第一导轨(22)、滑动设置在所述第一导轨(22)上的滑块(23)和相互水平交叉设置的移动模组(21)；一组所述移动模组(21)设置在另一组所述移动模组(21)的驱动端；所述滑块(23)连接所述移动模组(21)；所述第一导轨(22)沿所述热压机构(1)移动方向设置在所述移动模组(21)两侧。3.如权利要求2所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述移动模组(21)包括传动带(30)、架体(24)、旋转设置在所述架体(24)内的丝杆(25)、滑动设置在所述架体(24)上的移动块(26)、驱动所述丝杆(25)旋转的第一动力装置(27)、设置在所述丝杆(25)上的第一带轮(28)、设置在所述第一动力装置(27)驱动端的第二带轮(29)；所述移动块(26)螺纹连接在所述丝杆(25)上；所述传动带(30)分别绕设在所述第一带轮(28)和所述第二带轮(29)上。4.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述热压机构(1)包括滑动设置在所述支架(4)上的滑板(11)和热压导电膜的加热单元(5)；所述滑板(11)分别连接所述驱动机构(3)驱动端...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮，杨恒加，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。