一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括贴孔结构、螺纹孔、凹槽、电路板本体和贴片，螺纹孔开设在电路板本体上，凹槽开设在电路板本体上螺纹孔的顶部；贴孔结构密封固定盖设在螺纹孔顶部的凹槽内，所述贴孔结构为贴片，所述贴片包括基片和可撕胶层，所述贴片的直径大于螺纹孔的直径且小于凹槽的直径，通过设置凹槽和贴孔结构，将贴片贴入凹槽的底部将螺纹孔进行覆盖，螺纹孔有了凹槽后，贴孔时就可以快速地贴，不需要精准的对位，有凹槽时贴孔准且对位时间短，效率提高，从而完成对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理。进行屏蔽处理。进行屏蔽处理。

【技术实现步骤摘要】
一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构


[0001]本技术涉及一种贴孔结构，具体为一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，属于电路板加工


技术介绍

[0002]选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，这项新技术为印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足使用环境要求的电子元器件、工艺材料和组装工艺，要考虑防湿热、防盐雾、防霉菌的要求。
[0003]作为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，进行三防涂覆前，对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理，目前在贴孔时存在贴孔不准且对位时间长的问题，贴一个孔需要约2
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3分钟，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于提供一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体和开设在电路板本体上的螺纹孔，所述电路板本体上位于螺纹孔的顶部开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体(1)和开设在电路板本体(1)上的螺纹孔(11)，其特征在于，凹槽(2)，凹槽(2)开设在电路板本体(1)上螺纹孔(11)的顶部；贴孔结构，贴孔结构密封固定盖设在螺纹孔(11)顶部的凹槽(2)内。2.根据权利要求1所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，贴孔结构为贴片(3)，贴片(3)包括基片(31)和可撕胶层(32)，贴片(3)的直径大于螺纹孔(11)的直径且小于凹槽(2)的直径。3.根据权利要求2所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，可撕胶层(32)均匀分布在基片(31)的底部表面，基片(31)的厚度为2mm。4.根据权利要求1所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，贴孔结构包括第二圆片(404)、卡接块(406)、第二插杆(407)和转动板(405)，第二圆片(404)的底部设置有第二插杆(407)和卡接块(406)，卡接块(406)对称设置在第二插杆(407)的周围，卡接块(406)为L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊建生，
申请(专利权)人：安徽卡孚光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：