一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括贴孔结构、螺纹孔、凹槽、电路板本体和贴片，螺纹孔开设在电路板本体上，凹槽开设在电路板本体上螺纹孔的顶部；贴孔结构密封固定盖设在螺纹孔顶部的凹槽内，所述贴孔结构为贴片，所述贴片包括基片和可撕胶层，所述贴片的直径大于螺纹孔的直径且小于凹槽的直径，通过设置凹槽和贴孔结构，将贴片贴入凹槽的底部将螺纹孔进行覆盖，螺纹孔有了凹槽后，贴孔时就可以快速地贴，不需要精准的对位，有凹槽时贴孔准且对位时间短，效率提高，从而完成对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理。进行屏蔽处理。进行屏蔽处理。

【技术实现步骤摘要】
一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构


[0001]本技术涉及一种贴孔结构，具体为一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，属于电路板加工


技术介绍

[0002]选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，这项新技术为印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足使用环境要求的电子元器件、工艺材料和组装工艺，要考虑防湿热、防盐雾、防霉菌的要求。
[0003]作为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，进行三防涂覆前，对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理，目前在贴孔时存在贴孔不准且对位时间长的问题，贴一个孔需要约2
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3分钟，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于提供一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体和开设在电路板本体上的螺纹孔，所述电路板本体上位于螺纹孔的顶部开设有凹槽，所述螺纹孔顶部的凹槽内密封固定盖设有贴孔结构。
[0006]进一步的，所述贴孔结构为贴片，所述贴片包括基片和可撕胶层，所述贴片的直径大于螺纹孔的直径且小于凹槽的直径。
[0007]进一步的，所述可撕胶层均匀分布在基片的底部表面，所述基片的厚度为2mm。
[0008]进一步的，所述贴孔结构包括第二圆片、卡接块、第二插杆和转动板，所述第二圆片的底部设置有第二插杆和卡接块，所述卡接块对称设置在第二插杆的周围，所述卡接块为L型板，所述凹槽的底部开设有环槽，所述环槽的侧壁上沿圆周方向间隔开设有导滑槽，所述凹槽的底部沿圆周方向等距离开设有若干个卡接槽，所述导滑槽和卡接槽的个数与卡接块的个数相等且一一对应。
[0009]进一步的，所述贴孔结构包括第一圆片，所述第一圆片的底部设置有第一插杆，所述第一插杆的直径小于螺纹孔的内径，所述第一插杆的外表面固定套设有海绵层，所述海绵层的最大直径大于螺纹孔的内径。
[0010]进一步的，所述海绵层的表面为光滑设计，所述第一插杆为锥形设计。
[0011]进一步的，所述卡接块的横板部分的顶部和第二圆片底部之间的距离为D1，所述导滑槽的顶部和底部之间的距离为D2，D1＝D2。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置凹槽和贴孔结构，将贴片贴入凹槽的底部将螺纹孔进行覆盖，螺纹孔有了凹槽后，贴孔时就可以快速地贴，不需要精准的对位，无凹槽时贴孔不准且对位时间长，贴一个孔需要约2
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3分钟，有凹槽后贴孔只需要秒，效率提升，从而完成对不需
要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理；
[0014]2、人员在进行贴孔时，首先将卡接块沿着卡接槽置入导滑槽中，然后沿着导滑槽转动第二圆片，卡接块和导滑槽相互接触，从而实现对螺纹孔的密封盖合，盖合速度快，贴孔结构可拆卸可反复使用，更加环保。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为本技术整体立体结构示意图；
[0017]图2为本技术中第一种实施例的结构示意图；
[0018]图3为本技术中贴片的结构示意图；
[0019]图4为本技术中第二种实施例的结构示意图；
[0020]图5为本技术中第二种实施例的剖视图；
[0021]图6为本技术中第二种实施例的局部放大图；
[0022]图7为本技术中第二种实施例中第二圆片的剖视图；
[0023]图8为本技术中第三种实施例的结构示意图。
[0024]图中：1、电路板本体；11、螺纹孔；2、凹槽；3、贴片；31、基片；32、可撕胶层；401、环槽；402、导滑槽；403、卡接槽；404、第二圆片；405、转动板；406、卡接块；407、第二插杆；501、第一插杆；502、第一圆片；503、顶表面；504、海绵层。
具体实施方式
[0025]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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8所示，一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体1和开设在电路板本体1上的螺纹孔11，所述电路板本体1上位于螺纹孔11的顶部开设有凹槽2，凹槽2的优选方案，所述凹槽2与螺纹孔11为同心设置，所述凹槽2的内径根据固定电路板所用到的螺栓的尺寸不同而不同；所述螺纹孔11顶部的凹槽2内密封固定盖设有贴孔结构；
[0027]本技术的第一个实施例为，所述贴孔结构为贴片3，所述贴片3包括基片31和可撕胶层32，所述可撕胶层32均匀分布在基片31的底部表面，所述贴片3的直径大于螺纹孔11的直径且小于凹槽2的直径，所述基片31的材质为塑料薄片或者金属薄片，所述基片31的厚度为2mm，所述可撕胶层32为可方便撕下的胶层，撕下后不会残留胶体；
[0028]本技术的第二个实施例为，所述贴孔结构包括第二圆片404、卡接块406、第二插杆407和转动板405，所述第二圆片404的底部设置有第二插杆407和卡接块406，所述卡接块406对称设置在第二插杆407的周围，所述卡接块406为L型板，所述第二圆片404顶部设置有竖直设置的转动板405，设置转动板405用于方便人员或者工具转动第二圆片404，所述第二圆片404、卡接块406、第二插杆407和转动板405为一体成型设计，所述凹槽2的底部开设有环槽401，所述环槽401的侧壁上沿圆周方向间隔开设有导滑槽402，所述凹槽2的底部沿圆周方向等距离开设有若干个卡接槽403，所述卡接槽403与导滑槽402内部连通，所述导滑
槽402和卡接槽403的个数与卡接块406的个数相等，所述卡接块406的横板部分的顶部和第二圆片404之间的距离为D1，所述导滑槽402的顶部和底部之间的距离为D2，D1＝D2；
[0029]本技术的第三个实施例为，所述贴孔结构包括第一圆片502，所述第一圆片502的顶部为顶表面503，其中优选方案为所述顶表面503为圆弧式设计，所述顶表面503的曲率半径为100mm；
[0030]所述第一圆片502的底部设置有第一插杆501，所述第一插杆501的直径小于螺纹孔11的内径，所述第一插杆501的外表面固定套设有海绵层504，所述海绵层504的最大直径大于螺纹孔11的内径，所述海绵层504的表面为光滑设计，所述第一插杆501为锥形设计。
[0031]工作原理：在对PCBA进行三防涂覆前，对于第一个实施例，在螺纹孔11顶部的凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体(1)和开设在电路板本体(1)上的螺纹孔(11)，其特征在于，凹槽(2)，凹槽(2)开设在电路板本体(1)上螺纹孔(11)的顶部；贴孔结构，贴孔结构密封固定盖设在螺纹孔(11)顶部的凹槽(2)内。2.根据权利要求1所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，贴孔结构为贴片(3)，贴片(3)包括基片(31)和可撕胶层(32)，贴片(3)的直径大于螺纹孔(11)的直径且小于凹槽(2)的直径。3.根据权利要求2所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，可撕胶层(32)均匀分布在基片(31)的底部表面，基片(31)的厚度为2mm。4.根据权利要求1所述的一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，其特征在于，贴孔结构包括第二圆片(404)、卡接块(406)、第二插杆(407)和转动板(405)，第二圆片(404)的底部设置有第二插杆(407)和卡接块(406)，卡接块(406)对称设置在第二插杆(407)的周围，卡接块(406)为L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊建生，
申请(专利权)人：安徽卡孚光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：