一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。天线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。本发明专利技术利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。并有效提高产品的可靠度。并有效提高产品的可靠度。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置和半导体封装装置制造方法
[0001]本专利技术有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种整合导线架与天线的半导体封装装置和其制造方法。
技术介绍
[0002]近年来由于半导体科技快速发展，芯片的功能越来越多变化，并且其尺寸越来越小。对于单一芯片来说，越多变化的功能需要更多的信号传输引脚，另
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方面，越小尺寸则代表芯片以及信号传输引脚的密集化。在如此大量化以及高密度的设计下，芯片所产生的热量比以前高出了许多，并且因为构造密集致使产生的热量更不容易扩散。因此，芯片散热技术成为半导体科技持续发展的重要研究课题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，在本专利技术一实施例中，提供一种利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起的半导体封装装置和半导体封装装置制造方法。
[0004]本专利技术一实施例揭露一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。导线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。
[0005]本专利技术一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括提供基板；设置导线架于所述基板，所述导线架包括导线部以及天线部；设置芯片于所述导线部，其中所述导线部与所述芯片的第一侧接触；弯折所述导线架，使得所述天线部由所述芯片的所述第一侧延伸至所述芯片相对于所述第一侧的第二侧；形成封胶层于所述基板，并包覆所述芯片与所述导线架；及研磨所述封胶层，以露出部份所述天线部。
[0006]根据本专利技术一实施例，所述天线部呈U字形。
[0007]根据本专利技术一实施例，更所述天线部具有第一折叠部与第二折叠部，所述芯片位于所述第一折叠部与所述第二折叠部之间。
[0008]根据本专利技术一实施例，所述天线部包括:第一区段，设置于所述芯片的所述第一侧，并与所述第一侧的延伸方向平行；第二区段，位于所述芯片的所述第二侧，与所述第一侧的延伸方向平行，并与所述芯片位于所述第二侧的表面具有间隙；及第三区段，连接所述第一区段与所述第二区段，并分别与所述第一区段与所述第二区段正交。
[0009]根据本专利技术一实施例，所述第一区段具有馈入点，耦接于所述芯片。
[0010]根据本专利技术实施例所提供的半导体封装装置和半导体封装装置制造方法，利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。
附图说明
[0011]图1显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的示意图。
[0012]图2显示根据图1沿虚线L的剖面图。
[0013]图3显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的上视图。
[0014]图4A-图4E显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的制造方法，沿图3虚线L的剖面图。
[0015]图5A是根据本专利技术一实施例所述的贴片天线的俯视示意图。
[0016]图5B是根据本专利技术一实施例所述的贴片天线的返回損失对频率的模拟结果曲线图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]10
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基板
[0019]12
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导线部
[0020]13
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导线架
[0021]14
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天线部
[0022]141
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第一区段
[0023]142
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第二区段
[0024]143
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第三区段
[0025]145、147
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折叠部
[0026]15
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连接线
[0027]16
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芯片
[0028]18
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封胶层
[0029]19
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切割处
[0030]50
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馈入点
[0031]52
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辐射体
[0032]100
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半导体封装装置
[0033]F
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馈入端
[0034]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0035]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本专利技术，下面结合附图与实施例对本专利技术进一步的详细描述，应当理解，本专利技术提供许多可供应用的专利技术概念，其可以多种特定型式实施。本领域技术人员可利用这些实施例或其他实施例所描述的细节及其他可以利用的结构，逻辑和电性变化，在没有离开本专利技术的精神与范围之下以实施专利技术。
[0036]本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中图式标号的部分重复，系为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。其中，图示和说明书中使用的相同的元件编号系表示相同或类似的元件。本说明书的图示为简化的形式且并未以精确比例绘制。为清楚和方便说明起见，方向性用语(例如顶、底、上、下以及对角)系针对伴随的图示说明。而以下说明所使用的方向性用语在没有明确使用在以下所附的申请专利范围时，并非用来限制本专利技术的范围。
[0037]再者，在说明本专利技术一些实施例中，说明书以特定步骤顺序说明本专利技术的方法以
及(或)程序。然而，由于方法以及程序并未必然根据所述的特定步骤顺序实施，因此并未受限于所述的特定步骤顺序。熟习此项技艺者可知其他顺序也为可能的实施方式。因此，于说明书所述的特定步骤顺序并未用来限定申请专利范围。再者，本专利技术针对方法以及(或)程序的申请专利范围并未受限于其撰写的执行步骤顺序，且熟习此项技艺者可了解调整执行步骤顺序并未跳脱本专利技术的精神以及范围。
[0038]图1显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的示意图。图2显示根据图1沿虚线L的剖面图。根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置100，包括基板10、导线部12、天线部14、芯片16以及封胶层18。
[0039]基板10内部具有线路层(图未显示)，基板10可以是通过压合法(lami本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：基板；导线架，设置于所述基板，包括导线部以及天线部；芯片，设置于所述导线架；及封胶层，形成于所述基板并包覆所述芯片与所述导线架，且露出部份所述天线部，其中所述导线部设置于所述芯片的第一侧，所述天线部由所述芯片的所述第一侧延伸至所述芯片相对于所述第一侧的第二侧。2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部呈U字形。3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部具有第一折叠部与第二折叠部，所述芯片位于所述第一折叠部与所述第二折叠部之间。4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线部包括:第一区段，设置于所述芯片的所述第一侧，并与所述第一侧的延伸方向平行；第二区段，位于所述芯片的所述第二侧，与所述第一侧的延伸方向平行，并与所述芯片位于所述第二侧的表面具有间隙；及第三区段，连接所述第一区段与所述第二区段，并分别与所述第一区段与所述第二区段正交。5.如权利要求4所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一区段具有馈入点，耦接于所述芯片。6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李森阳，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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