【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆表面烘干装置
[0001]本专利技术涉及晶圆烘干
,具体为一种新型晶圆表面烘干装置。
技术介绍
[0002]晶圆,是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其生产后的外观形状为圆形,故又被称为晶圆,晶圆的制造原料为硅,与硅片的区别在于晶圆的表面含有集成电路,而硅片的表面没有集成电路,晶圆在生产结束后,需要进行烘干处理以去除表面的刻蚀液体,以此保护晶圆的正常使用。
[0003]现有的晶圆烘干装置存在的缺陷是:1、对比文件CN205843288U公开了一种晶圆烘干机,“包括机架和设于机架上的烘干室,所述烘干室的上方设有热风送风装置,用于向烘干室内输送热风,所述机架上还设有动力传送带,所述动力传送带贯穿烘干室,用于传送承载晶圆的花篮穿过烘干室,还包括冷风送风装置,固定在所述烘干室的出口上部外侧,其送风口冲向所述烘干室出口外侧的动力传送带,所述冷风送风装置的送风口外侧设有导流罩,固定于所述冷风送风装置上,所述导流罩上设有气体导流孔。本技术能够使烘干出料后的硅片及花篮温度降低,不会烫伤操作人员,方便操作人员取片,提高效率”,但是该晶圆烘干装置在进行烘干操作时,进考虑到晶圆表面的降温,却忽视了不良品与合格品之间的筛分处理,导致烘干后收集的晶圆质量参差不齐,且无法根据晶圆表面实际温度来反向调节降温工具的工作功率大小,导致降温效果固定,无法实现有效降温;2、对比文件CN212205524U公开了一种晶圆烘干机,“包括底座一,所述底座一的一侧设置有底座二,所述底座一的顶部中间位置与所述底座二的顶部中间位置分别 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆表面烘干装置,包括烘干框架(4),其特征在于:所述烘干框架(4)正面和背面均安装有横档(102),两组所述横档(102)相互远离的表面安装有检测框(3)和标记框架(5),且标记框架(5)位于检测框(3)的一侧,前方所述横档(102)的顶部安装有输送风机(2),且输送风机(2)位于标记框架(5)的一侧;所述输送风机(2)的背面安装有连接框架(201),所述输送风机(2)的顶部安装有红外温度计(206),所述连接框架(201)的底壁安装有中空的金属管(202),所述金属管(202)的内部安装有三组等距布置的导气管(203),所述导气管(203)的表面安装有电子阀(204),所述电子阀(204)与红外温度计(206)电性连接,所述导气管(203)的顶部嵌合连接有液氮管(205),且液氮管(205)的顶部与连接框架(201)的顶壁贴合;所述标记框架(5)的顶部安装有等距布置的计数器(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述烘干框架(4)的内壁安装有二号红外加热板(403),所述烘干框架(4)的顶壁四角均安装有电动伸缩筒(401),所述电动伸缩筒(401)的底部连接有一号红外加热板(402),所述烘干框架(4)的正面安装有温度控制器(404),所述温度控制器(404)的表面安装有控制按钮和温度检测器,且温度检测器位于控制按钮的上方,所述温度检测器与一号红外加热板(402)、二号红外加热板(403)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述烘干框架(4)的正面安装有一号显示屏(801),所述一号显示屏(801)的安装数量与计数器(8)的安装数量相等,所述烘干框架(4)的正面安装有二号显示屏(802),且二号显示屏(802)位于一号显示屏(801)的下方,且二号显示屏(802)与一号显示屏(801)电性连接,所述一号显示屏(801)与计数器(8)一一电性连接,所述二号显示屏(802)位于温度控制器(404)的侧上方。4.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述标记框架(5)的底部安装有等距布置的电动伸缩杆(504),且电动伸缩杆(504)的安装数量和安装位置与计数器(8)一一对应,所述电动伸缩杆(504)的底部安装有延伸杆(501),所述延伸杆(501)的底部设有出口(503),所述出口(503)的内壁安装有刷条(502),且刷条(502)的长度小于出口(503)的直径。5.根据权利要求4所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述延伸杆(501)的顶壁安装有电推杆(6),所述电推杆(6)的尾端连接有标记板(601),且标记板(601)为上下堆叠布置,所述标记板(601)包括有隔离膜(602)、铁块(603)和胶接块(604),所述隔离膜(602)的底部连接有铁块(603),所述铁块(603)的底部连接有胶接块(604),所述胶接块(604)的底部与另一组标记板(601)中隔离膜(602)的顶部连接,所述胶接块(604)底部的圆心位置设有胶接区(605),且胶接区(605)的边缘与刷条(502)的尾端重合。6.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述横档(102)的尾端底部嵌合连接有支杆,所述支杆的尾端连接有废料收集框(7),所述废料收集框(7)的背面一侧连接有常料收集框(701),所述常料收集框(701)的背面安装有挡板(702),所述挡板(702)的内部设有贯穿的透气孔(703)。7.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面烘干装置,其特征在于:所述检测框(3)的底部设有等距布置的超声波测距仪(301),且超...
【专利技术属性】
技术研发人员:周明,
申请(专利权)人:江苏明芯微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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