一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法，包括防护外壳，所述防护外壳的内底壁安装有等距布置的橡胶柱，所述防护外壳的内底壁安装有对称布置的转盘，所述防护外壳的内底壁安装有过载保护单元，所述过载保护单元包括有二极管板、电流表、整流器和换向器，所述二极管板的一侧表面安装有整流器，所述整流器的顶部安装有电流表，所述整流器的正面安装有换向器。本发明专利技术通过设置有过载保护单元，在电流表在检测到瞬时电流较大时，可启动整流器继而实现交

【技术实现步骤摘要】
一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法


[0001]本专利技术涉及芯片固定
，具体为一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法。

技术介绍

[0002]随着科技技术的发展，越来越多的电子产品充斥于我们的生活之中，为我们的生活带来极大的便捷，其中电子产品功能实现主要依靠与内部的电子新品，电子芯片的表面布置有集成电路，可辅助电子产品实现相应的功能指令，因此电子芯片对于确保电子产品的正常使用具有重要意义，在电子芯片安装在电子产品内部时，需要一种固定装置来确保电子芯片的稳定安装。
[0003]现有的芯片固定装置存在的缺陷是：1、对比文件CN105514003A公开了一种芯片固定盒，“包括带有可翻折盖体的盒体和固设在盒体内的多组相互平行的支撑机构，所述支撑机构包括支撑板和位于所述支撑板两侧的挤压板。本专利技术所述的芯片固定盒利用弹簧的弹力使得芯片被其两侧的挤压板夹持固定，有效地安置了芯片，且该固定盒能够多次重复利用，节约了资源，第二支撑板上伸缩卡位轴的设置使得该第二支撑板的位置得以灵活调整，使得该芯片固定盒夹持不同型号的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法，其特征在于：该方法的工作步骤如下：S1、在使用本固定装置为电子芯片提供固定操作前，先将电子芯片先后卡接在橡胶柱（2）表面的弧形槽（201）内部，通过弧形槽（201）与电子芯片的边缘贴合实现嵌合连接，随即利用嵌合件（101）即将顶盖（102）扣合在防护外壳（1）的边框顶部，并利用连接板（103）内部的连接螺栓将整体部件予以固定安装处理；S2、在使用过程中，散热风扇（402）启动，继而产生抽吸作用，使得防护外壳（1）外部的空气通过通风集尘管道（3）内部的进风区单向进入防护外壳（1）内部，在此过程中外部空气中裹挟的灰尘被滤网（301）所拦截，进而堆积在滤网（301）的表面，随着抽吸作用的持续进行，滤网（301）表面堆积的灰尘越来越多，直至将滤网（301）封堵，此时抽吸作用失效，继而导致通风管（305）内部空气流动失效，流量计（304）无法检测到空气流动，继而向提示灯环（306）发送信号，此时提示灯环（306）亮起，提供使用者及时将网板盖取下，以便对通风集尘管道（3）内部积攒的灰尘予以清理，以保证抽吸通风散热操作的顺利进行；S3、在散热风扇（402）启动时，通过抽吸作用将防护外壳（1）外部的空气滤尘处理后转移至防护外壳（1）的内部进行热交换后，通过通风集尘管道（3）内部的出风区排出防护外壳（1）的内部，进而保证通风散热操作的循环流畅进行；S4、在芯片安装结束后，启动电动伸缩杆（601），直至夹块（603）的表面与电子芯片的表面相接触，对芯片形成限位效果，在使用过程中，随着防护外壳（1）安装平面的倾斜或剧烈震动导致电子芯片与弧形槽（201）的嵌合连接作用减弱，此时电子芯片发生位移，对接触的夹块（603）表面压力感应器（602）产生挤压作用，继而使得压力感应器（602）检测到压力值，方便使用者判断防护外壳（1）内部电子芯片发生偏移的程度；S5、在电子芯片工作过程中，在顺势电流过大会对电子芯片造成电涌击穿破坏威胁后，电流表（502）在检测到瞬时电流较大时，启动与整流器（503）连接的工作电路，继而实现交
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直变化后再通过换向器（504）换向，之后瞬时电流接通二极管板（501），在电流方向改变的前提下，二极管板（501）凭借自身的特性带有较大的电阻，继而减少电子芯片的接入电流值，起到相应的过载保护；S6、在电子芯片工作过程中，随着通风换气散热操作的进行，芯片表面发生锈蚀，此时激光测距器（804）检测到芯片表面距离滑块（802）表面的实际距离减小，此时启动一侧的电磁柱（803），其通电后产生的电磁吸引力与通电状态电磁柱（803）靠近的铁板（805）相互吸引，继而带动滑块（802）沿着除锈滑杆（8）的表面往复移动，带动滑块（802）表面的砂纸层（801）与芯片表面进行摩擦除锈操作，以此实现芯片的除锈处理，保护芯片的正常使用；S7、除锈过程中产生的锈末，在风力作用下，带动吹向进料口（702）内部，并沿着导料板（701）进入集尘框板（7）内部，实现锈末的收集，保护防护外壳（1）内部的整洁性。2.根据权利要求1所述的一种带有过载保护结构的电子芯片固定装置的使用方法，其特征在于：所述防护外壳（1）的内底壁安装有等距布置的橡胶柱（2），所述防护外壳（1）的内底壁安装有对称布置的转盘（4），且两组转盘（4）分别位于橡胶柱（2）的两侧；所述防护外壳（1）的内底壁安装有过载保护单元（5），且过载保护单元（5）位于其中一组转盘（4）的后方，所述过载保护单元（5）包括有二极管板（501）、电流表（502）、整流器（503）和换向器（504），所述二极管板（501）的一侧表面安装有整流器（503...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，
申请(专利权)人：江苏明芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：