一种晶圆传输用机器人末端托片及半导体设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆传输用机器人末端托片及半导体设备，所述机器人末端托片形成有一向内凹陷的用于承载晶圆的承载区域，所述承载区域内包括相连接的第一自定心接触面和第二自定心接触面；所述第二自定心接触面在所述凹陷内的位置低于所述第一自定心接触面在所述凹陷内的位置，所述第二自定心接触面的倾斜角度小于所述第一自定心接触面的倾斜角度；在自定心结束后，所述第二定心接触面作为所述晶圆的支撑面。本实用新型专利技术能够保证传输过程中晶圆会自动定心到达理想位置。晶圆会自动定心到达理想位置。晶圆会自动定心到达理想位置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传输用机器人末端托片及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体行业CVD(chemical vapor deposition，化学气相沉积)设备
，特别涉及一种半导体行业晶圆传输用机器人末端托片。

技术介绍

[0002]如图1所示，CVD设备包括工艺腔(Process Module，PM)103、传输腔(Transfer Module，TM)104、加载互锁真空室(Load
‑
lock chamber，LL)105、设备前端模块(Equipment Front End Module，EFEM)106和晶圆传送盒107(Front Opening Unified Pod，FOUP)。若干个工艺腔103连接在传输腔104周围，组成一个密闭真空环境，真空机械手101位于传输腔104内。
[0003]晶圆传送盒107用于存放晶圆102，设备前端模块内的大气机械手从晶圆传送盒107取出晶圆102，三轴联动旋转到合适的位置，将晶圆102送入加载互锁真空室105内的支架上，然后，真空机械手101旋转至延伸至加载互锁真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述机器人末端托片形成有一向内凹陷的用于承载晶圆的承载区域，所述承载区域内包括相连接的第一自定心接触面和第二自定心接触面；所述第二自定心接触面在所述凹陷内的位置低于所述第一自定心接触面在所述凹陷内的位置，所述第二自定心接触面的倾斜角度小于所述第一自定心接触面的倾斜角度；在自定心结束后，所述第二定心接触面作为所述晶圆的支撑面。2.如权利要求1所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述第一自定心接触面的倾斜角度范围为10
°
～20
°
。3.如权利要求2所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述第一自定心接触面的倾斜角度为15
°
。4.如权利要求1所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述第二自定心接触面的倾斜角度范围为1.5
°
～3
°
。5.如权利要求4所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述第二自定心接触面的倾斜角度为1.8
°
。6.如权利要求1所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述承载区域内设有沉台，所述沉台的直径小于或等于所述第二自定心接触面的最小直径。7.如权利要求1所述的晶圆传输用机器人末端托片，其特征在于，所述机器人末端托片上设有沿所述凹陷的延伸方向贯穿所述第一自定心接触面部分区域和所述第二自定心接触面部分区域的凹槽。8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永雷，燕春，杨进，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：