一种带有防护结构的电子芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括工作台、放置盒和固定套筒，所述工作台的内部设置有放置盒，所述工作台顶部中部的后端安装有固定套筒；所述放置盒内壁的四周处均设置有若干个支撑套筒，所述支撑套筒的内部均滑动连接有传动杆；所述支撑套筒的内部设置有减震弹簧，且减震弹簧的顶端连接于传动杆的底端。本发明专利技术通过支撑套筒、固定横板和活动套筒的设置，减震弹簧可根据自身弹性与电子芯片所受的外力相抵消，提供了较好的防护效果，从而使得该结构具有较好的防护性，此外，固定横板、限位滑槽、活动板、活动套筒和回力弹簧的搭配工作，使得该结构可具有较好的自适应功能，进而提高了工作人员的工作速度，继而提高了新颖性。了新颖性。了新颖性。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防护结构的电子芯片封装设备


[0001]本专利技术涉及电子芯片
，具体为一种带有防护结构的电子芯片封装设备。

技术介绍

[0002]在相关政策的扶持和推动下，我国电子芯片产业取得了长足发展，无论是在产品技术还是在整体实力方面已经取得了突飞猛进的跨越，但是，面对芯片复杂的生产工艺以及高级芯片的设计、加工能力等方面，我国芯片行业仍落后于先进国家。
[0003]现有的一种电子芯片封装设备存在的缺陷是：1、对比文件CN113035754A公开了一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法，“包括运输机构、装载机构和封装机构；所述装载机构位于运输机构的后侧，所述封装机构位于运输机构的右侧；所述运输机构包括运输平台，所述运输平台上方设置有运载板，所述运载板上端中部固定连接固定柱，固定柱上端固定连接有承载板，所述承载板后侧设置有调速电机，调速电机两侧固定连接机架，机架为L型结构且其另一端与承载板后侧端面固定连接，所述承载板内中部设置有调速轴；该设备通过运输机构、装载机构和封装机构的运作，能准确并快速地对半导体芯片进行电性封装，同时通过单个动力源完成对半导体芯片进行取出与固定，为该设备提供了便捷性”，但是该设备不具有较好的防护结构，且难以根据电子芯片大小做出快速调节，从而易造成芯片损坏，进而造成资源浪费；2、对比文件CN211743104U公开了一种便于调节的芯片封装设备，“包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁。该便于调节的芯片封装设备，启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率”，但是该设备不具有较好精密调节结构，在进行点焊时，若位置产生偏移易影响电子芯片的正常使用，进而影响其正常工作；3、对比文件CN112397435A公开了一种散热型芯片封装设备，“包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的顶部设有安装槽，所述吸嘴通过安装槽安装在连接管的底端，所述吸嘴的底部设有气孔，所述气孔与连接管同轴设置且与连接管的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管的内径，所述连接管上设有清洁机构和散热机构，所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件包括磁铁块、电磁铁、支撑块、推杆、第一弹簧和挤压盘，所述锁紧组件包括锁紧块、定位杆、锁紧杆、丝杆、滑块、转动轴、轴承、齿条、齿轮和通孔，该散热型芯片封装设备通过清洁机构实现了防止吸嘴堵塞的功能，不仅如此，还通过散热机构提升了吸嘴的散热效果”，但是该设备不具有较好的散热结构，电子芯片工作时所产生热量若不及时散出，易对电子芯片造成损坏，进而缩短其使用寿命；4、对比文件CN212517118U公开了一种芯片封装设备，“包括高压箱，所述高压箱的
上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。本实用所述的一种芯片封装设备，能够防止内部未压合的间隙受空气中湿气的影响导致芯片故障或短路，这样便可提高芯片封装的质量，并能使得烟气得到净化的作用，防止加工产生的有害烟气危害人体健康”，但是该设备不具有较好的点焊预瞄结构，使得工作人员在进行点焊工作时难以确定点焊的位置，从而易影响工作质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种带有防护结构的电子芯片封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括工作台、放置盒和固定套筒，所述工作台的内部设置有放置盒，所述工作台顶部中部的后端安装有固定套筒；所述放置盒内壁的四周处均设置有若干个支撑套筒，所述支撑套筒的内部均滑动连接有传动杆；所述支撑套筒的内部设置有减震弹簧，且减震弹簧的顶端连接于传动杆的底端，所述传动杆的顶端连接有固定横板，且固定横板的数目为两个，分别设置于放置盒内部的两侧，所述固定横板内部的中部开设有限位滑槽，所述限位滑槽内部的滑动连接有活动板，所述活动板表面的底端插接有活动套筒，所述活动套筒的内部设置有回力弹簧，且回力弹簧的两端分别连接于活动板的底端。
[0006]优选的，所述工作台的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的表面连接有一组限位杆，且限位杆与螺纹套筒的相交处设置有转轴，所述限位杆的底端连接有转向座，且转向座的底端连接于工作台的内壁，所述螺纹杆的顶端连接有手摇把，所述手摇把的表面设置有防滑层。
[0007]优选的，所述放置盒的表面开设有通风槽，所述通风槽的内部设置有若干个散热条，所述通风槽内部的一侧连接有开关门，所述开关门的背部设置有密封层。
[0008]优选的，所述放置盒内壁的两侧设置有限位拨片，所述放置盒的两侧均设置有防滑螺纹，所述放置盒顶部的两侧开设有限位卡槽，所述限位卡槽的内部插接有限位卡板，所述放置盒顶部的一侧通过合页连接有盒盖，且限位卡板位于盒盖底部的两侧。
[0009]优选的，所述固定套筒的内部滑动连接有调节杆，且调节杆与固定套筒的相交处螺纹连接有固定旋钮，所述固定套筒的顶端安装有衔接杆，所述衔接杆的顶端安装有固定夹，所述固定夹的内部设置有电焊枪组件，所述固定夹的一侧安装有固定齿，所述固定齿的表面连接有活动夹，且活动夹与固定齿的相交处设置有阻尼转轴，所述活动夹的底部安装有激光灯组件。
[0010]优选的，所述工作台内部的中部开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有连接杆，且连接杆的底端安装于螺纹套筒的表面，所述连接杆的顶端安装有限位插板，且限位插板插接于放置盒底部的中部，所述工作台的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部连接
有放置板，所述工作台底部的两侧均安装有支撑杆，所述支撑杆的底端安装有防滑块。
[0011]优选的，该封装设备的工作步骤如下：S1.当工作人员需对电子芯片进行防护时，因放置盒内壁的四周处均设置有若干个支撑套筒，支撑套筒的内部均滑动连接有传动杆，支撑套筒的内部设置有减震弹簧，且减震弹簧的顶端连接于传动杆的底端，支撑套筒、传动杆和减震弹簧的搭配工作，减震弹簧可根据自身弹性与电子芯片所受的外力相抵消，提供了较好的防护效果，从而使得该设备具有较好的防护性，此外，因传动杆的顶端连接有固定横板，且固定横板的数目为两个，分别设置于放置盒内部的两侧，固定横板内部的中部开设有限位滑槽，限位滑槽内部的滑动连接有活动板，活动板表面的底端插接有活动套筒，活动套筒的内部设置有回力弹簧，且回力弹簧的两端分别连接于活动板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括工作台（1）、放置盒（2）和固定套筒（3），其特征在于：所述工作台（1）的内部设置有放置盒（2），所述工作台（1）顶部中部的后端安装有固定套筒（3）；所述放置盒（2）内壁的四周处均设置有若干个支撑套筒（4），所述支撑套筒（4）的内部均滑动连接有传动杆（5）；所述支撑套筒（4）的内部设置有减震弹簧（6），且减震弹簧（6）的顶端连接于传动杆（5）的底端，所述传动杆（5）的顶端连接有固定横板（7），且固定横板（7）的数目为两个，分别设置于放置盒（2）内部的两侧，所述固定横板（7）内部的中部开设有限位滑槽（8），所述限位滑槽（8）内部滑动连接有活动板（9），所述活动板（9）表面的底端插接有活动套筒（10），所述活动套筒（10）的内部设置有回力弹簧（11），且回力弹簧（11）的两端分别连接于活动板（9）的底端。2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述工作台（1）的内部设置有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）的表面螺纹连接有螺纹套筒（13），所述螺纹套筒（13）的表面连接有一组限位杆（14），且限位杆（14）与螺纹套筒（13）的相交处设置有转轴，所述限位杆（14）的底端连接有转向座（15），且转向座（15）的底端连接于工作台（1）的内壁，所述螺纹杆（12）的顶端连接有手摇把（16），所述手摇把（16）的表面设置有防滑层。3.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述放置盒（2）的表面开设有通风槽（17），所述通风槽（17）的内部设置有若干个散热条（18），所述通风槽（17）内部的一侧连接有开关门（19），所述开关门（19）的背部设置有密封层（20）。4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述放置盒（2）内壁的两侧设置有限位拨片（21），所述放置盒（2）的两侧均设置有防滑螺纹，所述放置盒（2）顶部的两侧开设有限位卡槽（22），所述限位卡槽（22）的内部插接有限位卡板（23），所述放置盒（2）顶部的一侧通过合页连接有盒盖（24），且限位卡板（23）位于盒盖（24）底部的两侧。5.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述固定套筒（3）的内部滑动连接有调节杆（25），且调节杆（25）与固定套筒（3）的相交处螺纹连接有固定旋钮（26），所述固定套筒（3）的顶端安装有衔接杆（27），所述衔接杆（27）的顶端安装有固定夹（28），所述固定夹（28）的内部设置有电焊枪组件（29），所述固定夹（28）的一侧安装有固定齿（30），所述固定齿（30）的表面连接有活动夹（31），且活动夹（31）与固定齿（30）的相交处设置有阻尼转轴，所述活动夹（31）的底部安装有激光灯组件（32）。6.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述工作台（1）内部的中部开设有活动槽（33），所述活动槽（33）的内部滑动连接有连接杆（34），且连接杆（34）的底端安装于螺纹套筒（13）的表面，所述连接杆（34）的顶端安装有限位插板（35），且限位插板（35）插接于放置盒（2）底部的中部，所述工作台（1）的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部连接有放置板（36），所述工作台（1）底部的两侧均安装有支撑杆（37），所述支撑杆（37）的底端安装有防滑块（38）。7.根据权利要求1
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6任一权利要求所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，该封装设备的工作步骤如下：S1.当工作人员需对电子芯片进行防护时，因放置盒（2）内壁的四周处均设置有若干个
支撑套筒（4），支撑套筒（4）的内部均滑动连接有传动杆（5），支撑套筒（4）的内部设置有减震弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，
申请(专利权)人：江苏明芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：