一种集成电路加工方法和加工设备技术

本发明专利技术公开了一种集成电路加工方法和加工设备，包括底座，所述底座的顶部通过支架固定设有定位板，所述定位板的顶部一侧固定设有控制台，所述定位板的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板，两个所述锡线固定板的内壁固定设有两个锡焊板，所述锡焊板的一侧外壁固定设有倾斜向下的锡焊板，所述锡焊板的顶部外壁开有固定槽，所述固定槽的内壁固定设有固定套筒。本发明专利技术通过多个引线套筒配合激光熔锡射灯给予集成电路板的顶部焊接，集成电路板在锡焊板和锡焊板的底部移动完毕后，集成电路板的顶部锡焊完成，大大提高了集成电路板顶部的锡焊效率，使用效果好，符合现有的工厂大规模批量加工集成电路板。加工集成电路板。加工集成电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工方法和加工设备


[0001]本专利技术涉及集成电路加工领域，具体涉及一种集成电路加工方法和加工设备。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在集成电路加工过程中，需要多种工序，锡焊就是其中之一，现在批量化生产已经使用机械进行锡焊了，但是现有的集成电路在进行机械锡焊过程中，通过需要调整机械的机械臂或者集成电路板，对集成电路板进行单点焊接，不仅定位难度大，容易出现焊接位置不准，缺焊和漏焊，且单点焊接过程中，焊接的效率低，因此急需一种集成电加工方法和加工设备，以满足实际大规模生产集成电路的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路加工方法和加工设备，以解决
技术介绍
中的上述不足之处。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路加工方法和加工设备，包括底座，所述底座的顶部通过支架固定设有定位板，所述定位板的顶部一侧固定设有控制台，所述定位板的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板，两个所述锡线固定板的内壁固定设有两个锡焊板，所述锡焊板的一侧外壁固定设有倾斜向下的锡焊板，所述锡焊板的顶部外壁开有固定槽，所述固定槽的内壁固定设有固定套筒，所述固定套筒的内壁插接有引线套筒，固定套筒的内壁插接引线套筒便于更换维修引线套筒内的物件。
[0005]优选的，所述控制台的顶部一侧设有显示器，所述控制台的顶部一侧设有控制按钮，所述控制台的外壁设有USB数据接口，通过USB数据接口使用U盘能够将集成电路需要焊接的点位输入到控制台内。
[0006]优选的，所述定位板的顶部中央位置开有滑槽，所述定位板的顶部两侧开有滑动通道，所述定位板的底部外壁固定设有直线电机，所述直线电机的输出块上固定设有滑块，所述滑块的外壁通过支架固定设有四个定位块，四个所述定位块的外壁和两个滑动通道的内壁滑动连接。
[0007]优选的，所述定位板的顶部外壁设有定位板，所述定位板的顶部外壁开有等距离分布的定位孔，所述定位板的底部中央位置固定设有滑轨，所述滑轨的外壁和滑槽的内壁滑动连接，四个所述定位块的一侧外壁和定位板的外壁固定连接，通过直线电机的输出块能够带动滑块移动，滑块通过定位块能够带动定位板移动，通过定位板底部设有的定位孔和滑槽配合能够使定位板在定位板的顶部平稳地移动。
[0008]优选的，所述锡焊板的顶部一侧固定设有等距离分布的固定片，所述固定片的顶部开有半弧形固定槽，相邻所述固定片的顶部通过半弧形固定槽套接有锡线卷，所述锡线卷的外壁绕接有锡线主体，所述锡焊板的顶部一侧固定设有等距离分布的导向套筒，所述
锡焊板的顶部一侧开有等距离分布的导向孔，通过导向套筒和导向孔便于引导锡线卷外壁绕接的锡线主体。
[0009]优选的，所述引线套筒的顶部一侧固定设有定位卡条，所述引线套筒的内壁固定设有微型电动伸缩电机，所述微型电动伸缩电机的输出块固定设有推块，所述引线套筒的底部中央位置开有出线口，所述出线口的内壁和推块的外壁滑动连接，所述推块的底部一侧开有推线槽，所述引线套筒的一侧外壁开有倾斜向下的进线孔，所述进线孔和出线口连通。
[0010]优选的，所述锡线主体的一端依次通过导向套筒的内壁、导向孔的内壁、进线孔的内壁和出线口的内壁，通过微型电动伸缩电机的输出轴带动推块向下移动，推块底部开有的推线槽抵住锡线主体的端向下移动，能够将锡线主体从出线口的内壁挤出。
[0011]优选的，所述锡焊板的底部一侧固定设有固定条，所述固定条的底部一侧固定设有等距离分布的激光熔锡射灯，通过激光熔锡射灯能够融化锡丝，使锡溶液焊接集成电路板的焊点，两个所述锡焊板和锡焊板的位置交错，所述锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，相邻所述引线套筒的距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，使集成电路板顶部需要焊接的点位都经过引线套筒的底部。
[0012]基于上述集成电路加工设备，本专利技术还提供一种集成电路加工方法，其包括如下步骤：步骤1：使用时首先将集成电路板上需要进行锡焊的位置添加坐标，将集成电路板的数据使用U盘通过USB数据接口导入到控制台内；步骤2：然后通过控制台顶部设有的控制按钮控制直线电机的输出块，直线电机的输出块带动滑块移动，滑块通过定位块带动定位板移动，将定位板移动到定位板顶部距离控制台近的一侧，然后通过定位板顶部开有的定位孔将集成电路板放置于定位板的顶部，使集成电路板远离锡焊板的一端归于原点；步骤3：然后通过控制台开始控制直线电机的输出块往距离锡焊板近的方向移动，定位板顶部放置有的集成电路板开始移动，通过两个锡焊板和锡焊板相互交错，且相邻的引线套筒距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，因此定位板顶部设有的集成电路板移动至锡焊板和锡焊板的底部时，集成电路板上需要进行锡焊的位置均会途经定位卡条的正下方；步骤4：集成电路板需要焊接的位置位于定位卡条的正下方时，此时通过U盘输出的数据，控制指定的微型电动伸缩电机输出块运行一个周期，微型电动伸缩电机的输出块开始向下移动，推块向下移动通过推块底部开有的推线槽向下推动锡丝一个单元，然后推块收缩归于原位，锡丝的一端位于需要焊接的集成电路板焊点的正上方，此时指定的激光熔锡射灯开始工作灼烧锡丝，使锡丝融化，焊接集成电路板上的焊点，焊接完毕后关闭激光熔锡射灯；步骤5：集成电路板通过锡焊板和锡焊板底部后，集成电路板的表面上需要焊接的位置焊接完毕，将集成电路板从定位板的顶部取出，然后通过直线电机控制定位板归于原位。
[0013]在上述技术方案中，本专利技术提供的技术效果和优点：通过U盘将集成电路板的数据通过USB数据接口导入控制台内，确定集成电路板需
要焊接的位置，将集成电路板放置于定位板顶部原点的位置，通过直线电机的输出块带动定位板顶部的集成电路板移动，集成电路板移动至锡焊板和锡焊板的底部，通过两个锡焊板和锡焊板相互交错，且相邻的引线套筒距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，因此集成电路板上需要焊接的位置均会途经定位卡条的正下方，所以在给予集成电路板顶部焊接时能够避免现有的锡焊装置移动机械臂，避免多次校准机械臂导致集成电路板上需要焊接的位置不准，防止缺焊和漏焊。
[0014]集成电路板需位于定位卡条的正下方时，此时指定的微型电动伸缩电机输出块运行一个周期，微型电动伸缩电机的输出块开始向下移动，推块向下移动通过推块底部开有的推线槽向下推动锡丝一个单元，然后推块收缩归于原位，锡丝的一端位于需要焊接的集成电路板焊点的正上方，指定的激光熔锡射灯开始工作灼烧锡丝，使锡丝融化，焊接集成电路板上的焊点，通过多个引线套筒配合激光熔锡射灯给予集成电路板的顶部焊接，集成电路板在锡焊板和锡焊板的底部移动完毕后，集成电路板的顶部锡焊完成，大大提高了集成电路板顶部的锡焊效率，使用效果好，符合现有的工厂大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部通过支架固定设有定位板（2），所述定位板（2）的顶部一侧固定设有控制台（3），所述定位板（2）的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板（16），两个所述锡线固定板（16）的内壁固定设有两个锡焊板（17），所述锡焊板（17）的一侧外壁固定设有倾斜向下的锡焊板（18），所述锡焊板（18）的顶部外壁开有固定槽（24），所述固定槽（24）的内壁固定设有固定套筒（25），所述固定套筒（25）的内壁插接有引线套筒（26）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工设备，其特征在于：所述控制台（3）的顶部一侧设有显示器（4），所述控制台（3）的顶部一侧设有控制按钮（5），所述控制台（3）的外壁设有USB数据接口（6）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工设备，其特征在于：所述定位板（2）的顶部中央位置开有滑槽（11），所述定位板（2）的顶部两侧开有滑动通道（7），所述定位板（2）的底部外壁固定设有直线电机（8），所述直线电机（8）的输出块上固定设有滑块（9），所述滑块（9）的外壁通过支架固定设有四个定位块（10），四个所述定位块（10）的外壁和两个滑动通道（7）的内壁滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工设备，其特征在于：所述定位板（2）的顶部外壁设有定位板（12），所述定位板（12）的顶部外壁开有等距离分布的定位孔（13），所述定位板（12）的底部中央位置固定设有滑轨（14），所述滑轨（14）的外壁和滑槽（11）的内壁滑动连接，四个所述定位块（10）的一侧外壁和定位板（12）的外壁固定连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路加工设备，其特征在于：所述锡焊板（17）的顶部一侧固定设有等距离分布的固定片（19），所述固定片（19）的顶部开有半弧形固定槽（20），相邻所述固定片（19）的顶部通过半弧形固定槽（20）套接有锡线卷（21），所述锡线卷（21）的外壁绕接有锡线主体（35），所述锡焊板（17）的顶部一侧固定设有等距离分布的导向套筒（22），所述锡焊板（18）的顶部一侧开有等距离分布的导向孔（23）。6.根据权利要求1所述的一种集成电路加工设备，其特征在于：所述引线套筒（26）的顶部一侧固定设有定位卡条（27），所述引线套筒（26）的内壁固定设有微型电动伸缩电机（30），所述微型电动伸缩电机（30）的输出块固定设有推块（31），所述引线套筒（26）的底部中央位置开有出线口（28），所述出线口（28）的内壁和推块（31）的外壁滑动连接，所述推块（31）的底部一侧开有推线槽（29），所述引线套筒（26）的一侧外壁开有倾斜向下的进线孔（32），所述进线孔（32）和出线口（28）连通。7.根据权利要求5所述的一种集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢利洪，
申请(专利权)人：谢利洪，
类型：发明
国别省市：