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本发明公开了一种集成电路加工方法和加工设备，包括底座，所述底座的顶部通过支架固定设有定位板，所述定位板的顶部一侧固定设有控制台，所述定位板的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板，两个所述锡线固定板的内壁固定设有两个锡焊板，所述锡焊板的一侧外壁...
该专利属于谢利洪所有，仅供学习研究参考，未经过谢利洪授权不得商用。

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