【技术实现步骤摘要】
基板处理系统
[0001]本申请是申请日为2017年6月20日、申请号为201710471019.8、专利技术名称为“基板处理系统和温度控制方法”的申请的分案申请。
[0002]本专利技术的各方面和实施方式涉及一种基板处理系统和温度控制方法。
技术介绍
[0003]在半导体的制造工艺中，作为被处理基板的半导体晶圆的温度是影响半导体的特性的重要的要素之一。因此，在制造工艺中，要求高精度地控制半导体晶圆的温度。为了实现该要求，例如考虑将用于载置半导体晶圆的载置台分割为多个区域，在分割所得到的各个区域中设置能够独立控制的加热器。
[0004]但是，即使在载置台上的分割所得到的各个区域中设置能够独立控制的加热器，也无法获知各个区域的温度是否已被控制为所期望的温度。因此，考虑在各个区域中除了设置加热器以外还设置温度传感器。由此，能够高精度地控制载置台上的各个区域的温度。
[0005]专利文献1：日本特开2006
‑
283173号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]另外，对于半导体晶圆的温度控制的精度的要求随着工艺的细微化而日益增高。因此，需要对半导体晶圆的温度也按更细小的区域来进行控制，从而载置台上的区域的分割数增加。当载置台上的区域的分割数增加时，设置在载置台的内部的加热器和温度传感器的个数增加，从而难以实现载置台的小型化。另外，当设置在载置台的内部的加热器和温度传感器的个数增加时，载置台的构造复杂化，设计的自由度也下降。>[0008]用于解决问题的方案
[0009]本专利技术的一个方面中的基板处理系统具备基板处理装置以及对基板处理装置进行控制的控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示被嵌入到载置台的内部的加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定被嵌入到载置台的内部的加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，对向加热器供给的电力进行控制，以使得所估计出的温度变为目标温度。
[0010]本专利技术的另一个方面中的基板处理系统具备基板处理装置以及对所述基板处理装置进行控制的控制装置，其中，所述基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在所述腔室内，用于载置被处理基板，所述载置台具有基材和设置于所述基材的上表面的静电卡盘，其中，所述静电卡盘具有分别配置有加热器的多个分割区域；以及温度传感器，其配置于所述
基材内，用于测定所述多个分割区域中的第一分割区域的温度，所述控制装置具有：测定部，其针对每个分割区域测定所述加热器的电阻值；以及估计部，其针对每个分割区域，基于由所述测定部测定出的加热器的电阻值以及加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系，来估计该分割区域的温度；判定部，其基于在所述第一分割区域中测定出的温度和估计出的温度，来判定是否校正针对每个分割区域估计出的温度；校正部，在由所述判定部判定为校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述校正部针对每个分割区域，基于在所述第一分割区域中测定出的温度和估计出的温度来校正在该分割区域中估计出的温度；以及电力控制部，在由所述判定部判定为校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述电力控制部针对每个分割区域，基于由所述校正部校正后的温度来控制向所述加热器供给的电力，在由所述判定部判定为不校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述电力控制部针对每个分割区域，基于由所述估计部估计出的温度来控制向所述加热器供给的电力。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术的各种方面和实施方式，能够实现载置台的小型化和构造的简化。
附图说明
[0013]图1是表示基板处理系统的一例的系统结构图。
[0014]图2是表示实施例1中的基板处理装置的结构的一例的剖视图。
[0015]图3是表示静电卡盘的上表面的一例的图。
[0016]图4是表示控制装置的结构的一例的框图。
[0017]图5是表示向各加热器供给的交流电压和交流电流的波形的一例的图。
[0018]图6是说明测定各加热器的电阻值的定时的一例的图。
[0019]图7是表示转换表的一例的图。
[0020]图8是表示实施例1中的控制装置的动作的一例的流程图。
[0021]图9是表示实施例2中的基板处理装置的结构的一例的剖视图。
[0022]图10是表示实施例2中的控制装置的动作的一例的流程图。
[0023]图11是用于说明利用温度传感器进行的校正的效果的图。
[0024]图12是表示制作转换表时的基板处理装置的结构的一例的剖视图。
[0025]图13是表示实施例3中的控制装置的动作的一例的流程图。
[0026]图14是表示实现控制装置的功能的计算机的一例的图。
[0027]附图标记说明
[0028]W：半导体晶圆；10：基板处理系统；100：基板处理装置；1：腔室；2a：基材；5：聚流环；6：静电卡盘；6a：电极；6b：绝缘体；6c：加热器；7：温度传感器；16：喷头；200：控制装置；20：电力供给部；21：SW；22：电流计；23：电压计；24：测定部；25：控制部；26：保持部；260：转换表；27：电源；50：校准单元；51：IR摄像机；52：罩构件；60：分割区域。
具体实施方式
[0029]在一个实施方式中，所公开的基板处理系统具备基板处理装置以及对基板处理装置进行控制的控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处
理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示被嵌入到载置台的内部的加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定被嵌入到载置台的内部的加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，对向加热器供给的电力进行控制，以使得所估计出的温度变为目标温度。
[0030]另外，在所公开的基板处理系统的一个实施方式中，也可以是，对各个加热器供给交流电压和交流电流，测定部基于向各个加热器供给的交流电压的瞬时值变为0V的相邻的零交叉点的中间的定时处的交流电压和交流电流的瞬时值，来测定各个加热器的电阻值。
[0031]另外，在所公开的基板处理系统的一个实施方式中，也可以是，在载置台的内部的与至少一个分割区域对应的位置设置有温度传感器，也可以是，在由温度传感器测定出的分割区域的温度与基于设置于该分割区域的加热器的电阻值估计出的温度之间产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，具备基板处理装置以及对所述基板处理装置进行控制的控制装置，其中，所述基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在所述腔室内，用于载置被处理基板，所述载置台具有基材和设置于所述基材的上表面的静电卡盘，其中，所述静电卡盘具有分别配置有加热器的多个分割区域；以及温度传感器，其配置于所述基材内，用于测定所述多个分割区域中的第一分割区域的温度，所述控制装置具有：测定部，其针对每个分割区域测定所述加热器的电阻值；以及估计部，其针对每个分割区域，基于由所述测定部测定出的加热器的电阻值以及加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系，来估计该分割区域的温度；判定部，其基于在所述第一分割区域中测定出的温度和估计出的温度，来判定是否校正针对每个分割区域估计出的温度；校正部，在由所述判定部判定为校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述校正部针对每个分割区域，基于在所述第一分割区域中测定出的温度和估计出的温度来校正在该分割区域中估计出的温度；以及电力控制部，在由所述判定部判定为校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述电力控制部针对每个分割区域，基于由所述校正部校正后的温度来控制向所述加热器供给的电力，在由所述判定部判定为不校正针对每个分割区域估计出的温度的情况下，所述电力控制部针对每个分割区域，基于由所述估计部估计出的温度来控制向所述加热器供给的电力。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述测定部进行的测定、所述估计部进行的估计、所述判定部进行的判定、所述校正部进行的校正以及所述电力控制部进行的控制是在对所述被处理基板进行处理的期间执行的。3.根据权利要求1或2所述的基板处理系统，其中，所述控制装置还具有保持部，所述保持部针对每个分割区域将以下表与该分割区域相关联地进行保持，所述表表示配置于该分割区域的加热器的电阻值与该分割区域的温度之间的关系，所述估计部针对每个分割区域，基于配置于该分割区域的加热器的被测定出的电阻值以及与该分割区域相关联的表来估计该分割区域的温度。4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，所述估计部针对每个分割区域，参照与该分割区域相关联的表，将与配置于该分割区域的加热器的被测定出的电阻值对应的温度估计为该分割区域的温度。5.根据权利要求1或2所述的基板处理系统，其中，所述电力控制部针对每个分割区域控制向所述加热器供给的电力，以使该分割区域的温度成为目标温度。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田建一郎，照内怜，中村健一郎，山本能吏，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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