用于晶片载体的把手制造技术

本发明专利技术涉及一种用于晶片载体的把手，所述把手包含：可插入部件，其经配置以插入到所述晶片载体的孔隙中；及锁定机构，其可相对于所述可插入部件移动。当在接合状态时，所述可插入部件的突片将所述可插入部件保持在所述孔隙中。当在锁定状态时，所述锁定机构将所述突片维持在所述接合状态，且所述锁定机构的柔性部件经定位以将所述锁定机构维持在所述锁定状态。一种晶片载体包含所述可拆卸把手及所述锁定机构。锁定机构。锁定机构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于晶片载体的把手
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2019年5月23日申请的第62/851,983号美国临时申请案的优先权及权利，所述申请案的全文出于所有目的以引用的方式并入本文中。


[0003]本公开大体上涉及一种前开式衬底容器。更具体来说，本公开涉及一种用于前开式衬底容器的把手。

技术介绍

[0004]半导体装置可由晶片衬底制成。晶片衬底或简称为晶片经历一系列制造步骤。例如，制造步骤可包含但不限于材料层沉积、掺杂、蚀刻，或使衬底的材料发生化学或物理反应。可在制造之前、期间或之后在前开式衬底容器中存储及输送一或多个晶片。在一些制造步骤中，可在晶片仍在前开式衬底容器中时对其进行处理。前开式衬底容器保护所存储的晶片免受物理损坏(例如，撞击)及污染。

技术实现思路

[0005]本公开大体上涉及一种用于存储或输送晶片的前开式衬底容器。更具体来说，本公开涉及一种用于前开式衬底容器的把手。
[0006]公开一种用于晶片载体的把手。所述把手包含主体、具有突片的可插入部件及具有柔性延伸部的锁定机构。所述可插入部件经配置以插入到晶片载体的孔隙中。当在接合状态时，所述可插入部件被保持于所述孔隙中。所述锁定机构可在锁定状态与解锁状态之间移动。当在所述锁定状态时，所述锁定机构将所述突片维持在所述接合状态，且所述柔性延伸部经定位以将所述锁定机构维持在所述锁定状态。
[0007]在实施例中，所述突片安置于所述可插入部件的第一侧上。所述可插入部件包含与所述第一侧相对的第二侧，且当在所述锁定状态时，所述锁定部件沿着所述第二侧延伸。
[0008]在实施例中，所述把手包含安置于所述主体的第一端处的突出部。所述突出部包含在不同方向上延伸的第一部分及第二部分。所述突出部经配置以接合所述晶片载体的轨道以帮助将所述把手固定到所述晶片载体。
[0009]公开一种晶片载体。所述晶片载体包含外表面、把手及锁定机构。所述晶片载体还包含从所述外表面延伸的突出部。孔隙通过所述突出部界定且在所述外表面与所述突出部的范围之间。所述把手附接到所述晶片载体的所述外表面且包含主体。所述主体包含延伸到所述晶片载体的所述孔隙中以将所述把手固定到所述外表面的可插入部件。所述可插入部件包含突片，当在接合状态时，所述突片将所述可插入部件保持在所述孔隙中。所述锁定机构包含柔性部件，且可相对于所述可插入部件在锁定状态与解锁状态之间移动。当在所述锁定状态时，所述锁定机构将所述突片维持在所述接合状态，且柔性延伸部将所述锁定机构维持在所述锁定状态。
[0010]在实施例中，所述锁定机构在平行于所述可插入部件插入到所述孔隙中的方向的方向上从所述解锁状态移动到所述锁定状态。
[0011]在实施例中，所述晶片载体包含沿着其外表面延伸的轨道，且所述把手包含安置于所述把手的所述主体的第一端处的突出部。所述突出部经配置以接合所述晶片载体的所述轨道以帮助固定所述把手。在实施例中，使所述突出部移动以在与所述可插入部件插入到所述晶片载体的所述孔隙中的相同方向上接合所述轨道。在实施例中，所述突出部与所述轨道的所述接合抑制所述把手远离或朝向所述晶片载体的第一侧的移动。
[0012]在实施例中，所述晶片载体是前开式晶片盒(FOUP)。在实施例中，所述晶片载体是前开式运输盒(FOSB)。
附图说明
[0013]可结合附图考虑各种说明性实施例的以下描述来更全面地理解本公开。
[0014]图1是根据本公开的实施例的晶片载体的右侧透视图。
[0015]图2是图1中所展示的不具有前门的晶片载体的左侧透视图。
[0016]图3是图1中所展示的不具有前门的晶片载体的正视图。
[0017]图4是图1中所展示的不具有前门的晶片载体的侧视图。
[0018]图5是图1中所展示的其中把手被拆卸的晶片载体的右侧透视图。
[0019]图6A是根据实施例的用于晶片载体的可拆卸把手的侧视图。
[0020]图6B是图6A中所展示的可拆卸把手的正视图。
[0021]图6C是图6A中所展示的可拆卸把手的后视图。
[0022]图7是根据实施例的用于晶片载体的可拆卸把手的锁定机构的透视图。
[0023]图8A是沿着线VIII
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VIII的图3中所展示的晶片载体的剖面图。
[0024]图8B是图8A中所展示的区域B的放大图。
[0025]图8C是图8A中所展示的区域C的放大图。
[0026]图9是沿着线IX
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IX的图4中所展示的晶片载体的部分的剖面图。
[0027]图10是根据本公开的实施例的晶片载体的部分的透视图。
[0028]图11是图10中所展示的晶片载体的锁定机构的正透视图。
[0029]图12是图10中所展示的晶片载体的锁定机构的侧透视图。
[0030]图13是根据本公开的实施例的晶片载体的部分的透视图。
[0031]图14是图13中所展示的晶片载体的锁定机构的正透视图。
[0032]图15是图13中所展示的晶片载体的锁定机构的后透视图。
[0033]图16是沿着线XVI
‑
XVI的图13中所展示的晶片载体的部分的剖面图。
[0034]图17是根据本公开的实施例的包含把手及锁定机构的晶片的侧视图。
[0035]图18A是图17中所展示的把手的透视图。
[0036]图18B是图17中所展示的把手的正视图。
[0037]图18C是图17中所展示的把手的侧视图。
[0038]图19是图17中所展示的与把手相互作用的锁定机构的透视图。
[0039]图20A是图17中所展示的区域D的放大图。
[0040]图20B是图17中所展示的区域E的放大图。
[0041]图21是沿着线21A
‑
21A取得的图17中所展示的晶片载体的横截面视图。
[0042]图22是根据实施例的具有处于拆卸状态的把手的晶片载体的透视图。
[0043]图23是图22中所展示的晶片载体的侧视图。
[0044]图24A是图22及23中所展示的把手的透视图。
[0045]图24B是图22及23中所展示的把手的正视图。
[0046]图24C是图22及23中所展示的把手的侧视图。
[0047]图25A是图23中所展示的区域F的放大图。
[0048]图25B是图23中所展示的区域G的放大图。
[0049]图26是根据实施例的与设置于图22及23中所展示的晶片载体的侧壁上的轨道接合的锁定机构的部分横截面视图。
[0050]图27是根据另一实施例的晶片载体的透视图。
[0051]图28是图27的晶片载体的侧视图。
[0052]图29是图27及28中所展示的把手的透视图。
[0053]图30是附接到28中所展示的晶片载体的侧壁的把本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于晶片载体的把手，所述晶片载体包含从所述晶片载体的外表面延伸的突出部，所述突出部在所述晶片载体的所述外表面与所述突出部的范围之间界定孔隙以用于附接所述把手，所述把手包括：主体，其包含：第一端及与所述第一端相对的第二端，及可插入部件，其安置于所述主体的所述第一端与所述第二端之间且经配置以插入到所述孔隙中以将所述把手固定到所述晶片载体，所述可插入部件包含在处于接合状态时将所述可插入部件保持在所述孔隙中的突片；锁定机构，其可相对于所述可插入部件在锁定状态与解锁状态之间移动，所述锁定机构包含柔性延伸部，且在所述锁定状态，所述锁定机构将所述突片维持在所述接合状态，且所述柔性延伸部经定位以将所述锁定机构维持在所述锁定状态。2.根据权利要求1所述的把手，其中所述把手经配置以附接所述晶片载体且从所述晶片载体非破坏性地拆卸。3.根据权利要求1所述的把手，其中所述突片安置于所述可插入部件的第一侧上，且当处于所述锁定状态时，所述锁定机构沿着与所述第一侧相对的所述可插入部件的第二侧延伸。4.根据权利要求1所述的把手，其中当处于所述锁定状态时，所述锁定机构的厚度将所述突片维持在所述接合状态。5.根据权利要求1所述的把手，其中当所述锁定机构处于所述锁定状态时，所述柔性延伸部的几何结构将所述锁定机构维持在所述锁定状态。6.根据权利要求1所述的把手，其中所述柔性延伸部经配置为可挠曲到较小几何结构或不同位置，且允许所述锁定机构响应于外力使所述柔性延伸部挠曲到所述较小几何结构或所述不同位置而从所述锁定状态移动。7.根据权利要求1所述的把手，其中所述主体包含邻近于所述可插入部件安置于所述主体中的导引件，所述锁定机构由所述导引件保持，使得所述锁定机构可滑动地附接到所述主体。8.根据权利要求1所述的把手，其中所述可插入部件安置于所述把手的端处，安置于所述第一端处，或安置于所述把手上的握把与所述第一端之间。9.根据权利要求1所述的把手，其进一步包括：突出部，其从所述主体的所述第一端在第一方向及第二方向上以所述顺序延伸，所述第一方向远离所述主体且与所述主体的所述第一端不成平面，且所述第二方向不同于所述第一方向，其中所述突出部经配置以接合所述晶片载体的轨道以将所述把手固...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：